좁은 폭의 쏘우라인을 위한 인쇄회로기판 및 이를 포함하는반도체 패키지

[청구항 1] 반도체 패키지의 기본 프레임으로 사용되는 매트릭스형 인쇄회로기판 상기 매트릭스형 인쇄회로기판에 배열된 복수개의 반도체 패키지용 기본 프레임 상기 반도체 패키지용 기본 프레임을 가로 세로 방향으로 구분하는 스크라이브 레인(scribe lane); 및 상기 반도체 패키지용 기본 프레임에 있는 본드 핑거와 인접하는 다른 반도체 패키지용 기본 프레임의 본드 핑거와 직접 연결되고 상기 스크라이브 레인을 가로질러 형성된 도금용 인쇄회로패턴을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 본드 핑거는, 상기 반도체 패키지용 기본 프레임에서최외곽배치된것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 반도체 패키지용 기본 프레임은, 상기 최외곽에 배치된 본드 핑거 안쪽에비아랜드형성된것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 반도체 패키지용 기본 프레임은, 상기 본드 핑거가 있는 반대면에 상기 비아 랜드를 통하여 연결된 솔더볼패드형성된것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 스크라이브 레인은, 그폭범위인것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 반도체 패키지용 기본 프레임은, bga반도체패키지용인것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 매트릭스형 인쇄회로기판은,양면인쇄회로기판인것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 매트릭스형 인쇄회로기판은,다층인쇄회로기판인것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 도금용 인쇄회로패턴은, 그 형상이 "s"자형, "w"자형 및 "l"자형 중에서 선택된하나인것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 인쇄회로기판. [청구항 10] 제1항의 매트릭스형 인쇄회로기판을 레이저로 절단하여 얻은 반도체 패키지용 기본 프레임 상기 반도체 패키지용 기본 프레임 전면에 탑재된 반도체 칩 상기 반도체 칩의 본드패드와 상기 반도체 패키지용 기본 프레임의 본드 핑거를 연결하는 와이어 상기 반도체 패키지용 기본 프레임의 전면, 반도체 칩 및 와이어를 밀봉하는 봉지재; 및 상기 반도체 패키지용 기본 프레임 후면에 있는 솔더볼 패드에 부착된 솔더볼을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 반도체 패키지용 기본 프레임은, 최외곽에 본드 핑거가 위치하고 상기 본드 핑거 내측에비아랜드위치하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 비아랜드는, 반도체 칩이 탑재되는영역형성된것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 13] 제10항에 있어서,상기 반도체 패키지용 기본 프레임에서 본드 핑거에 연결되어 스크라이브 레인 방향으로 연장된 도금용 인쇄회로패턴은,"s"자형, "w"자형 및 "l"자형을 레이저로 절단한형상인것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 14] 제10항에 있어서,상기 반도체 패키지용 기본 프레임은, 양면 및 다층 인쇄회로기판 중에서 선택된하나인것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 15] 제1항의 매트릭스형 인쇄회로기판을 레이저로 절단하여 얻은 반도체 패키지용 기본 프레임 상기 반도체 패키지용 기본 프레임 전면에 범프를 통하여 본드 핑거에 탑재된 반도체 칩; 및 상기 반도체 패키지용 기본 프레임 후면에 있는 솔더볼 패드에 부착된 솔더볼을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 [청구항 16] 제15항에 있어서,상기 반도체 패키지는, 상기 반도체 패키지용 기본 프레임과 상기 반도체 칩 사이를 채우는언더필더구비하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 17] 제15항에 있어서,상기 반도체 패키지는, 상기 반도체 패키지용 기본 프레임의 상부, 반도체 칩을 밀봉하는봉지재더구비하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 18] 제15항에 있어서,상기 반도체 패키지용 기본 프레임은, 최외곽에 본드 핑거가 위치하고 상기 본드 핑거 내측에비아랜드위치하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 19] 제15항에 있어서,상기 반도체 패키지용 기본 프레임에서 본드 핑거에 연결되어 스크라이브 레인 방향으로 연장된 도금용 인쇄회로패턴은, "s"자형, "w"자형 및 "l"자형을 레이저로 절단한형상인것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 20] 제15항에 있어서,상기 반도체 패키지용 기본 프레임은, 양면 및 다층 인쇄회로기판 중에서 선택된하나인것을특징으로 하는반도체 패키지.