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회로 기판 및 그 제조 방법

uuid
0b63af04-6aab-54bd-b315-7b946485b3c1
출원번호
1020157009682
출원연도
2013
IPC
C09K
분류
화학(C섹션)
문맥 (context)
[청구항2] 제 1 항에 있어서,폴리페닐렌에테르계 수지를 포함하는 접착층에 폴리페닐렌에테르계 수지가 10 질량％ 이상포함되어 있는,회로 기판. [청구항4] 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,열가소성 액정 폴리머 필름으로 이루어지는 절연 기판과, 그 편면 또는 양면에 형성된 도전 부분을 포함하는 회로층을 구비하고 있고, 상기 회로층의 적어도 일방의 면이, 폴리페닐렌에테르계 수지를 포함하는 접착층을 개재하여, 다른회로기판 재료에대해적층되어 있는,회로 기판. [청구항5] 제 4 항에 있어서,열가소성 액정 폴리머 필름과, 그 편면 또는 양면에 형성된 도전 부분을 포함하는 회로층을 적어도 2 층 구비하고 있고, 상기 회로층간에, 폴리페닐렌에테르계 수지를 포함하는 접착층형성된,회로 기판. [청구항6] 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,도전 부분의 최대 조도가 2.0 ㎛이하인,회로 기판. [청구항7] 제 4 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,회로층 및 접착층 중 적어도 일방이 복수층으로 이루어지는,회로 기판. [청구항8] 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,열가소성 액정 폴리머 필름을 커버레이로 하고, 상기 커버레이는, 폴리페닐렌에테르계 수지를 포함하는 접착층을 개재하여, 도전 배선 패턴의 적어도 일부피복하고 있는,회로 기판. [청구항10] 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,의 주파수에 있어서의 삽입 손실이하인,회로 기판. [청구항11] 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,열가소성 액정 폴리머 필름간이 접착층접속된적층 부분을 갖고 있고, 그 적층 부분의 인장 탄성률이 2.0 ㎬ 이상인, 회로 기판.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 4항 및 5항에 기재된 내용을 바탕으로, 회로 기판 내에서 회로층과 접착층이 어떠한 방식으로 배치되어 적층 구조를 형성하는지 설명하라.
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    회로 기판의 회로층과 접착층이 이루는 적층 구조의 배치 방식을 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 4항과 5항에서 회로층, 접착층, 절연 기판의 관계를 추출한다.

    • 열가소성 액정 폴리머 필름으로 이루어지는 절연 기판
    • 도전 부분을 포함하는 회로층
    • 회로층의 적어도 일방의 면이, 폴리페닐렌에테르계 수지를 포함하는 접착층을 개재하여, 다른회로기판 재료에대해적층되어 있는
    • 회로층간에, 폴리페닐렌에테르계 수지를 포함하는 접착층형성된
  3. 3근거 선택evidence_selection

    적층 구조를 설명하는 핵심 문구인 '접착층을 개재하여 적층' 및 '회로층간에 접착층 형성'을 선택한다.

    • 회로층의 적어도 일방의 면이, 폴리페닐렌에테르계 수지를 포함하는 접착층을 개재하여, 다른회로기판 재료에대해적층되어 있는
    • 회로층간에, 폴리페닐렌에테르계 수지를 포함하는 접착층형성된
  4. 4논리 통합logical_integration

    회로층(절연 기판+도전 부분)이 접착층을 사이에 두고 다른 재료와 적층되거나, 복수의 회로층 사이에서 접착층이 매개체 역할을 함을 통합한다.

    • 회로층의 적어도 일방의 면이, 폴리페닐렌에테르계 수지를 포함하는 접착층을 개재하여, 다른회로기판 재료에대해적층되어 있는
    • 회로층간에, 폴리페닐렌에테르계 수지를 포함하는 접착층형성된
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    회로층은 폴리페닐렌에테르계 수지를 포함하는 접착층을 개재하여 다른 재료와 적층되며, 복수 층의 회로층이 있을 경우 그 사이에 접착층이 형성된다.

    • 회로층의 적어도 일방의 면이, 폴리페닐렌에테르계 수지를 포함하는 접착층을 개재하여, 다른회로기판 재료에대해적층되어 있는
    • 회로층간에, 폴리페닐렌에테르계 수지를 포함하는 접착층형성된
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 구성한다.

    • 회로층의 적어도 일방의 면이, 폴리페닐렌에테르계 수지를 포함하는 접착층을 개재하여, 다른회로기판 재료에대해적층되어 있는
    • 회로층간에, 폴리페닐렌에테르계 수지를 포함하는 접착층형성된
근거 (evidence)
  • 열가소성 액정 폴리머 필름으로 이루어지는 절연 기판
  • 도전 부분을 포함하는 회로층
  • 회로층의 적어도 일방의 면이, 폴리페닐렌에테르계 수지를 포함하는 접착층을 개재하여, 다른회로기판 재료에대해적층되어 있는
  • 회로층간에, 폴리페닐렌에테르계 수지를 포함하는 접착층형성된
최종 답변 (final_answer)
회로 기판의 회로층은 폴리페닐렌에테르계 수지를 포함하는 접착층을 개재하여 다른 회로 기판 재료에 대해 적층되어 있다. 또한, 복수의 회로층이 구비된 경우, 각 회로층 사이에는 폴리페닐렌에테르계 수지를 포함하는 접착층이 형성되어 적층 구조를 이룬다.
핵심 해석 (core_interpretation)
회로층과 접착층이 서로 개재되거나 회로층 사이에 위치하여 적층 구조를 형성함.