판형물품특히,인쇄회로판코팅용장치

[청구항2] 제1항에 있어서,상기 공기 처리 모듈(20)의 하우징(21)은 증기 제거 건조기(7)의 하우징(8)에 고정 접속되고, 공기 처리 모듈(20)의 하우징(21)의 치수는 증기 제거 건조기(7)의 높이와 폭 너머로 돌출하지 않도록 선택되고, 그 길이 (y)는 코팅 스테이션(2)의길이대응하는것을특징으로 하는장치. 제1항에 있어서,상기 공기 처리 모듈(20)의 하우징(21)은 증기 제거 건조기(7)의 하우징(8)에 고정되게 접속되고, 공기 처리 모듈(20)의 하우징(21)의 치수는 증기 제거 건조기(7)의 높이와 폭 너머로 돌출하지 않도록 선택되고, 그 길이(y)는 코팅 스테이션(2)의 길이대응하는인쇄 회로판 코팅용 장치. [청구항3] 제1항 또는 제2항에 있어서,상기 공기 처리 모듈(20)은 한편에서는 공기 처리 모듈(20)의 하우징(21)내에서 각각 공기 유입 트인구멍(23)과 배출 공기 접속부(26)에 대응하고 다른편에서는 증기 제거 건조기(7)의 공기 유입 및 배출 공기 덕트(11,12)에 접속되는 대응 공기 유입 및 배출 공기 라인(25,27)에 배치된 유입 공기용의 제1순환 기구(28)와 배출 공기용의 제2순환 기구(29)를 포함하고, 덕트(11,12)는 순환 건조기로서 구조된 증기 제거 건조기(7)의 유입측(9)내로 개방되고, 하우징(21) 내측에 유입 공기용 가열 기구(30)를 공기 유입 덕트(11)내로 개방되는 공기 유입 라인(25)이 있는 위치와 제1순환 기구(28) 사이에 배치하고, 가열 기구(30)는 그 유입측 위에서 증기 제거 건조기(7) 내측부에 배치된 자동 온도 조절 장치(14)에 접속되고, 그리고 상기 수단에 의해서 유입 공기의 가열 동작이 증기 제거 건조기(7)내의 소정 온도에 따라서조절되는것을특징으로 하는장치. 제1항에 있어서,상기 공기 처리 모듈(20)은, 일측에서는 공기 처리 모듈(20)의 하우징(21)내에서 각각 대응하는 공기 유입 구멍(23)과 배출 공기 접속부(26)에 접속되고 타측에서는 증기 제거 건조기(7)의 공기 유입 및 배출 공기 덕트(11, 12)에 접속되는 대응 공기 유입 및 배출 공기 라인(25, 27)에 배치된 유입 공기용의 제 1 순환 기구(28)와 배출 공기용의 제 2 순환 기구(29)를 포함하고, 덕트(11, 12)는 순환 건조기로서 구성된 증기 제거 건조기(7)의 유입측(9)내로 개방되고, 하우징(21) 내측에 유입 공기용 가열 기구(30)를 공기 유입 라인(25)이 공기 유입 덕트(11)내로 개방되는 위치와 제 1 순환 기구(28) 사이에 배치하고, 가열 기구(30)는 그 유입측위에서 증기 제거 건조기(7) 내측부에 배치된 온도 조절 장치(14)에 접속되고, 그리고 상기 온도 조절 장치(14)에 의해서 유입 공기의 가열 동작이 증기 제거 건조기(7)내의소정온도에따라서조절되는인쇄 회로판 코팅용 장치. [청구항4] 제3항에 있어서,상기제1 및 제2순환기구(28,29)는 팬이고, 그 출력은 조절되며, 유입 공기용 가열기구(30)는 자동적으로 조절되는전기저항성가열기인것을특징으로 하는장치. 제3항에 있어서,상기제 1 및 제 2 순환기구(28, 29)는 팬이고, 그 출력은 조절되며, 유입 공기용 가열기구(30)는 자동적으로 조절되는 전기 저항성 가열기구인인쇄 회로판 코팅용 장치. [청구항5] 제4항에 있어서,한편은 공기 유입 라인(25)에 그리고 다른 한편은 배출 공기 라인(27)에 접속된 열 교환기(31)는 전기 저항성 가열기(30)와 제1순환 기구(28) 사이에 배치되고 유입 공기를 예비 가열하는구조로한것을특징으로 하는장치. 