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초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체

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2052312b-522f-5b30-a5f6-f01f6c56b091
출원번호
1020060111426
출원연도
2006
IPC
F21V
분류
기계(F섹션)
문맥 (context)
[청구항2] 청구항 1에 있어서,소켓몸체(3)의 외면과 소켓플랜지(4)의 상면에는 각 탄성단자장착홈(6)(6-1)의 일 측편으로 장착돌부(5)를 각각 일체로 더 형성한 것과;pcb(20)의 외주에는 한 쌍의 단자지지편(23)을 반대 방향에 각각 일체로 더 형성한 것과;각 장착돌부(5)의 상측에 pcb(20)의 외주에 각 단자지지편(23)을 안치하여 장착수단에 의해장착고정한것특징으로 하는초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체. 청구항 1에 있어서,소켓몸체(3)의 외면과 소켓플랜지(4)의 상면에는 각 탄성단자장착홈(6)(6-1)의 일 측편으로 장착돌부(5)를 각각 일체로 더 형성한 것과;pcb(20)의 외주에는 한 쌍의 단자지지편(23)을 반대 방향에 각각 일체로 더 형성한 것과;각 장착돌부(5)의 상측에 pcb(20)의 외주에 각 단자지지편(23)을 안치하여 장착수단에 의해장착고정한것특징으로 하는초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체. [청구항3] 청구항 1에 있어서,소켓(2)의 상면에 수평으로 장착되는 pcb(20)는;pcb(20)를 원판형으로 형성하여 소켓몸체(3)의 상면에 안치할 수 있도록 한 것과;원판형으로 형성된 pcb(20)에는 통상의 led칩(21)과 저항(22)을 식설한 것과;원판형으로 형성된 pcb(20)의 외주에는 한 쌍의 단자지지편(23)을반대편각각형성한것특징으로 하는초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체. 청구항 1에 있어서,소켓(2)의 상면에 수평으로 장착되는 pcb(20)는;pcb(20)를 원판형으로 형성하여 소켓몸체(3)의 상면에 안치할 수 있도록 한 것과;원판형으로 형성된 pcb(20)에는 통상의 led칩(21)과 저항(22)을 식설하 srjt과;원판형으로 형성된 pcb(20)의 외주에는 한 쌍의 단자지지편(23)을반대편각각형성한것특징으로 하는초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체. [청구항4] 청구항 1에 있어서,소켓몸체(3)의 상면에 안치되는 pcb(20)를 셋팅시키는 셋팅수단은;소켓몸체(3)의 상면에 pcb셋팅돌편(8)을 형성하고 pcb(20)의 일면에 셋팅공(25)을 각각 형성한 것과;소켓몸체(3)의 pcb셋팅돌편(8)에 pcb(20)의 셋팅공(25)을 삽입하여결합시킨것특징으로 하는초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체. 청구항 1에 있어서,소켓몸체(3)의 상면에 안치되는 pcb(20)를 셋팅시키는 셋팅수단은;소켓몸체(3)의 상면에 pcb셋팅돌편(8)을 형성하고 pcb(20)의 일면에 셋팅공(25)을 각각 형성한 것과;소켓몸체(3)의 pcb셋팅돌편(8)에 pcb(20)의 셋팅공(25)을 삽입하여결합시킨것특징으로 하는초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체. [청구항5] 청구항 1에 있어서,장착돌부(5)의 상면에 안치되는 pcb(20)의 단자지지편(23)을 장착시키는 장착수단은;pcb(20)의 각 단자지지편(23)에 단자설치공(24)을 뚫어 준 것과;소켓(2)의 탄성단자장착홈(6)(6-1)에 장착되는 각 탄성단자(14)의 단자편(15)을 단자설치공(24)으로 삽입하여 돌출시킨 것과;단자설치공(24)을 통해 상측으로 돌출되는 단자편(15)의 상단을 좌우로 분할하고 외측으로 절곡하여고정시킨것특징으로 하는초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체. 청구항 1에 있어서,장착돌부(5)의 상면에 안치되는 pcb(20)의 단자지지편(23)을 장착시키는 장착수단은;pcb(20)의 각 단자지지편(23)에 단자설치공(24)을 뚫어 준 것과;소켓(2)의 탄성단자장착홈(6)(6-1)에 장착되는 각 탄성단자(14)의 단자편(15)을 단자설치공(24)으로 삽입하여 돌출시킨 것과;단자설치공(24)을 통해 상측으로 돌출되는 단자편(15)의 상단을 좌우로 분할하고 외측으로 절곡하여고정시킨것특징으로 하는초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체. [청구항6] 청구항 1에 있어서,장착돌부(5)의 상면에 안치되는 pcb(20)의 단자지지편(23)을 장착시키는 장착수단은;pcb(20)의 각 단자지지편(23)에 단자설치공(24)을 뚫어 준 것과;소켓(2)의 탄성단자장착홈(6)(6-1)에 장착되는 각 탄성단자(14)의 단자편(15)을 단자설치공(24)으로 삽입하여 돌출시킨 것과;단자설치공(24)을 통해 상측으로 돌출되는 단자편(15)의 상단을 단자지지편(23)의 상측에서 납땜하여고정한것특징으로 하는초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체. 청구항 1에 있어서,장착돌부(5)의 상면에 안치되는 pcb(20)의 단자지지편(23)을 장착시키는 장착수단은;pcb(20)의 각 단자지지편(23)에 단자설치공(24)을 뚫어 준 것과;소켓(2)의 탄성단자장착홈(6)(6-1)에 장착되는 각 탄성단자(14)의 단자편(15)을 단자설치공(24)으로 삽입하여 돌출시킨 것과;단자설치공(24)을 통해 상측으로 돌출되는 단자편(15)의 상단을 단자지지편(23)의 상측에서 납땜하여고정한것특징으로 하는초소형 칩 발광다이오드램프 소켓조립체.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
pcb(20)의 단자지지편(23)을 장착시키는 장착수단은 어떠한 단계를 거쳐 고정되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    청구항 5를 분석하여 단자지지편(23)을 장착시키는 장착수단의 동작 절차를 추출해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    장착수단과 관련된 구성요소인 단자설치공(24), 탄성단자(14)의 단자편(15), 단자지지편(23)을 확인한다.

