열팽창율 및 유전손실율이 낮은 인쇄회로기판용 절연수지 조성물, 이를 이용한 프리프레그 및 인쇄회로기판

[청구항3] 청구항 1에 있어서,상기 에폭시 수지 20 내지 30중량%, 상기 제1 무기필러 25 내지 40중량%, 상기 제2 무기필러 25 내지 40중량%, 상기 경화제 5 내지 10중량%및상기열가소성 수지1내지5중량포함하는것을특징으로 하는인쇄회로기판용 절연수지 조성물. [청구항4] 청구항 1에 있어서,상기 에폭시 수지는 나프탈렌계 에폭시 수지, 바이페닐에폭시 수지, 비스페놀 a형 에폭시 수지, 비스페놀 f형 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 및 인(phosphorous)계 에폭시 수지로부터하나이상선택되는것을특징으로 하는인쇄회로기판용 절연수지 조성물. [청구항5] 청구항 1에 있어서,상기 에폭시 수지는 노볼락 에폭시 수지, 바이페닐에폭시 수지, 나프탈렌계 에폭시 수지,및고무변성형에폭시수지혼합물인것을특징으로 하는인쇄회로기판용 절연수지 조성물. [청구항6] 청구항 1에 있어서,상기 제1 무기필러는 실리카, 알루미나, 황산 바륨, 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 탄산 칼슘, 탄산 마그네슘, 산화 마그네슘, 질화 붕소, 붕산 알루미늄, 티탄산바륨, 티탄산 칼슘, 티탄산 마그네슘, 티탄산 비스머스, 산화 티탄, 지르콘산 바륨, 및 지르콘산 칼슘으로 이루어진 군으로부터하나이상선택되는것을특징으로 하는인쇄회로기판용 절연수지 조성물. [청구항7] 청구항 1에 있어서,상기 제1 무기필러는 5 내지 10 ppm/℃의열팽창계수갖는것을특징으로 하는인쇄회로기판용 절연수지 조성물. [청구항8] 청구항 1에 있어서,상기 제2 무기필러는 삼산화이붕소, 알루미나, 황산 바륨, 탈크, 진흙, 운모가루, 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 탄산 칼슘, 탄산 마그네슘, 산화 마그네슘, 질화 붕소, 붕산 알루미늄, 티탄산바륨, 티탄산 칼슘, 티탄산 마그네슘, 티탄산 비스머스, 산화 티탄, 지르콘산 바륨, 및 지르콘산 칼슘으로 이루어진 군으로부터하나이상선택되는것을특징으로 하는인쇄회로기판용 절연수지 조성물. [청구항9] 청구항 1에 있어서,상기 제2 무기필러는 0.0001 내지 0.001의유전손실율갖는것을특징으로 하는인쇄회로기판용 절연수지 조성물. [청구항10] 청구항 1에 있어서,상기 제1 무기필러는 실리카이고상기제2무기필러삼산화이붕소인것을특징으로 하는인쇄회로기판용 절연수지 조성물. [청구항11] 청구항 1에 있어서,상기 경화제는 활성 에스테르 경화제, 아마이드계 경화제, 폴리아민계 경화제, 산무수물 경화제, 페놀노볼락형 경화제, 폴리메르캅탄 경화제, 제3아민 경화제 또는 이미다졸 경화제로부터하나이상선택되는것을특징으로 하는인쇄회로기판용 절연수지 조성물. [청구항12] 청구항 1에 있어서,상기 열가소성 수지는 페녹시 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리아세탈 수지, 폴리부티랄 수지, 폴리이미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 폴리에테르이미드 수지, 폴리설폰 수지, 폴리에테르설폰 수지 및 폴리페닐렌에테르 수지로 이루어진 군으로부터하나이상선택되는것을특징으로 하는인쇄회로기판용 절연수지 조성물. [청구항14] 청구항 13에 있어서,상기 유리섬유는 e-글래스, d-글래스, t-글래스, 또는 ne-글래스로부터하나이상선택되는것을특징으로 하는프리프레그.