인쇄회로기판 및 그의 제조방법

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 열가소성 수지는 가열 및 가압 처리되는 동안의 온도에서 1∼1,000mpa 범위의 탄성율갖는인쇄회로기판. [청구항 3] 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 도체 패턴 형성 필름은 상기 수지 필름의 일면에만 형성된 도체 패턴을 갖는 일면 도체 패턴필름인인쇄회로기판. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 세라믹 기판은 인쇄 도체 패턴과, 서로 접속되고 상기 도체 패턴 형성 필름이 접착된 세라믹 기판의 일면에 형성된 인쇄 전기 소자를 포함하고, 상기 인쇄 도체 패턴은 도체 형성 페이스트를 인쇄한 다음, 상기 도체 형성 페이스트를 소결시킴으로써 형성되며, 상기 인쇄 전기 소자는 상기 도체 형성 페이스트에 접속되도록 전기 소자 형성 페이스트를 인쇄한 다음, 상기 전기 소자 형성 페이스트를 소결시킴으로써 형성되며, 상기 인쇄 도체 패턴은 상기 수지 필름을 가로질러 연장하는 비아 홀내에 충전된 전기적 도전성 페이스트를 통하여 상기 수지 필름에 형성된 도체 패턴접속되는인쇄회로기판. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 세라믹 기판은 상기 도체 패턴 형성 필름이 접착된 세라믹 기판의 일면에 형성된 인쇄 전기 소자를 포함하고, 상기 인쇄 전기 소자는 전기 소자 형성 페이스트를 인쇄한 다음, 상기 전기 소자 형성 페이스트를 소결시킴으로써 형성되며, 상기 인쇄 전기 소자는 상기 수지 필름을 가로질러 연장한 비아 홀에 충전된 전기적 도전성 페이스트를 통하여 상기 수지 필름에 형성된 도체 패턴접속되는인쇄회로기판. [청구항 11] 제1항에 있어서,상기 수지 베이스층은 두께 방향으로 연속적으로 배치되어 구비되는 복수개의 다층 도체 패턴을 포함하고, 상기 두께 방향으로 서로 이격된 두 개의 도체 패턴을 전기적으로 접속하기 위하여 전기적 도전성 조성물로 충전된 복수개의 비아홀을 포함하며, 상기 세라믹 기판의 일면에는 상기 전기적 도전성 조성물로 충전된 비아홀을 통해 상기 수지 베이스층의 도체 패턴에 전기적으로 접속되는 인쇄 회로 소자형성된인쇄회로기판. [청구항 13] 인쇄 도체 패턴을 포함하는 세라믹 기판 상기 세라믹 기판 상에 형성되고, 상기 인쇄 도체 패턴에 전기적으로 접속되는 전기 소자 상기 세라믹 기판 상에 일체로 적층되고, 상기 세라믹 기판 및 열가소성 수지로 이루어진 각각의 수지필름과 상기 각 수지 필름의 일면에만 형성된 각각의 수지 베이스층 도체 패턴을 포함하는 복수개의 도체 패턴 형성 필름으로 이루어지는 적층체를 1∼10mpa의 압력하에서 250∼350℃의 온도로 가열 가압함으로써 형성되는 수지 베이스층; 및 상기 수지 베이스층에 형성되고, 상기 복수개의 도체 패턴 형성 필름 중 다른 도체 패턴 형성 필름의 각 수지 베이스층 도체 패턴을 전기적으로 접속하는 전기적 도전성 조성물로 충전된 복수개의 비아홀 을 포함하는 인쇄회로기판 [청구항 15] 제1항에 있어서,상기 수지 필름을 가로 질러 연장하는 비아 홀내에 충전되고 주석과 은으로 제조되는 전기적 도전성 페이스트를 더 포함하고, 상기 적층체가 가열 가압되는 동안 도전성 페이스트내에서 주석,은 합금이 형성되고, 상기 세라믹 기판은 전기적 도전성 페이스트를 통하여 도체패턴접속되는인쇄회로기판.