고체 전해 콘덴서

고체 전해 콘덴서는 고체 전해 콘덴서 소자를 수지 등에 의해 밀봉한 것이다. 이 고체 전해 콘덴서 소자는 양극체, 유전체층, 고체 전해질층, 도전성 카본층 및 도전성 금속층이 이 순으로 적층된 구성을 갖고 있다. 양극체는 예를 들면, 밸브 작용 금속의 분말을 성형 소결한 다공질체에 의해 형성되어 있다. 그리고, 유전체층은 예를 들면, 상기 다공질체의 전체면을 양극 산화하거나 함으로써 형성되는 유전체 산화 피막에 의해 형성되어 있다. 양극체에 양극 리드가 통전 가능한 상태에서 접속되고, 상기 양극 리드가 고체 전해 콘덴서 외장의 외부에 노출되어 양극 단자가 된다. 한편, 고체 전해질층 상에 적층되는 도전성 카본층 및 도전성 금속층에 의해 음극층이 형성되고, 이 음극층에 음극 리드가 통전 가능한 상태에서 접속되고, 상기 음극 리드가 고체 전해 콘덴서 외장의 외부에 노출되어 음극 단자가 된다. 그리고, 고체 전해 콘덴서 소자는 에폭시 수지 등의 외장재에 의해 밀봉되어 있다. 고체 전해 콘덴서는 통상, 프린트 기판에 납땜되어 사용된다. 납땜법으로서는 딥법이나 리플로우법이 알려져 있다. 딥법은 전자 부품을 탑재한 프린트 기판을 260℃ 전후의 용융 땜납 중에 5~10초간 침지해서 납땜하는 방법이다. 리플로우법은 전자 부품을 탑재한 프린트 기판을 약 230℃의 분위기 중에 두고, 용융된 땜납을 블로잉해서 납땜하는 방법이다. 어느 방법에 있어서나 고체 전해 콘덴서에 열적 스트레스가 가해진다. 고체 전해 콘덴서에 열적 스트레스가 과잉으로 가해지면 ESR이 상승하거나 누설 전류가 증가해 버리는 경우가 있다. ESR의 상승은 도전성 금속층의 연화에 의해 도전성 금속층이 부분적으로 얇게 되고, 도전 경로가 좁게 되기 때문이라고 생각되고, 또한, 누설 전류의 증가는 외장재의 열팽창에 의한 기계적 스트레스가 콘덴서 소자의 유전체층에 가해지고, 그것에 의해 유전체층에 금 등의 손상이 발생되어 버리기 때문이라고 여겨지고 있다. 도전성 금속층으로서는 특허 문헌 1에 은 미립자와 셀룰로오스계 수지를 혼합한 은 페이스트를 사용한 은층이 개시되어 있다. 또한, 특허 문헌 2에 아크릴 수지 등의 열가소성 수지를 바인더로 한 제 1 은층 상에 페놀 수지 등의 열경화성 수지를 바인더로 한 제 2 은층을 형성한 2층 구조의 은층이 개시되어 있다. 특허 문헌 1: 일본 특허공개 평8-162371호 공보 특허 문헌 2: 일본 특허공개 2005-294385호 공보