중합체 화합물 기재의 서멀 스위치

[청구항2] 제 1 항에 있어서,중합체 조성물의 전도성 재료가 탄소 나노튜브, 탄소 나노섬유, 카본 블랙, 금속 섬유, 금속 분말 및 이의 블렌드를 포함하는 군으로부터 선택되고, 바람직하게는 탄소 나노튜브, 탄소 나노섬유, 카본 블랙, 및 이의 블렌드를 포함하는 군으로부터 선택되고, 더욱 바람직하게는 전도성 재료가 탄소나노튜브인물품. [청구항3] 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,중합체 조성물이 비결정성 중합체를 포함하고, 바람직하게는 상기 비결정성 중합체가 폴리스티렌 (ps), 어택틱 폴리프로필렌 (app), 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 (abs), 폴리카보네이트 (pc), 스티렌 아크릴로니트릴 (san), 폴리(메틸 메타크릴레이트) (pmma), 폴리(비닐 클로라이드) (pvc), 폴리부타디엔 (pbu), 폴리부틸렌 테레프탈레이트 (pbt), 폴리(p-페닐렌 옥시드) (ppo), 폴리술폰 (psu), 폴리에테르술폰 (pes), 폴리에틸렌이민 (pei), 폴리페닐술폰 (ppsu), 아크릴로니트릴 스티렌 아크릴레이트 (asa) 또는 이의 임의의 조합으로부터 선택되고, 바람직하게는 비결정성 중합체폴리스티렌인물품. [청구항4] 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,중합체 조성물이 반결정성 중합체를 포함하고, 바람직하게는 상기 비결정성 중합체가 폴리아미드, 에틸렌의 단독중합체 및 공중합체 (pe), 프로필렌의 단독중합체 및 공중합체 (pp), 프로필렌의 충격 공중합체 (ipp), 폴리락티드 (pla), 폴리에테르 에테르 케톤 (peek), 폴리옥시메틸렌 (pom), 신디오택틱 폴리스티렌 (sps), 폴리페닐렌 술피드 (pps), 액정 중합체 (lcp), 부탄의 단독중합체 및 공중합체, 헥센의 단독중합체 및 공중합체, 에틸렌 비닐 아세테이트 (eva), 폴리우레탄 또는 이의 임의의 조합으로부터 선택되고; 바람직하게는 반결정성 중합체가 에틸렌의 단독중합체 및 공중합체 (pe), 프로필렌의 단독중합체 및 공중합체 (pp), 프로필렌의 충격 공중합체 (ipp), 폴리락티드 (pla), 또는 이의 임의의 조합선택되는물품. [청구항5] 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,물품의 표면 저항을 적어도 10, 바람직하게는 적어도 100 으로 나누고, 상기 물품을 5 분 미만의 결정된 시간 기간 동안, 중합체 조성물이 비결정성 중합체를 포함하는 경우, tg + 75 ℃ 내지 tg + 250 ℃, 바람직하게는 tg + 100 ℃ 내지 tg + 250 ℃ 의 범위의 스위치의 온도적용하는물품. [청구항6] 제 5 항에 있어서,물품의 표면 저항을 적어도 10, 바람직하게는 적어도 100 으로 나누고, 상기 물품을 2 분 미만 동안 스위치의 온도적용하는물품. [청구항7] 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,중합체 조성물이 중합체 조성물의 총 중량에 대해, 적어도 0.5 wt%, 더욱 바람직하게는 적어도 0.8 wt%, 더 더욱 바람직하게는 적어도 1.0 wt%, 가장 바람직하게는 적어도 1.2 wt% 의 전도성 재료포함하는물품. [청구항8] 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,초과의 열 전도율을갖는물품. [청구항9] 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,필름, 시트, 형성된 시트, 파이프 또는 사출물품인물품. [청구항10] 하기 단계를 포함하는, 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 따른 서멀 스위치 장치로서 작용하기에 적합한 물품의 제조 방법 a)10 4 ohms 미만의 표면 저항을 갖는 중합체 조성물을 제공하는 단계, 상기 중합체 조성물은 하기를 포함함 - 중합체 조성물의 총 중량에 대해 50 내지 99.9 wt% 의, 유리 전이 온도 tg 를 갖는 비결정성 중합체, 용융 온도 tm 를 갖는 반결정성 중합체 또는 이의 혼합물로부터 선택되는 중합체, 및 - 중합체 조성물의 총 중량에 대해 0.1 내지 50 wt% 의 전도성 재료; b)물품을 형성 또는 예비-형성하는 단계; 및 c)중합체 조성물이 비결정성 중합체를 포함하는 경우 적어도 tg - 20 ℃ 의 온도 또는 중합체 조성물이 반결정성 중합체를 포함하는 경우 적어도 tm - 20℃ 의 온도를 사용하는 냉각 장치 시스템 또는 매질과 접촉시킴으로써 물품을 냉각시키는 단계