제4항에 있어서,상기 전기 저항성 가열기구(30)와 상기 제 1 순환 기구(28) 사이에 열 교환기(31)가 배치되며 상기 공기 유입 라인(25)은 상기 열 교환기(31)를 통해서 안내되고, 상기 배출 공기 라인(27) 또한 상기 열 교환기(31)를 통해서 안내되며, 상기 공기 유입 라인(25)과 상기 배출 공기 라인(27) 사이에 열교환이루어지는인쇄 회로판 코팅용 장치. [청구항6] 제3항 내지 제5항중 어느 한 항에 있어서,증기 제거 건조기(7)의 냉각 공기 덕트(13)에 접속된 분기 라인(33)은 열교환기(31)와 제1순환 기구(28) 사이에 제공되고, 덕트는 그 출구측(10)에서 증기 제거 건조기(7)의 실내부내로 개방되고 건조가 인쇄 회로판을 냉각하는데사용되는것을특징으로 하는장치. 제3항에 있어서,증기 제거 건조기(7)의 냉각 공기 덕트(13)에 접속된 분기 라인(33)은 열교환기(31)와 제 1 순환 기구(28) 사이에 제공되고, 덕트는 그 출구측(10)에서 증기 제거 건조기(7)의 내부로 개방되고 건조된인쇄회로판냉각하는데사용되는인쇄 회로판 코팅용 장치. [청구항7] 제3항에 있어서,상기 공기 유입 구멍(23)은 유입 공기 여과기설치되는인쇄 회로판 코팅용 장치. 제3항 내지 제6항중 어느 한 항에 있어서,상기 공기 유입트인구멍(23)은유입공기여과기설치되는것을특징으로 하는장치. [청구항8] 제3항 내지 제7항중 어느 한 항에 있어서,촉매식 배출 공기연소 장치로서 구조된 배출 공기 정화기구(32)는 배출 공기 라인(27)에 배출 공기 접속부(26)와 배출 공기용의 제2순환 기구(29)사이배치되는것을특징으로 하는장치. 제3항에 있어서,촉매식 배출 공기연소 장치로서 양호하게 구성된 배출 공기 정화 기구(32)는 배출 공기 라인(27)의 배출 공기 접속부(26)와 배출 공기용의 제 2 순환 기구(29) 사이배치되는인쇄 회로판 코팅용 장치. [청구항9] 제5항 내지 제8항중 어느 한 항에 있어서,상기 공기 처리 모듈(20)은 예비 건조 스테이션(15)용 유입 공기 및 배출 공기 서비스 접속부(34,36)를 구비하고, 접속부(34,36)는 증기 제거 건조기(7)로부터 원격된 공기 처리 모듈(20)의 하우징(21)의 단부(22)에 배치되고, 유입 공기 서비스 접속부(34)는 공기 유입 라인(25)으로부터 가열 기구(30)의 하향 스트림을 나와 분기되고, 가열 공기를 이송하는 유입 공기 공급 라인(35)으로부터 벗어나 개방되고, 배출 공기 서비스 접속부(36)는 상부 흐름의 열 교환기(31)의 상부 흐름을 배출 공기 라인(27)내로 개방하는배출공기제거라인접속되는것을특징으로 하는장치. 제5항에 있어서,상기 공기 처리 모듈(20)은 예비 건조 스테이션(15)을 위한 유입 공기 및 배출 공기 서비스 접속부(34, 36)를 구비하고, 이 접속부(34, 36)는 증기 제거 건조기(7)로부터 멀리 이격된 공기 처리 모듈(20)의 하우징(21)의 단부(22)에 배치되고, 유입 공기 서비스 접속부(34)는 공기 유입 라인(25)으로부터 가열 기구(30)의 하부 흐름부로 분기되고, 가열 공기를 이송하는 유입 공기 공급 라인(35)으로부터 벗어나 개방되고, 배출 공기 서비스 접속부(36)는 열 교환기(31)의 상부 흐름부를 배출 공기 라인(27)내로 개방된 배출 공기 제거 라인접속되는인쇄 회로판 코팅용 