문맥 (context)
[청구항 3]
제 2항에 있어서,성분의 농도가 불포화 디카르본산 1-9중량%, 및 에틸렌 요소 1-20중량표현되는반도체 웨이퍼 세정용 조성물.
[청구항 4]
제 2항에 있어서,불포화 디카르본산을 제외한 적어도 1종의 기타 유기 카르본산, 및 에틸렌 요소를 제외한 적어도 1종의 기타 염기성 화합물더욱 포함하는반도체 웨이퍼 세정용 조성물.
[청구항 5]
제 4항에 있어서,성분의 농도가 불포화 디카르본산 1-9중량%, 에틸렌 요소 1-20중량%, 불포화디카르본산을 제외한 적어도 1종의 유기 카르본산 1-20중량%, 에틸렌 요소를 제외한 적어도 1종의 기타 염기성 화합물 0.1-50중량%, 및 물 20-90중량표현되는반도체 웨이퍼 세정용 조성물.
[청구항 6]
제 4항에 있어서,상기 불포화 디카르본산이 말레인산, 시트라콘산으로 이루어진 군선택되는반도체 웨이퍼 세정용 조성물.
[청구항 7]
제 4항에 있어서,상기 불포화 디카르본산이 말레인산인반도체 웨이퍼 세정용 조성물.
[청구항 8]
제 4항에 있어서,상기 유기 카르본산이 개미산(fa), 초산(aa) 및 프로피온산(pa)로 이루어진 군선택되는반도체 웨이퍼 세정용 조성물.
[청구항 9]
제 4항에 있어서,상기 염기성 화합물이히드록시에틸피페라딘(hep),히드록시프로필피페라딘(hpp),아미노에틸피페라딘(aep),아미노프로필피페라딘(app),히드록시에틸모르폴린(hem),히드록시프로필모르폴린(hpm),아미노에틸모르폴린(aem),아미노프로필모르폴린(apm),트리에탄올아민(tea),펜타메틸디에틸렌트리아민(pmdeta),디메틸아미노에톡시에탄올(dmaee),아미노에톡시에탄올(aee),트리메틸아미노에틸에탄올아민(tmaeea),트리메틸아미노프로필에탄올아민(tmapea),n-(2-시아노에틸)에틸렌디아민(ceeda),n-(2-시아노프로필)에틸렌디아민(cpeda) 및암모니아(nh3)로 이루어진 군선택되는반도체 웨이퍼 세정용 조성물.
[청구항 10]
제 4항에 있어서,유기용매, 킬레이트제, 계면활성제, 및 포스폰산 및/또는 포스핀산으로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 1종더욱 포함하는반도체 웨이퍼 세정용 조성물.
[청구항 11]
제 10항에 있어서,성분 농도가 유기용매 1-20중량%, 킬레이트제 0.01-5중량%, 계면활성제 0.01-0.2중량%, 및 포스폰산 및/또는 포스핀산 0.5-5중량표현되는반도체 웨이퍼 세정용 조성물.
[청구항 12]
제 10항에 있어서,상기 유기용매가1,4-부탄디올(1,4-bd),1,3-부탄디올(1,3-bd),에틸렌글리콜(eg),프로필렌글리콜(pg),n-메틸피롤리돈(nmp),γ-부티로락톤(gbl),프로필렌글리콜모노메틸에테르(pgme), 및프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(pgmea)로 이루어진 군선택되는반도체 웨이퍼 세정용 조성물.
[청구항 13]
제 10항에 있어서,상기 킬레이트제가 아스콜빈산, 글루콘산, 만니톨, 솔비톨, 및 붕산으로 이루어진 군선택되는반도체 웨이퍼 세정용 조성물.
[청구항 14]
제 10항에 있어서,상기 계면활성제가 탄소 원자 수 1 내지 10의 알킬글리코시드인반도체 웨이퍼 세정용 조성물.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
불포화 디카르본산, 에틸렌 요소, 기타 유기 카르본산, 기타 염기성 화합물 및 물을 포함하는 반도체 웨이퍼 세정용 조성물의 각 성분별 중량% 농도 범위를 기술하시오.
