리드프리 전도성 조성물 및 그 사용 방법

[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 1종 이상의 금속은 구리, 은, 은 코팅 구리, 주석 코팅 구리, 캡핑된 구리, 알루미늄 및 그들의 조합으로 이루어지는군선택되는것을특징으로 하는전도성 조성물. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 1종 이상의 땜납 또는 땜납 합금은 비스무트, 구리, 은, 주석, 인듐, 안티몬, 그들의 합금 및 그들의 조합으로 이루어지는군선택되는것을특징으로 하는전도성 조성물. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 1종 이상의 금속은 캡핑된 금속 입자, 코팅된 금속 입자, 미캡핑된 금속 입자, 미코팅된 금속 입자, 금속 분말, 금속 플레이크, 금속 합금 및 그들의 조합으로 이루어지는군선택되는것을특징으로 하는전도성 조성물. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,상기 모노산 하이브리드는 하기 일반식을 갖는 화합물인 것을 특징으로 하는 전도성 조성물. [여기에서, x는 1~9이고, r1 및 r2는 각각 독립적으로 h, c1~c6 알킬기, c1~c6 지방족기, c1~c6 알콕시기 및 c1~c9 방향족기로 이루어지는 군에서 선택되며, 이들 중 어느 하나는 상기 조성물의 기타 성분과의 가교를 회피하기 위해서 실질적으로 비반응성인 1개 이상의 관능기치환되어도좋다.] [청구항 6] 제 1 항에 있어서,상기 수지는 에폭시화 비스페놀 f 수지, 에폭시화 비스페놀 a 수지, 환상 지방족 에폭시 수지, 지방족 에폭시 수지, 나프탈렌계 에폭시 수지, 에폭시 노발락 수지, 디시클로펜타디엔 에폭시 수지, 퍼플루오로화 에폭시 수지, 에폭시화 실리콘 수지, 비페닐 에폭시 수지, 수소화 비스페놀 f 수지, 수소화 비스페놀 a 수지, 시클로헥실디글리시딜에테르 수지, 다관능성 에폭시 수지, 페놀계 수지, 페놀계 노볼락 수지, 크레졸계 노발락 수지, 폴리우레탄, 폴리이미드, 말레이미드, 비스말레이미드, 시아네이트에스테르, 디시아네이트에스테르 수지, 벤즈옥사진, 에폭시화 실리콘, 폴리비닐알콜, 폴리에스테르, 폴리우레아, 아크릴, 아크릴레이트, 폴리올레핀, 디시클로펜타디엔, 기능성 폴리우레탄, 폴리부타디엔, 기능성 폴리부타디엔, 카르복시말단화 부타디엔-아크릴로니트릴, 실록산폴리이미드, 폴리아미드, 폴리아크릴레이트, 폴리실록산, 시아노아크릴레이트 및 그들의 조합으로 이루어지는군선택되는것을특징으로 하는전도성 조성물. [청구항 7] 제 1 항에 있어서,메틸헥사히드로프탈산 무수물, 테트라히드로프탈산 무수물, 메틸나트산 무수물, 알케닐숙신산 무수물 및 그들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는무수물더포함하는것을특징으로 하는전도성 조성물. [청구항 8] 제 1 항에 있어서,상기 1종 이상의 금속은 약 10중량%~약 60중량% 존재하고, 상기 땜납은 약 30중량%~약 90중량% 존재하며, 상기 수지는 약 1중량%~약 18중량% 존재하고, 상기 모노산 하이브리드는 약 0.5중량%~약 10중량% 존재하며, 여기에서 중량%는모두상기조성물의중량기초하는것을특징으로 하는전도성 조성물. [청구항 9] 제 1 항에 있어서,상기 1종 이상의 금속은 구리이고, 상기 땜납 또는 땜납 합금은 snbi 및 snagcu의 조합이며, 상기 에폭시 수지는 에폭시화 비스페놀 f이고,상기모노산하이브리드레불린산인것을특징으로 하는전도성 조성물. [청구항 10] 제 1 항에 있어서,에폭시기, 아민기, 아미드기, 알콜기, 알케닐기, 비닐기, 산기, 알릴기, 아크릴레이트, 메타크릴레이트, 시아네이트에스테르, 디시아네이트에스테르, 말레이미드, 비스말레이미드, 무수물, 벤즈옥사진 및 그들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는 1개 이상의 반응성 부분을 포함하는1종이상의부가적성분더포함하는것을특징으로 하는전도성 조성물. [청구항 11] 제 1 항에 있어서,트리페닐포스핀(tpp), 테트라페닐포스포늄테트라페닐보레이트(tpp-k) 및 트리페닐포스핀-벤조퀴논(tpp-bq), 이미디졸, 1-메틸이미다졸, 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸린, 2-벤질-4-메틸이미다졸, 2-벤질-4-메틸이미다졸린, 2-에틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-(2-시아노에틸)-2-페닐-4,5-디(시아노에톡시메틸)이미다졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸, 디시안디아미드, 디아미노-6-[2'-메틸이미다졸릴-(1')]에틸-스트리아진 2,4-이소시아누릭 2-헵타데실이미다졸 및 그들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는잠재적촉매더포함하는것을특징으로 하는전도성 조성물. [청구항 12] 제 1 항에 있어서,치환된 페닐글리시딜에테르, 알킬페닐글리시딜에테르 또는 지방족 글리시딜에테르로 이루어지는 군에서 선택되는 단관능성 희석제를 더 포함하고, 상기 에테르 중 어느 하나는 t-부틸페닐글리시딜에테르, 알킬 c8~c14 글리시딜에테르, 부틸글리시딜에테르, 크레실글리시딜에테르, 페닐글리시딜에테르, 노닐페닐글리시딜에테르, 2-에틸헥실글리시딜에테르및그들의조합중하나이상인것을특징으로 하는전도성 조성물. [청구항 13] 제 1 항에 있어서,상기 1종 이상의 금속은 열가소성 수지, 고체 열경화성 수지, 항산화제로서 사용되는 자기 조립 단층 및 그들의 조합으로 이루어지는 군에서 선택되는1종이상의재료코팅되는것을특징으로 하는전도성 조성물. [청구항 14] 제 13 항에 있어서,상기 항산화제 재료는 트리아졸, 벤조트리아졸, 벤즈아미디졸, 이미디졸, 또는 그들의 유기산 및 조합으로 이루어지는군선택되는것을특징으로 하는전도성 조성물. [청구항 16] 제 15 항에 있어서,상기 조성물의 모노산 하이브리드는 하기 일반식을 갖는 화합물인 것을 특징으로 하는 전자 부품. [여기에서, x는 1~9이고, r1 및 r2는 각각 독립적으로 h, c1~c6 알킬기, c1~c6 지방족기, c1~c6 알콕시기 및 c1~c9 방향족기로 이루어지는 군에서 선택되고, 이들 중 어느 하나는 상기 조성물의 기타 성분과의 가교를 회피하기 위해서 실질적으로 비반응성인 1개 이상의 관능기치환되어도좋다.]