    • pcb(20)의 각 단자지지편(23)에 단자설치공(24)을 뚫어 준 것
    • 각 탄성단자(14)의 단자편(15)을 단자설치공(24)으로 삽입하여 돌출시킨 것
    • 단자편(15)의 상단을 좌우로 분할하고 외측으로 절곡하여고정시킨것
  3. 3근거 선택evidence_selection

    장착의 순서대로 구성된 세 가지 핵심 동작을 선택한다.

    • 단자설치공(24)을 뚫어 준 것
    • 단자편(15)을 단자설치공(24)으로 삽입하여 돌출시킨 것
    • 단자편(15)의 상단을 좌우로 분할하고 외측으로 절곡하여고정시킨것
  4. 4논리 통합logical_integration

    구멍 형성 -> 삽입 및 돌출 -> 분할 및 절곡의 순서로 논리적 흐름을 구성한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    장착수단의 동작 과정을 단계별 리스트 형태로 정리한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    최종 답변을 작성한다.

근거 (evidence)
  • pcb(20)의 각 단자지지편(23)에 단자설치공(24)을 뚫어 준 것
  • 각 탄성단자(14)의 단자편(15)을 단자설치공(24)으로 삽입하여 돌출시킨 것
  • 단자편(15)의 상단을 좌우로 분할하고 외측으로 절곡하여고정시킨것
  • 단자설치공(24)을 뚫어 준 것
  • 단자편(15)을 단자설치공(24)으로 삽입하여 돌출시킨 것
최종 답변 (final_answer)
장착수단의 동작 과정은 다음과 같다. 1. pcb(20)의 각 단자지지편(23)에 단자설치공(24)을 뚫는다. 2. 탄성단자(14)의 단자편(15)을 단자설치공(24)으로 삽입하여 상측으로 돌출시킨다. 3. 돌출된 단자편(15)의 상단을 좌우로 분할하고 외측으로 절곡하여 고정한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
청구항 5는 단자설치공을 통한 단자편의 삽입과 그 상단을 분할/절곡하여 고정하는 물리적 장착 메커니즘을 설명한다.