기판 처리 장치

[청구항1] 반도체 기판을 처리하는 장치에 있어서, 소정의 반도체 공정을 수행하는 처리실 및 상기 처리실 내부의 압력 조절 및 배기를 수행하는 배기부를 포함하되 상기 배기부는, 상기 처리실과 연결되고, 상기 처리실 내부의 압력을 공정 압력으로 유지하기 위한 흡입 부재가 결합되는 배기관과 상기 배기관에 결합되어 반응 부산물을 걸러내는 집진 부재를 포함하며 상기 집진 부재는 상기 배기관과 결합하고, 상기 배기관 내 흐르는 유체가 이동되는 통로가 형성되는 하우징과 상기 하우징의 내측벽으로부터 돌출되는 복수의 집진판들을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치 [청구항2] 제 1 항에 있어서,상기 처리실nan은확산공정또는화학 기상 증착 공정수행하는것을특징으로 하는기판 처리 장치. [청구항3] 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 집진판들은,상기 하우징의 내측벽 일측으로부터 상기 하우징 내부 중심으로 돌출되는 제 1 걸림판들과;상기 하우징의 내측벽 일측과 대향되고 상기 하우징의 내측벽의 타측으로부터 상기 제 1 걸림판들과 대향되어 상기 하우징 내부를 향해 돌출되는 제 2 걸림판들을 포함하되;상기 제 1 걸림판은 상기 제 2 걸림판들사이위치하는것을특징으로 하는기판 처리 장치. [청구항4] 제 3 항에 있어서,각각의 상기 집진판들은,상기 하우징의 내측벽에 접촉하는 곡선부와상기 곡선부의 양 끝단을 연결하는 직선부를 갖는형상인것을특징으로 하는기판 처리 장치. [청구항5] 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 배기부에는,상기 집진 부재가 위치하는 상기 배기관의 전단에 결합되어 상기 배기관을 가열하는히팅부재포함하는것을특징으로 하는기판 처리 장치.