문맥 (context)
[청구항2]
제 1 항에 있어서,상기 형광 분말층은 복수의 형광 입자들을 포함하고, 상기 형광 입자들은분자상호작용인력에의해응고되는,발광 장치.
[청구항3]
제 1 항에 있어서,상기 접착 재료는 수지, 유기 폴리머 및 글라스 아교(glass glue)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나포함하는,발광 장치.
제 1 항에 있어서,상기 접착 재료는 수지, 유기 폴리머 및 글라스 아교(glass glue)로 이루어진 그룹으로부터 선택된 하나포함하는,발광 장치.
[청구항4]
제 1 항에 있어서,적어도 상기 형광 분말층의 상면을 덮는 제 1 패시베이션더 포함하는,발광 장치.
제 1 항에 있어서,적어도 상기 형광 분말층의 상면을 덮는 제 1 패시베이션더 포함하는,발광 장치.
[청구항5]
제 4 항에 있어서,상기 제 1 패시베이션 및 상기 형광 분말층을 덮는 제 2 패시베이션더 포함하는,발광 장치.
제 4 항에 있어서,상기 제 1 패시베이션 및 상기 형광 분말층을 덮는 제 2 패시베이션더 포함하는,발광 장치.
[청구항7]
제 2 항에 있어서,상기 형광 입자들은 분말 형광체들인,발광 장치.
제 1 항에 있어서,상기 형광 입자들은 분말 형광체들인,발광 장치.
[청구항8]
제 2 항에 있어서,상기 형광 분말층은 상기 발광 반도체 장치부착되는,발광 장치.
제 1 항에 있어서,상기 형광 분말층은,상기 발광 반도체 장치에 부착되며,상기 형광 분말층은,어떠한 접착 재료의 사용 없이 복수의 형광 입자들을 액체에 분산시켜 혼합물을 형성하고, 상기 혼합물이 일정 시간 동안 기판 표면을 덮도록 하며, 상기 형광 입자들이 상기 기판 표면에 달라붙어 형광 분말층이 되도록 상기 액체를 제거하여 상기 형광 입자들을 분자 상호작용 인력에 의해응고시킴형성되는,발광 장치.
[청구항9]
제 1 항에 있어서,상기 발광 반도체 장치는 기판, 상기 기판 상의 복수의 반도체층들, 및 상기 복수의 반도체층들 상의 도전층을 포함하고,상기 형광 분말층은 상기 기판, 상기 복수의 반도체층들 또는 상기 도전층 중 하나부착되는,발광 장치.
제 1 항에 있어서,상기 발광 반도체 장치는 기판, 상기 기판 상의 복수의 반도체층들, 및 상기 복수의 반도체층들 상의 도전층을 포함하고,상기 형광 분말층은 상기 기판, 상기 복수의 반도체층들 또는 상기 도전층 중 하나부착되는,발광 장치.
[청구항10]
제 9 항에 있어서,상기 도전층은 투명 도전성 재료지는,발광 장치.
제 9 항에 있어서,상기 도전층은 투명 도전성 재료지는,발광 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
형광 분말층은 어떠한 단계를 거쳐 형성되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation형광 분말층의 형성 공정을 청구항 8의 내용을 바탕으로 추출해야 한다.
- 상기 형광 분말층은,상기 발광 반도체 장치에 부착되며,상기 형광 분말층은,어떠한 접착 재료의 사용 없이 복수의 형광 입자들을 액체에 분산시켜 혼합물을 형성하고, 상기 혼합물이 일정 시간 동안 기판 표면을 덮도록 하며, 상기 형광 입자들이 상기 기판 표면에 달라붙어 형광 분말층이 되도록 상기 액체를 제거하여 상기 형광 입자들을 분자 상호작용 인력에 의해응고시킴형성되는,발광 장치.
-
2정보 추출
information_extraction형성 과정에 포함된 개별 동작들을 추출한다.
- 복수의 형광 입자들을 액체에 분산시켜 혼합물을 형성
- 상기 혼합물이 일정 시간 동안 기판 표면을 덮도록 하며
- 상기 액체를 제거하여
- 상기 형광 입자들을 분자 상호작용 인력에 의해응고시킴
-
3근거 선택
evidence_selection공정의 순서를 나타내는 핵심 문구들을 선택한다.
- 복수의 형광 입자들을 액체에 분산시켜 혼합물을 형성
- 혼합물이 일정 시간 동안 기판 표면을 덮도록 하며
- 상기 액체를 제거하여
- 분자 상호작용 인력에 의해응고시킴
-
4논리 통합
logical_integration추출된 동작들을 시간적 순서에 따라 연결한다.
- 복수의 형광 입자들을 액체에 분산시켜 혼합물을 형성
- 상기 혼합물이 일정 시간 동안 기판 표면을 덮도록 하며
- 상기 액체를 제거하여
- 상기 형광 입자들을 분자 상호작용 인력에 의해응고시킴
-
5결론 도출
conclusion_formulation접착 재료 없이 액체 분산, 표면 도포, 액체 제거, 분자 상호작용 응고 순으로 정리한다.
- 어떠한 접착 재료의 사용 없이
- 복수의 형광 입자들을 액체에 분산시켜 혼합물을 형성
- 혼합물이 일정 시간 동안 기판 표면을 덮도록 하며
- 상기 액체를 제거하여
- 분자 상호작용 인력에 의해응고시킴
-
6답변 생성
answer_generation질문에 적합한 리스트 형식으로 최종 답변을 작성한다.
근거 (evidence)
- 상기 형광 분말층은,상기 발광 반도체 장치에 부착되며,상기 형광 분말층은,어떠한 접착 재료의 사용 없이 복수의 형광 입자들을 액체에 분산시켜 혼합물을 형성하고, 상기 혼합물이 일정 시간 동안 기판 표면을 덮도록 하며, 상기 형광 입자들이 상기 기판 표면에 달라붙어 형광 분말층이 되도록 상기 액체를 제거하여 상기 형광 입자들을 분자 상호작용 인력에 의해응고시킴형성되는,발광 장치.
- 복수의 형광 입자들을 액체에 분산시켜 혼합물을 형성
- 상기 혼합물이 일정 시간 동안 기판 표면을 덮도록 하며
- 상기 액체를 제거하여
- 상기 형광 입자들을 분자 상호작용 인력에 의해응고시킴
- 혼합물이 일정 시간 동안 기판 표면을 덮도록 하며
- 분자 상호작용 인력에 의해응고시킴
- 어떠한 접착 재료의 사용 없이
최종 답변 (final_answer)
형광 분말층은 다음과 같은 과정을 통해 형성된다.
1. 어떠한 접착 재료의 사용 없이 복수의 형광 입자들을 액체에 분산시켜 혼합물을 형성한다.
2. 형성된 혼합물이 일정 시간 동안 기판 표면을 덮도록 한다.
3. 상기 액체를 제거한다.
4. 분자 상호작용 인력에 의해 형광 입자들을 응고시켜 형성한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
형광 분말층은 접착제 없이 액체에 분산된 형광 입자 혼합물을 기판에 도포한 후, 액체를 제거함으로써 입자 간의 분자 상호작용 인력으로 응고되어 형성된다.