광 반도체 기반 조명장치

[청구항2] 청구항 1에 있어서,상기 광 반도체 기반 조명장치는,상기 발광 모듈의 중앙에 상기 하우징의 내부와 연통되는벤트홀더구비하는것을특징으로 하는광 반도체 기반 조명장치. [청구항3] 청구항 1에 있어서,상기 하우징은,상기 smps의 길이 방향을 따라 상기 smps의 일측을 감싸는 제1 부재와,상기 smps의 길이 방향을 따라 상기 smps의 타측을 감싸고, 상기 제1 부재와 탈착 결합되는제2부재포함하는것을특징으로 하는광 반도체 기반 조명장치. [청구항4] 청구항 1에 있어서,상기 제1 방열 유닛은,양측 가장자리가 상기 하우징의 내면을 따라 슬라이딩 결합되고 상기 smps가 배치되는 고정 패널을 더 포함하며,상기 smps와 상기 발광 모듈은상호이격되는것을특징으로 하는광 반도체 기반 조명장치. [청구항5] 청구항 4에 있어서,상기 하우징은,상기 하우징 내측의 상호 대향하는 면에 각각 형성되고, 상기 고정 패널의 양측 가장자리가 결합되는 이동홈을 더 포함하며,상기 하우징은 상기 smps의 길이 방향을 따라상호분리결합되는것을특징으로 하는광 반도체 기반 조명장치. [청구항6] 청구항 4에 있어서,상기 고정 패널은,상기 smps가 배치되는 반대면으로부터 상기 smps의 결합 방향을 따라 돌출되는복수의방열핀더포함하는것을특징으로 하는광 반도체 기반 조명장치. [청구항7] 청구항 6에 있어서,상기 방열핀과 인접한 방열핀 사이의 공간은 상기 발광 모듈까지상호연통되는것을특징으로 하는광 반도체 기반 조명장치. [청구항8] 청구항 1에 있어서,상기 제2 방열 유닛은,상기 발광 모듈의 가장자리를 따라 관통된적어도하나이상의벤트슬릿포함하는것을특징으로 하는광 반도체 기반 조명장치. [청구항10] 청구항 1에 있어서,상기 제2 방열 유닛은,상기 하우징의 상단부에 탈착 결합되고, 상기 발광 모듈과 연통되는탑에어가이드포함하는것을특징으로 하는광 반도체 기반 조명장치. [청구항11] 청구항 1에 있어서,상기 히트 파이프 어셈블리는,상기 하우징의 외면을 따라 방사상으로 배치되는 복수의 방열 박판과,상기 방열 박판 각각을 관통하고 내부 유로를 형성하는히트파이프포함하는것을특징으로 하는광 반도체 기반 조명장치. [청구항12] 청구항 11에 있어서,상기 광 반도체 기반 조명장치는,상기 방열 박판의 외측에 배치되는양단관통의커버케이싱더포함하는것을특징으로 하는광 반도체 기반 조명장치. [청구항13] 청구항 11에 있어서,상기 히트 파이프 어셈블리는,상기 방열 박판의 상단부 또는 하단부로부터 각각 절곡되고, 상기 방열 박판과 인접한 방열 박판의 상단부 또는 하단부까지 연장되는간격편더포함하는것을특징으로 하는광 반도체 기반 조명장치. [청구항14] 청구항 11에 있어서,상기 히트 파이프 어셈블리는,상기 방열 박판 각각에 관통되는적어도하나이상의보조벤트슬롯더포함하는것을특징으로 하는광 반도체 기반 조명장치. [청구항15] 청구항 10에 있어서,상기 탑 에어 가이드는,상기 하우징의 상단부를 커버하는 커버편과,상기 커버편으로부터 연장되고 상기 하우징의 상단부 외면을 따라 접촉되는결합격벽포함하는것을특징으로 하는광 반도체 기반 조명장치. [청구항16] 청구항 15에 있어서,상기 탑 에어 가이드는,상기 결합 격벽이 형성하는 내부 공간에 대응되게 상기 커버편에 관통되는복수의커버벤트슬릿더포함하는것을특징으로 하는광 반도체 기반 조명장치. [청구항17] 청구항 15에 있어서,상기 탑 에어 가이드는,상기 결합 격벽의 외면을 따라 상기 커버편의 하면까지 방사상으로 연장되는복수의가이드리브더포함하는것을특징으로 하는광 반도체 기반 조명장치.