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation반도체 웨이퍼 세정용 조성물에 포함된 불포화 디카르본산, 에틸렌 요소, 기타 유기 카르본산, 기타 염기성 화합물 및 물의 각 성분별 중량% 농도 범위를 추출해야 한다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 5에서 질문에서 요구하는 모든 성분의 농도 범위를 명시하고 있다.
- 불포화 디카르본산 1-9중량%, 에틸렌 요소 1-20중량%, 불포화디카르본산을 제외한 적어도 1종의 유기 카르본산 1-20중량%, 에틸렌 요소를 제외한 적어도 1종의 기타 염기성 화합물 0.1-50중량%, 및 물 20-90중량표현되는반도체 웨이퍼 세정용 조성물
-
3근거 선택
evidence_selection청구항 5의 농도 수치 정보를 최종 답변을 위한 근거로 선택한다.
- 불포화 디카르본산 1-9중량%, 에틸렌 요소 1-20중량%, 불포화디카르본산을 제외한 적어도 1종의 유기 카르본산 1-20중량%, 에틸렌 요소를 제외한 적어도 1종의 기타 염기성 화합물 0.1-50중량%, 및 물 20-90중량
-
4논리 통합
logical_integration추출된 각 성분의 명칭과 그에 대응하는 중량% 범위를 매칭하여 정리한다.
- 불포화 디카르본산 1-9중량%, 에틸렌 요소 1-20중량%, 불포화디카르본산을 제외한 적어도 1종의 유기 카르본산 1-20중량%, 에틸렌 요소를 제외한 적어도 1종의 기타 염기성 화합물 0.1-50중량%, 및 물 20-90중량
-
5결론 도출
conclusion_formulation질문에서 요구한 리스트 형식에 맞춰 성분별 농도 범위를 확정한다.
- 불포화 디카르본산 1-9중량%, 에틸렌 요소 1-20중량%, 불포화디카르본산을 제외한 적어도 1종의 유기 카르본산 1-20중량%, 에틸렌 요소를 제외한 적어도 1종의 기타 염기성 화합물 0.1-50중량%, 및 물 20-90중량
-
6답변 생성
answer_generation최종적으로 정리된 성분별 농도 범위를 출력한다.
- 불포화 디카르본산 1-9중량%, 에틸렌 요소 1-20중량%, 불포화디카르본산을 제외한 적어도 1종의 유기 카르본산 1-20중량%, 에틸렌 요소를 제외한 적어도 1종의 기타 염기성 화합물 0.1-50중량%, 및 물 20-90중량
근거 (evidence)
- 불포화 디카르본산 1-9중량%, 에틸렌 요소 1-20중량%, 불포화디카르본산을 제외한 적어도 1종의 유기 카르본산 1-20중량%, 에틸렌 요소를 제외한 적어도 1종의 기타 염기성 화합물 0.1-50중량%, 및 물 20-90중량표현되는반도체 웨이퍼 세정용 조성물
- 불포화 디카르본산 1-9중량%, 에틸렌 요소 1-20중량%, 불포화디카르본산을 제외한 적어도 1종의 유기 카르본산 1-20중량%, 에틸렌 요소를 제외한 적어도 1종의 기타 염기성 화합물 0.1-50중량%, 및 물 20-90중량
최종 답변 (final_answer)
- 불포화 디카르본산: 1-9중량%
- 에틸렌 요소: 1-20중량%
- 기타 유기 카르본산(불포화 디카르본산 제외): 1-20중량%
- 기타 염기성 화합물(에틸렌 요소 제외): 0.1-50중량%
- 물: 20-90중량%
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 불포화 디카르본산과 에틸렌 요소를 주성분으로 하며, 특정 농도 범위 내의 유기 카르본산, 염기성 화합물 및 물을 포함하여 반도체 웨이퍼를 세정하는 조성물에 관한 것이다.