문맥 (context)
[청구항2]
제 1항에 있어서,미만의 온도에서경화될수있는게이트 유전 층 또는 패시베이션 층.
제 1항에 있어서,미만의 온도에서경화될수있는게이트 유전 층.
[청구항3]
제 1항에 있어서,경화될 수있는게이트 유전 층 또는 패시베이션 층.
제 1항에 있어서,경화될 수있는게이트 유전 층.
[청구항4]
제 1항에 있어서,게이트 유전 층 또는 패시베이션 층을 복사선 원에 노광시키는 단계 및 이 층을 약 180℃ 미만의 온도로 가열시키는 단계를 포함하는 방법에 의해경화될수있는게이트 유전 층 또는 패시베이션 층.
제 1항에 있어서,게이트 유전 층이, 복사선 원에 노광되고, 180℃ 미만의 온도에서 가열됨경화될수있는게이트 유전 층.
[청구항5]
제 4항에 있어서,노광시키는 단계가 게이트 유전 층 또는 패시베이션 층을, 전자빔, 광자(photon), 자외선, 가시광선, x선, 열선 및 이들의 조합으로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는복사선원노광시키는것을포함하는게이트 유전 층 또는 패시베이션 층.
제 4항에 있어서,복사선 원이, 전자빔, 광자(photon), 자외선, 가시광선, x선, 열선 및 이들의 조합으로 구성되는 군으로부터 선택된 하나이상인게이트 유전 층.
[청구항6]
제 5항에 있어서,복사선 원이, 자외선가시광선인게이트 유전 층.
제 5항에 있어서,노광시키는 단계가 게이트 유전 층 또는 패시베이션층을자외선또는가시광선노광시키는것을포함하는게이트 유전 층 또는 패시베이션 층.
[청구항8]
제 7항에 있어서,중합체의 유전 상수가 3.0 미만인중합체.
제 7항에 있어서,중합체의 유전 상수가 약 3.0 미만인중합체.
[청구항9]
제 7항에 있어서,중합체의 유전 상수가 2.7을초과하는중합체.
제 7항에 있어서,중합체의 유전 상수가 약 2.7을초과하는중합체.
[청구항12]
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체래프팅되는박막 트랜지스터.
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체래프팅되는박막 트랜지스터.
[청구항13]
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체가 하나 이상의 불포화 기래프팅되는박막 트랜지스터.
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체가 하나 이상의 불포화 기래프팅되는박막 트랜지스터.
[청구항14]
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체가 하나 초과의 불포화 기래프팅되는박막 트랜지스터.
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체가 하나 초과의 불포화 기래프팅되는박막 트랜지스터.
[청구항15]
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체가 아릴함유그래프트사용하여래프팅되는박막 트랜지스터.
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체가 아릴함유그래프트사용하여래프팅되는박막 트랜지스터.
[청구항16]
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체가 불소화되지 않는박막 트랜지스터.
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체가 불소화되지 않는박막 트랜지스터.
[청구항17]
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체 반복 단위가 하기 구조식으로 표시되는 박막 트랜지스터:상기구조식동일하거나상이한종의 하나 이상의 불포화 기이다.
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체 반복 단위가 하기 구조식으로 표시되는 박막 트랜지스터:상기구조식동일하거나상이한종의 하나 이상의 불포화 기이다.
[청구항18]
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체의 중합체 반복 단위 당 불포화 기의 평균 수가 0.1 내지인박막 트랜지스터.
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체의 중합체 반복 단위 당 불포화 기의 평균 수가 0.1 내지인박막 트랜지스터.
[청구항19]
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체의 중합체 반복 단위 당 불포화 기의 평균 수가 1 내지인박막 트랜지스터.
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체의 중합체 반복 단위 당 불포화 기의 평균 수가 1 내지인박막 트랜지스터.
[청구항20]
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체가, 알킬렌 라디칼, 알킬디엔 라디칼, α-히드록시알킬렌 라디칼, 및 α-히드록시알킬디엔 라디칼로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 하나 이상의 불포화 기포함하는박막 트랜지스터.
