ＬＥＤ 패키지 및 그 제조방법과 이를 이용한 ＬＥＤ어레이 모듈

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 도체부는금속물질마련되는것을특징으로 하는led 패키지. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 금속물질nan은알루미늄알루미늄 합금인것을특징으로 하는led 패키지. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 부도체부는산화알루미늄마련되는것을특징으로 하는led 패키지. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 도체부는 상기 led에서 발생한 열을 외부로 전달하는 방열 경로로 사용되도록 외부로 노출되게 마련된노출면포함하는것을특징으로 하는led 패키지. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 노출면은,상기 led가 설치된 쪽으로 노출되는 제1노출면과, 그 반대쪽으로 노출되는제2노출면포함하는것을특징으로 하는led 패키지. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 제2노출면이상기제1노출면마련된것을특징으로 하는led 패키지. [청구항 8] 제6항에 있어서,상기 제1노출면에는 베이스전극이 마련되며,상기 led는 솔더에 의해서상기베이스전극탑재되는것을특징으로 하는led 패키지. [청구항 9] 제6항에 있어서,상기제1 및 제2노출면 중에서 적어도 어느 하나는복수마련된것을특징으로 하는led 패키지. [청구항 10] 제5항에 있어서,상기 노출면은 상기 led가 설치된면노출된것을특징으로 하는led 패키지. [청구항 11] 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,상기 도체부와 상기제1 및 제2전극 각각의 일부를 덮도록 절연성 물질로 설치되는보호층더포함하는것을특징으로 하는led 패키지. [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 제2전극은 상기 도체부와 상기 부도체부에 걸쳐서형성된것을특징으로 하는led 패키지. [청구항 13] 제8항에 있어서,상기 제2전극nan은상기베이스전극직접연결된것을특징으로 하는led 패키지. [청구항 14] 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판의 하측에 설치되어 상기 도체부를 통해 전달되는 열을 외부로 방출하는히트싱크더포함하는것을특징으로 하는led 패키지. [청구항 15] 제14항에 있어서,상기 히트싱크와 상기 기판 사이에는열전도성절연체마련되는것을특징으로 하는led 패키지. [청구항 16] 제10항에 있어서,상기 기판의 하측에 설치되어 상기 도체부를 통해 전달되는 열을 외부로 전달하는 히트싱크; 및상기 히트싱크와 상기 기판 사이에 개재되는도전성열전도체더포함하는것을특징으로 하는led 패키지. [청구항 17] 제16항에 있어서,상기 부도체부는,상기 도체부와 상기 도전성 열전도체를 절연하기 위해 소정 두께로 마련되는절연층포함하는것을특징으로 하는led 패키지. [청구항 35] 제34항에 있어서,상기 도체부는금속물질마련되는것을특징으로 하는led 어레이 모듈. [청구항 36] 제35항에 있어서,상기 금속물질nan은알루미늄알루미늄 합금인것을특징으로 하는led 어레이 모듈. [청구항 37] 제36항에 있어서,상기 부도체부는산화알루미늄마련되는것을특징으로 하는led 어레이 모듈. [청구항 38] 제34항에 있어서,도체부는 상기 기판의 외부로 노출되어 상기 led에서 발생하는 열을 방출하는노출면가지는것을특징으로 하는led 어레이 모듈. [청구항 39] 제38항에 있어서,상기 노출면은,상기 기판의 상면으로 노출되는 제1노출면과, 상기 기판의 하부면으로 노출되는제2노출면가지는것을특징으로 하는led 어레이 모듈. [청구항 40] 제39항에 있어서,상기 제1노출면보다상기제2노출면형성된것을특징으로 하는led 어레이 모듈. [청구항 41] 제39항에 있어서,상기 제1노출면과 상기 제2노출면 중 적어도 하나는 복수로 구분되어형성된것을특징으로 하는led 어레이 모듈. [청구항 42] 제34항에 있어서,도체부의 상면에 마련되어 상기 led가 전기적으로 연결되도록 탑재되는베이스전극더포함하는것을특징으로 하는led 어레이 모듈. [청구항 43] 제34항 내지 제42항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판의 하부에 결합되어 상기 도체부를 통해 전달되는 열을 외부로 방출하는방열부재더포함하는것을특징으로 하는led 어레이 모듈. [청구항 44] 제43항에 있어서,상기 방열부재는,상기 기판의 하부에 접합되는 히트싱크; 및상기 기판과 상기 히트싱크 사이를 절연시키는절연체포함하는것을특징으로 하는led 어레이 모듈. [청구항 45] 제34항 내지 제42항 중 어느 한 항에 있어서,상기제1 및 제2전극을 덮도록 설치되는보호층더포함하는것을특징으로 하는led 어레이 모듈. [청구항 46] 제34항 내지 제42항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판의 일단부에 마련되어 상기 복수의 제1 및 제2전극들 각각을 외부단자와 연결시키기 위한 제1및제2커넥터부더포함하는것을특징으로 하는led 어레이 모듈. [청구항 48] 제47항에 있어서,상기 도체부는금속물질마련되는것을특징으로 하는led 어레이 모듈. [청구항 49] 제48항에 있어서,상기 금속물질nan은알루미늄알루미늄 합금인것을특징으로 하는led 어레이 모듈. [청구항 50] 제49항에 있어서,상기 부도체부는산화알루미늄마련되는것을특징으로 하는led 어레이 모듈. [청구항 51] 제47항에 있어서,상기 복수의 도체부 각각은 상기 기판의 외부로 노출되어 상기 led 각각에서 발생하는 열을 외부로 방열시키기 위한노출면가지는것을특징으로 하는led 어레이 모듈. [청구항 52] 제51항에 있어서,상기 노출면은,상기 기판의 상면으로 노출되며, 상기 제2전극이 연결되는 제1노출면; 및상기 기판의 하면으로 노출되는제2노출면포함하는것을특징으로 하는led 어레이 모듈. [청구항 53] 제51항에 있어서,상기 제2노출면이상기제1노출면형성된것을특징으로 하는led 어레이 모듈. [청구항 54] 제47항 내지 제53항 중 어느 한 항에 있어서,상기제1 및 제2전극을 덮어서 보호하도록 마련된보호층더포함하는것을특징으로 하는led 어레이 모듈. [청구항 55] 제47항 내지 제53항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판의 하부에 마련되어 상기 도체부를 통해 전달되는 열을 외부로 방출하는방열부재더포함하는것을특징으로 하는led 어레이 모듈.