고밀도 인쇄회로기판의 생산방법

[청구항 1] (1)그 내부에 형성된 관통홀 및/또는 블라인더 비어홀과 두께 5㎛이하의 최외부 동박을 갖는 극미세 동박적층기판(copper-foil-clad board)을 제공하고, 상기 홀의 내측면을 포함하는 그 표면을 무전해 구리도금으로 도금하여 두께 0.1~1㎛의 무전해 구리도금층을 형성하는 단계, (2)전극으로 상기 무전해 구리도금피복층을 사용하여 두께 0.5~3㎛의 전해 구리도금층을 형성하는 단계, (3)상기 구리도금층의 필요부분에 패턴 전해구리도금을 위하여 도금 레지스터층을 형성하는 단계, (4)전해구리도금에 의해, 상기 도금 레지스터층이 형성되지 않는 부분에서 상기 구리표면상에 두께 6~30㎛를 갖는 패턴 구리도금층을 형성하는 단계, (5)상기 도금 레지스터층을 제거하는 단계, 및 (6)적어도 상기 패턴 구리도금층이 형성되지 않는 부분에서 상기 얇은 전해구리층, 무전해구리층 및 상기 극박 동박층을 용해,제거하기 위해 그 전체 표면을 에칭함으로써 극미세패턴을 형성하는 단계를 포함하는 고밀도 인쇄회로기판의 생산방법 [청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 도금 레지스터층은 포지티브형 레지스터층인것을특징으로 하는고밀도 인쇄회로기판의 생산방법 [청구항 3] 제 2항에 있어서,상기 도금 레지스터층이 형성된후, 자외선 레이저빔에 대한 노출을 행하여 상기 자외선 레이저빔에 노출된 부분에서상기도금레지스터층제거하는것을특징으로 하는고밀도 인쇄회로기판의 생산방법 [청구항 4] 제 1항에 있어서,상기 극박 동박적층기판은, 최외부층으로 두께 5㎛이하의 전해동박과 적어도 2개의 동박층들특징으로 하는고밀도 인쇄회로기판의 생산방법 [청구항 5] 제 4항에 있어서,상기 극박 동박적층기판은, 무기 또는 유기 베이스 재료 강화된 열경화성 레진 구리적층판(copper-clad laminate), 그에 대한 다층 구리적층판, 외부층으로 레진부착된 동박시트를 갖는 다층기판(multilayer board), 및 필름 베이스재료를 함유하는 구리적층판으로 이루어진 그룹중 선택된 하나특징으로 하는고밀도 인쇄회로기판의 생산방법 [청구항 6] 제 1항에 있어서,상기 관통홀및/또는 블라인더 비어홀은 펄스 에너지 5~60mj에서 펄스진동에 의해 co2 레이저를 조사함형성됨을특징으로 하는고밀도 인쇄회로기판의 생산방법 [청구항 7] 제 6항에 있어서,상기 홀주변의 버(burr)는 화학물질으로 에칭처리함으로써 제거되고, 동시에 상기 외부동박(external copper foil)은 그 두께방향으로부분적제거되는것을특징으로 하는고밀도 인쇄회로기판의 생산방법 [청구항 8] 제 2항에 있어서,상기 포지티브형 레지스터는 알카리용해성레진과산발생기포함하는것을특징으로 하는고밀도 인쇄회로기판의 생산방법 [청구항 9] (1)그 일면이 거칠기를 갖는 전해동박을 제공하고, 상기 거칠기를 갖는 일면상에 니켈 및/또는 코발트, 또는 그 합금으로 된 0.1~5㎛ 두께의 층을 형성하고, 양면 구리적층기판 또는 다층 양면 구리적층기판을 마련하기 위해, 그 동박표면이 최외부층이 되도록 상기와 같이 마련된 전해동박을 배치하고, 상기 니켈 및 /또는 코발트층 또는 상기 합금층을 남겨두기 위해 에칭에 의해 상기 외부층으로서 상기 구리층들을 제거하는 단계, (2)홀의 내측면을 포함하는 상기 표면을 무전해 구리도금으로 도금함으로써 두께 0.1~1㎛의 무전해 구리도금층을 형성하는 단계, (3)전극으로 상술한 무전해 구리도금피복층을 사용하여 두께 0.5~3㎛의 전해구리도금층을 형성하는 단계, (4)상기 구리도금 피복층의 필요한 부분상에 패턴 전해도금을 위한 도금 레지스터층을 형성하는 단계, (5)전해구리도금에 의해, 상기 도금 레지스터층이 형성되지 않은 부분에서 상기 구리 표면상에 두께 6~30㎛의 패턴 구리도금층을 형성하는 단계, (6)상기 도금 레지스터층을 제거하는 단계, (7)적어도 상기 패턴 구리도금층이 형성되지 않은 부분에서 상기 얇은 전해구리층과 무전해 구리층을 제거하고 상기 니켈 및/또는 코발트층 또는 그 합금층은 남겨두기 위해 상기 니켈 및/또는 코발트층 또는 그 합금층을 거의 용해시키지 않는 화학물질으로 그 전체표면을 에칭하는 단계, 및 (8)상기 니켈 및/또는 코발트층 또는 그 합금층을 용해,제거하기 위해 구리를 거의 용해하지 않는 화학물질으로 그 전체표면을 에칭하는 단계를 포함하는 고밀도 인쇄회로기판의 생산방법 [청구항 10] 제 9항에 있어서,상기 동박nan의인것을특징으로 하는고밀도 인쇄회로기판의 생산방법 [청구항 11] 제 9항에 있어서,상기 단계(1)은, 동박시트(copper foil sheet)의 일면상에 니켈 및/또는 코발트 또는 그 합금으로 된 0.1~3㎛ 두께의 층을 형성하고, 나아가 니켈 및/또는 코발트 또는 그 합금으로 된 층을 형성하여 그위에 0.5~5㎛ 거칠기를 형성함으로써 동박시트 부착된 금속포일(metal foil)을 마련하고, 양면 구리적층기판 또는 다층 구리적층기판을 얻기 위해, 상기 동박시트 부착된 금속포일의 동박시트가 최외부층이 되도록 상기와 같이 얻어진 동박시트 부착된 금속포일을 배치함으로써 적층판 형성(laminate-formation)을 행하고, 그리고 니켈 및/또는 코발트층 또는 그 합금층을 남겨두기 위해 상기 양면 구리적층기판 또는 다층 구리적층기판으로부터상기동박시트제거하는것특징으로 하는고밀도 인쇄회로기판의 생산방법