문맥 (context)
[청구항 1]
절연성을 갖는 박막 세라믹으로 이루어진 기판층과
상기 기판층의 상부에 통전물질이 인쇄되어 회로를 형성하는 패턴층과
상기 기판층의 상부에 장착되는 발열체와
상기 기판층의 하부에 장착되어 상기 발열체에서 발생된 열을 외부로 방출하는 방열판과
열 및 전기적 전도성을 갖는 물질로 이루어져, 상기 기판층의 하부와 상기 방열판을 상호 결합시켜 상기 발열체에서 발생된 열을 상기 방열판으로 전달하는 접착조성물을 포함하여 이루어지되,
상기 접착조성물은,
에폭시수지 20~50 중량%, 경화제 1~20 중량%, 난연제 5~20 중량%, 가소성부여제 1~10중량%, 충진제 20~60 중량%, 조색제 1~2 중량%, 및 기능성첨가제 1미만 중량%의 혼합 조성물로 이루어진 것을 특징으로 하는 박막 세라믹 회로기판 모듈
[청구항 3]
제 1항에 있어서,상기 에폭시수지는, 비스페놀 a형 에폭시(dgeba type epoxy)수지, 비스페놀 f형 에폭시(dgebf type epoxy)수지, 브롬화 에폭시(brominated epoxy)수지 및 싸이클로알리패틱 에폭시(cycloaliyphatic epoxy) 수지로 구성된 군으로부터 선택된1종또는2종이상혼합물로이루어진것을특징으로 하는박막 세라믹 회로기판 모듈.
[청구항 4]
제 1항에 있어서,상기 경화제는,변성 싸이클로알리패틱 아민(modified cycloaliphatic amine), 변성알리패틱 아민(modified aliphatic amine), 아로마틱 아민(aromatic amine), 제3급 아민(amine)류, 폴리아미드(polyamide) 및 디시안디아마이드(dicyandiamide)로 구성된 군으로부터 선택된1종또는2종이상혼합물로이루어진것을특징으로 하는박막 세라믹 회로기판 모듈.
[청구항 5]
제 1항에 있어서,상기 접착조성물은 경화촉진제를 더 포함하여 이루어지되,상기 경화촉진제는,2,3급 아민, 루이스산 촉진제, 이미다졸 및 변성 아미다졸 촉진제 중 어느하나이상으로이루어진것을특징으로 하는박막 세라믹 회로기판 모듈.
[청구항 6]
제 1항에 있어서,연제는,수산화알루미늄(aluminium hydroxide), 인계열 난연제, 할로겐족의 난연제 및 브롬계열 난연제로 구성된 군으로부터 선택된1종또는2종이상혼합물로이루어진것을특징으로 하는박막 세라믹 회로기판 모듈.
[청구항 7]
제 1항에 있어서,상기 가소성부여제는,다이머산(dimer acid) 변성 에폭시수지로 구성된 군으로부터 선택된1종또는2종이상혼합물로이루어진것을특징으로 하는박막 세라믹 회로기판 모듈.
[청구항 8]
제 1항에 있어서,상기 충진제는,탄산칼슘, 실리카(silica) 및 알루미나(al2o3) 분말로 구성된 군으로 부터 선택된1종또는2종이상혼합물로이루어진것을특징으로 하는박막 세라믹 회로기판 모듈.
[청구항 9]
제 1항에 있어서,상기 조색제는, 분말 무기안료(inorganic pigment)와 분말 유기안료(organic pigment)로 구성된 군으로부터 선택된1종또는2종이상혼합물로이루어진것을특징으로 하는박막 세라믹 회로기판 모듈.
[청구항 10]
제 1항에 있어서,상기 기능성첨가제는,에틸알코올, 실리콘유, 옥틸알코올, 싸이클로핵산올, 에틸렌글리콜, 하이드록시 벤조페논, 하이드록시페닐 벤조트리아졸, 아릴에스터, 옥사닐라이드로 구성된 군으로부터 선택된1종또는2종이상혼합물로이루어진것을특징으로 하는박막 세라믹 회로기판 모듈.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
박막 세라믹 회로기판 모듈의 접착조성물에 포함되는 에폭시수지의 종류와, 해당 접착조성물에 경화촉진제를 추가할 경우 포함될 수 있는 성분들을 모두 나열하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation접착조성물에 포함되는 에폭시수지의 종류와 경화촉진제 추가 시 포함될 수 있는 성분들을 추출해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 3에서 에폭시수지의 종류를, 청구항 5에서 경화촉진제의 성분을 확인한다.