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체가, 알킬렌 라디칼, 알킬디엔 라디칼, α-히드록시알킬렌 라디칼, 및 α-히드록시알킬디엔 라디칼로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 하나 이상의 불포화 기포함하는박막 트랜지스터.
[청구항21]
제 10항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체가, 하기한 기들로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 하나 이상의 불포화 기포함하는다층 전자 장치:
제 10항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체가, 하기한 기들로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 하나 이상의 불포화 기포함하는다층 전자 장치:
[청구항22]
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체가, 하기한 기들로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 하나 이상의 불포화 기포함하는박막 트랜지스터:
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체가, 하기한 기들로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는 하나 이상의 불포화 기포함하는박막 트랜지스터:
[청구항23]
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체가 하기한 기들로 구성되는 군으로부터 독립적으로 선택되는 아릴 라디칼함유하는박막 트랜지스터:
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체가 하기한 기들로 구성되는 군으로부터 독립적으로 선택되는 아릴 라디칼함유하는박막 트랜지스터:
[청구항24]
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체가 9,9-비스(4-히드록시페닐)-플루오렌, 2,2-디페닐헥사플루오로프로펜 및 2,2-디페닐프로펜으로 구성되는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 아릴 라디칼포함하는박막 트랜지스터.
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체가 9,9-비스(4-히드록시페닐)-플루오렌, 2,2-디페닐헥사플루오로프로펜 및 2,2-디페닐프로펜으로 구성되는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 아릴 라디칼포함하는박막 트랜지스터.
[청구항25]
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체의 중합체 단위 당 불포화 기의 평균 수가 0.1 초과 내지 1 이하이며, 폴리(아릴렌 에테르) 중합체가 하기 중합체 반복 단위 중 하나포함하는박막 트랜지스터:
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체의 중합체 단위 당 불포화 기의 평균 수가 0.1 초과 내지 1 이하이며, 폴리(아릴렌 에테르) 중합체가 하기 중합체 반복 단위 중 하나포함하는박막 트랜지스터:
[청구항26]
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체가 하나 이상의 하기 아릴 라디칼함유하는박막 트랜지스터:
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체가 하나 이상의 하기 아릴 라디칼함유하는박막 트랜지스터:
[청구항27]
제 11항에 있어서,게이트 유전 층의 커패시턴스(capacitance)가 약 5 nf/cm2을초과하는박막 트랜지스터.
제 11항에 있어서,게이트 유전 층의 커패시턴스(capacitance)가 5 nf/cm2을초과하는박막 트랜지스터.
[청구항28]
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체가 경화된 형태로 존재하며, 상기 경화된 형태의 중합체가 130 내지 180℃의 경화 온도, 3.0 미만의 유전 상수, 및 0.2 중량% 미만의 최대 수분 흡수율갖는박막 트랜지스터.
제 11항에 있어서,폴리(아릴렌 에테르) 중합체가 경화된 형태로 존재하며, 상기 경화된 형태의 중합체가 약 130 내지 약 180℃의 경화 온도, 약 3.0 미만의 유전 상수, 및 약 0.2 중량% 미만의 최대 수분 흡수율갖는박막 트랜지스터.
[청구항31]
제 30항에 있어서,미만의 온도에서경화될수있는패시베이션 층.
[청구항32]
제 30항에 있어서,경화될 수있는패시베이션 층.
[청구항33]
제 30항에 있어서,패시베이션 층이 복사선 원에 노광되고, 180℃ 미만의 온도에서 가열됨경화될수있는패시베이션 층.
[청구항34]
제 33항에 있어서,복사선 원이, 전자빔, 광자(photon), 자외선, 가시광선, x선, 열선 및 이들의 조합으로 구성되는 군으로부터 선택된 하나이상인패시베이션 층.