장치. [청구항10] 제9항에 있어서,제1손환 기구(28)와 열 교환기(31) 사이에 공기 유입라인(25)으로부터 벗어나 분기되는 냉각 공기 라인(39)을 그안으로 개방하고 자동적으로 조절되는 공기 혼합기(38)는 예비 건조 스테이션(15)용 유입 공기 공급 라인(34)내에 배치되고, 공기 혼합기(38)는 예비 가열 스테이션(15) 내측에 배치된 자동 온도 조절 장치(18)에 접속되고 이러한 수단에 의해 공기 혼합기(38)내의 가열된 유입 공기와 냉각된 유입 공기의 비율이 예비 가열 스테리션(15)에 소정 온도에 따라서조절되는것을특징으로 하는장치. 제9항에 있어서,제 1 순환 기구(28)와 열 교환기(31) 사이에서 공기 유입 라인(25)으로부터 분기되는 냉각 공기 라인(39)이 그안으로 개방되고 자동적으로 조절되는 공기 혼합기(38)가 예비 건조 스테이션(15)을 위한 유입 공기 공급 라인(34)내에 배치되고, 상기 공기 혼합기(38)는 예비 가열 스테이션(15)내측에 배치된 온도 조절 장치(18)에 접속되고 이 온도 조절 장치(18)에 의해 공기 혼합기(38)내의 가열된 유입 공기와 냉각된 유입 공기의 비율이 예비 가열 스테이션(15)에서소정온도에따라서조절되는인쇄 회로판 코팅용 장치. [청구항11] 제1항 내지 제10항중 어느 한 항에 있어서,사익 코팅 스테이션(2)은 구조 치수로 주변 공기로부터 떨어져서밀봉되는것을특징으로 하는장치. 제1항에 있어서,상기 코팅 스테이션(2)은 구조적인 조치에 의해 주변 공기로부터 실질적밀봉되는인쇄 회로판 코팅용 장치. [청구항12] 제11항에 있어서,상기 코팅스테이션(2)의 밀봉은, 공기 처리 모듈(20)용 하우징(21)의 하부 모서리로부터 플로어까지 코팅 스테이션(2)의 양쪽 종방향 측부상에서 이어지는 두개의 플래시글라스벽(19)에 의해 수행되고, 코팅 스테이션(2)으 저체 길이(x)를 따라 증기 제거 건조기(7)의 하우징의 유입측상에 벽으로부터 연장하고, 코팅 스테이션(2)의 유입측(4)상에 배치된단부밀봉벽인접하는것을특징으로 하는장치. 제11항에 있어서,상기 코팅 스테이션(2)의 밀봉은 공기 처리 모듈(20)용 하우징(21)의 하부 모서리로부터 플로어까지 코팅 스테이션(2)의 양쪽 종방향 측부상에서 이어지는 두개의 플렉시글라스 벽(19)에 의해 실행되고, 코팅 스테이션(2)의 전체 길이(x)를 따라 증기 제거 건조기(7)의 하우징의 유입측상에서 벽으로부터 연장하고, 코팅 스테이션(2)의 유입측(4)상에 배치된 단부 밀봉벽인접하는인쇄 회로판 코팅용 장치. [청구항13] 제12항에 있어서,상기 단부 밀봉벽(17)은 예비가열 스테이션(15)의 하우징(16)의 출구측에 벽에 의해형성되는것을특징으로 하는장치. 제12항에 있어서,상기 단부 밀봉벽(17)은 예비가열 스테이션(15)의 하우징(16)의출구측벽에의해형성되는인쇄 회로판 코팅용 장치. [청구항14] 제1항에 있어서,인쇄 회로판의 제 2 표면을 코팅하기 위한 제 2 코팅 스테이션(2a)은 제 1 증기 제거 및 건조 스테이션(6) 다음에 배치되고, 합체된 공기 처리 모듈(20a)을 가진 적어도 한개의 증기 제거 건조기(7a)를 포함하는 제 2 증기 제거 및 건조 스테이션(6a)은 상기 스테이션 다음배치되는인쇄 회로판 코팅용 장치. [청구항15] 제14항에 있어서,상기 코팅 스테이션은 주변 공기로부터 떨어져밀봉되는것을특징으로 하는장치. 제14항에 있어서,상기 코팅 스테이션은 주변 공기로부터 실질적밀봉되는인쇄 회로판 코팅용 장치.