최종산출물 · 특허 지식베이스

패터닝을 위한 마스크 에칭

uuid
28f65cba-fa2f-54f8-b5d5-c7601725c2f0
출원번호
1020177028168
출원연도
2016
IPC
C23C
분류
화학(C섹션)
문맥 (context)
[청구항10] 제 9 항에 있어서,상기 유기 마스크 층은 붕소를 포함하고, 상기 프로세싱 챔버는 상기 할로겐 원소에 커플링된 도펀트를 포함하는 제 2 가스를 제거하기 위한 배출구를 포함하는,전자 디바이스제조하기 위한시스템. [청구항11] 제 9 항에 있어서,상기 제 1 하드 마스크 층 상에 제 2 하드 마스크 층이 증착되고, 상기 챔버는, 상기 제 1 온도보다 더 낮은 제 2 온도에서, 제 2 플라즈마를 사용하여, 상기 제 2 하드 마스크 층에 개구를 형성하기 위한 제 2 구성을 갖는,전자 디바이스제조하기 위한시스템. [청구항12] 제 9 항에 있어서,상기 제 1 플라즈마는 산소 원소를 포함하는,전자 디바이스제조하기 위한시스템. [청구항13] 제 9 항에 있어서,상기 프로세싱 챔버는, 상기 개구의 프로파일, 상기 개구의 임계 직경, 또는 이들 양자 모두를 제어하기 위해, 하나 또는 그 초과의 파라미터들을 조정하기 위한 제 3 구성을 갖고, 상기 하나 또는 그 초과의 파라미터들은 상기 제 1 온도, 가스 유량, 바이어스 전력, 압력, 소스 전력, 시간, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는,전자 디바이스제조하기 위한시스템. [청구항14] 제 9 항에 있어서,상기 프로세싱 챔버는, 상기 제 1 플라즈마를 사용하여, 상기 개구의 측벽 상에 패시베이션 층을 형성하기 위한 제 4 구성을 갖는,전자 디바이스제조하기 위한시스템. [청구항15] 제 15 항에 있어서,상기 피처 층은 하나 또는 그 초과의 절연성 층들, 하나 또는 그 초과의 전도성 층들, 하나 또는 그 초과의 반도체 층들, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는,전자 디바이스제조하기 위한시스템.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
프로세싱 챔버가 개구의 프로파일 또는 임계 직경을 제어하기 위해 조정하는 파라미터에는 무엇이 포함되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    프로세싱 챔버가 개구의 형상(프로파일, 직경)을 제어하기 위해 사용하는 파라미터 항목을 추출해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 13에서 프로세싱 챔버의 제 3 구성과 관련된 파라미터 조절 내용을 확인한다.

    • 상기 프로세싱 챔버는, 상기 개구의 프로파일, 상기 개구의 임계 직경, 또는 이들 양자 모두를 제어하기 위해, 하나 또는 그 초과의 파라미터들을 조정하기 위한 제 3 구성을 갖고
  3. 3근거 선택evidence_selection

    파라미터의 구체적인 종류가 명시된 문구를 선택한다.

    • 상기 하나 또는 그 초과의 파라미터들은 상기 제 1 온도, 가스 유량, 바이어스 전력, 압력, 소스 전력, 시간, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는
  4. 4논리 통합logical_integration

    제 3 구성이 조정하는 파라미터 리스트를 식별하여 정리한다.

    • 제 1 온도, 가스 유량, 바이어스 전력, 압력, 소스 전력, 시간
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    추출된 파라미터들을 나열하여 답변을 구성한다.

    • 제 1 온도, 가스 유량, 바이어스 전력, 압력, 소스 전력, 시간
  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 적합한 형태로 최종 답변을 작성한다.

근거 (evidence)
  • 상기 프로세싱 챔버는, 상기 개구의 프로파일, 상기 개구의 임계 직경, 또는 이들 양자 모두를 제어하기 위해, 하나 또는 그 초과의 파라미터들을 조정하기 위한 제 3 구성을 갖고
  • 상기 하나 또는 그 초과의 파라미터들은 상기 제 1 온도, 가스 유량, 바이어스 전력, 압력, 소스 전력, 시간, 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는
  • 제 1 온도, 가스 유량, 바이어스 전력, 압력, 소스 전력, 시간
최종 답변 (final_answer)
제 1 온도, 가스 유량, 바이어스 전력, 압력, 소스 전력, 시간, 또는 이들의 임의의 조합이 포함된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
프로세싱 챔버의 제 3 구성은 개구의 프로파일 및 임계 직경 제어를 위해 온도, 가스 유량, 바이어스 전력, 압력, 소스 전력, 시간 등의 파라미터를 조정한다.