- 비스페놀 a형 에폭시(dgeba type epoxy)수지, 비스페놀 f형 에폭시(dgebf type epoxy)수지, 브롬화 에폭시(brominated epoxy)수지 및 싸이클로알리패틱 에폭시(cycloaliyphatic epoxy) 수지로 구성된 군으로부터 선택된1종또는2종이상혼합물로이루어진것을특징으로 하는박막 세라믹 회로기판 모듈
- 상기 접착조성물은 경화촉진제를 더 포함하여 이루어지되,상기 경화촉진제는,2,3급 아민, 루이스산 촉진제, 이미다졸 및 변성 아미다졸 촉진제 중 어느하나이상으로이루어진것을특징으로 하는박막 세라믹 회로기판 모듈
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 에폭시수지 구성 성분과 경화촉진제 구성 성분 구절을 선택한다.
- 비스페놀 a형 에폭시(dgeba type epoxy)수지, 비스페놀 f형 에폭시(dgebf type epoxy)수지, 브롬화 에폭시(brominated epoxy)수지 및 싸이클로알리패틱 에폭시(cycloaliyphatic epoxy) 수지로 구성된 군으로부터 선택된1종또는2종이상혼합물로이루어진것을특징으로 하는박막 세라믹 회로기판 모듈
- 상기 접착조성물은 경화촉진제를 더 포함하여 이루어지되,상기 경화촉진제는,2,3급 아민, 루이스산 촉진제, 이미다졸 및 변성 아미다졸 촉진제 중 어느하나이상으로이루어진것을특징으로 하는박막 세라믹 회로기판 모듈
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4논리 통합
logical_integration추출된 에폭시수지 목록과 경화촉진제 목록을 결합하여 질문의 두 가지 요구사항에 맞춰 정리한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation에폭시수지는 비스페놀 a형, 비스페놀 f형, 브롬화 에폭시, 싸이클로알리패틱 에폭시이며, 경화촉진제는 2,3급 아민, 루이스산 촉진제, 이미다졸, 변성 아미다졸 촉진제임을 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 따라 에폭시수지의 종류와 경화촉진제의 성분을 나열하여 최종 답변을 작성한다.
근거 (evidence)
- 비스페놀 a형 에폭시(dgeba type epoxy)수지, 비스페놀 f형 에폭시(dgebf type epoxy)수지, 브롬화 에폭시(brominated epoxy)수지 및 싸이클로알리패틱 에폭시(cycloaliyphatic epoxy) 수지로 구성된 군으로부터 선택된1종또는2종이상혼합물로이루어진것을특징으로 하는박막 세라믹 회로기판 모듈
- 상기 접착조성물은 경화촉진제를 더 포함하여 이루어지되,상기 경화촉진제는,2,3급 아민, 루이스산 촉진제, 이미다졸 및 변성 아미다졸 촉진제 중 어느하나이상으로이루어진것을특징으로 하는박막 세라믹 회로기판 모듈
최종 답변 (final_answer)
에폭시수지의 종류는 비스페놀 a형 에폭시(dgeba type epoxy)수지, 비스페놀 f형 에폭시(dgebf type epoxy)수지, 브롬화 에폭시(brominated epoxy)수지, 싸이클로알리패틱 에폭시(cycloaliyphatic epoxy) 수지이며, 경화촉진제를 추가할 경우 포함될 수 있는 성분은 2,3급 아민, 루이스산 촉진제, 이미다졸, 변성 아미다졸 촉진제이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 박막 세라믹 회로기판 모듈의 열 방출을 위해 특정 에폭시수지 및 경화제, 경화촉진제 등을 포함하는 열전도성 접착조성물의 구성을 정의하고 있다.