[청구항35]
제 34항에 있어서,복사선 원이, 자외선가시광선인패시베이션 층.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
게이트 유전 층 또는 패시베이션 층을 경화시키는 방법은 무엇이며, 이때 사용되는 복사선 원의 종류와 가열 온도의 조건은 어떠한가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation게이트 유전 층 또는 패시베이션 층의 경화 방법, 복사선 원의 종류, 가열 온도 조건을 추출해야 한다.
-
2정보 추출
information_extraction경화 방법은 노광과 가열 단계를 포함하며, 가열 온도는 180℃ 미만이다. 복사선 원은 전자빔, 광자, 자외선, 가시광선, x선, 열선 등을 포함한다.
- 게이트 유전 층 또는 패시베이션 층을 복사선 원에 노광시키는 단계 및 이 층을 약 180℃ 미만의 온도로 가열시키는 단계를 포함하는 방법에 의해경화될수있는
- 전자빔, 광자(photon), 자외선, 가시광선, x선, 열선 및 이들의 조합으로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는복사선원
-
3근거 선택
evidence_selection방법론에 관한 청구항 4와 복사선 원의 종류에 관한 청구항 5의 내용을 핵심 근거로 선택한다.
- 게이트 유전 층 또는 패시베이션 층을 복사선 원에 노광시키는 단계 및 이 층을 약 180℃ 미만의 온도로 가열시키는 단계를 포함하는 방법에 의해경화될수있는
- 전자빔, 광자(photon), 자외선, 가시광선, x선, 열선 및 이들의 조합으로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는복사선원
-
4논리 통합
logical_integration경화 방법은 '노광' 후 '가열'하는 순서로 이루어지며, 가열 온도는 180℃ 미만이라는 조건을 결합한다. 또한 복사선 원의 범위를 나열한다.
- 노광시키는 단계 및 이 층을 약 180℃ 미만의 온도로 가열시키는 단계를 포함하는 방법에 의해경화될수있는
- 전자빔, 광자(photon), 자외선, 가시광선, x선, 열선 및 이들의 조합
-
5결론 도출
conclusion_formulation경화 방법은 복사선 노광과 180℃ 미만의 가열을 포함하며, 복사선은 전자빔, 광자, 자외선, 가시광선, x선, 열선 중 하나 이상을 사용한다.
- 게이트 유전 층 또는 패시베이션 층을 복사선 원에 노광시키는 단계 및 이 층을 약 180℃ 미만의 온도로 가열시키는 단계를 포함하는 방법에 의해경화될수있는
- 전자빔, 광자(photon), 자외선, 가시광선, x선, 열선 및 이들의 조합으로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상
-
6답변 생성
answer_generation질문에 대해 방법, 온도 조건, 복사선 종류를 명확히 구분하여 답변을 작성한다.
근거 (evidence)
- 게이트 유전 층 또는 패시베이션 층을 복사선 원에 노광시키는 단계 및 이 층을 약 180℃ 미만의 온도로 가열시키는 단계를 포함하는 방법에 의해경화될수있는
- 전자빔, 광자(photon), 자외선, 가시광선, x선, 열선 및 이들의 조합으로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함하는복사선원
- 노광시키는 단계 및 이 층을 약 180℃ 미만의 온도로 가열시키는 단계를 포함하는 방법에 의해경화될수있는
- 전자빔, 광자(photon), 자외선, 가시광선, x선, 열선 및 이들의 조합
- 전자빔, 광자(photon), 자외선, 가시광선, x선, 열선 및 이들의 조합으로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상
최종 답변 (final_answer)
게이트 유전 층 또는 패시베이션 층을 경화시키는 방법은 해당 층을 복사선 원에 노광시킨 후, 약 180℃ 미만의 온도로 가열하는 단계를 포함한다. 이때 사용되는 복사선 원은 전자빔, 광자(photon), 자외선, 가시광선, x선, 열선 및 이들의 조합으로 구성되는 군으로부터 선택된 1종 이상이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
게이트 유전 층 및 패시베이션 층의 경화 공정은 복사선 노광과 180℃ 미만의 저온 가열을 통해 이루어지며, 복사선은 다양한 에너지원을 포함한다.