문맥 (context)
[청구항1]
기판이 안착된 서셉터
상기 서셉터와 소정 거리 이격되어 대향 배치되고 베이킹 플레이트 상에 부착된 타겟; 및
상기 타겟으로부터 방출된 타겟 입자들의 적층으로 이루어진 이물이 부착되는 소정 영역에 형성된 요철
을 포함하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 장치
[청구항2]
제1항에 있어서,상기 소정 영역은 상기 베이킹 플레이트의 상부 에지 표면 및 상기 타겟의측면및상부 에지표면포함하는것을특징으로 하는스퍼터링 장치.
[청구항3]
제1항에 있어서,상기 요철의 표면 조도는 2㎛~10㎛범위갖는것을특징으로 하는스퍼터링 장치.
[청구항4]
제1항에 있어서,상기 요철은 블라스트 장치를 이용하여형성되는것을특징으로 하는스퍼터링 장치.
[청구항5]
베이킹 플레이트; 및
상기 베이킹 플레이트 상에 부착된 타겟
을 포함하며,
상기 타겟으로부터 방출된 타겟 입자들의 적층으로 이루어진 이물을 견고하게 부착하기 위해 상기 베이킹 플레이트 및 상기 타겟의 소정 영역에 요철이 형성되는 것을 특징으로 하는 이물 억제 장치
[청구항6]
제5항에 있어서,상기 소정 영역은 상기 베이킹 플레이트의 상부 에지 표면 및 상기 타겟의측면및상부 에지표면포함하는것을특징으로 하는이물 억제 장치.
[청구항7]
제5항에 있어서,상기 요철의 표면 조도는 2㎛~10㎛범위갖는것을특징으로 하는이물 억제 장치.
[청구항8]
제5항에 있어서,상기 요철은 블라스트 장치를 이용하여형성되는것을특징으로 하는이물 억제 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
스퍼터링 장치에서 이물이 부착되는 소정 영역의 구성 범위와 해당 요철의 표면 조도 범위는 각각 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation요철이 형성되는 소정 영역의 범위와 요철의 표면 조도 조건을 추출해야 한다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 2에서 소정 영역의 구성을, 청구항 3에서 요철의 표면 조도 범위를 확인한다.
- 상기 소정 영역은 상기 베이킹 플레이트의 상부 에지 표면 및 상기 타겟의측면및상부 에지표면포함하는것을특징으로 하는스퍼터링 장치
- 상기 요철의 표면 조도는 2㎛~10㎛범위갖는것을특징으로 하는스퍼터링 장치
-
3근거 선택
evidence_selection소정 영역에 해당하는 '베이킹 플레이트의 상부 에지 표면'과 '타겟의 측면 및 상부 에지 표면', 그리고 조도 범위인 '2㎛~10㎛'를 선택한다.
- 베이킹 플레이트의 상부 에지 표면
- 타겟의측면및상부 에지표면
- 2㎛~10㎛범위
-
4논리 통합
logical_integration소정 영역은 베이킹 플레이트와 타겟의 특정 부위를 포함하며, 요철의 조도는 지정된 수치 범위 내에 있음을 결합한다.
- 상기 소정 영역은 상기 베이킹 플레이트의 상부 에지 표면 및 상기 타겟의측면및상부 에지표면포함
- 상기 요철의 표면 조도는 2㎛~10㎛범위갖는것
-
5결론 도출
conclusion_formulation소정 영역은 베이킹 플레이트의 상부 에지 표면과 타겟의 측면 및 상부 에지 표면을 포함하고, 요철의 표면 조도는 2㎛에서 10㎛ 범위이다.
- 베이킹 플레이트의 상부 에지 표면 및 상기 타겟의측면및상부 에지표면
- 2㎛~10㎛범위
-
6답변 생성
answer_generation질문에 대해 명확하게 정리된 답변을 생성한다.
근거 (evidence)
- 상기 소정 영역은 상기 베이킹 플레이트의 상부 에지 표면 및 상기 타겟의측면및상부 에지표면포함하는것을특징으로 하는스퍼터링 장치
- 상기 요철의 표면 조도는 2㎛~10㎛범위갖는것을특징으로 하는스퍼터링 장치
- 베이킹 플레이트의 상부 에지 표면
- 타겟의측면및상부 에지표면
- 2㎛~10㎛범위
- 상기 소정 영역은 상기 베이킹 플레이트의 상부 에지 표면 및 상기 타겟의측면및상부 에지표면포함
- 상기 요철의 표면 조도는 2㎛~10㎛범위갖는것
- 베이킹 플레이트의 상부 에지 표면 및 상기 타겟의측면및상부 에지표면
최종 답변 (final_answer)
요철이 형성되는 소정 영역은 베이킹 플레이트의 상부 에지 표면과 타겟의 측면 및 상부 에지 표면을 포함하며, 요철의 표면 조도는 2㎛~10㎛ 범위이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
스퍼터링 장치의 이물 억제를 위해 베이킹 플레이트와 타겟의 특정 에지 및 측면 영역에 2~10㎛ 조도의 요철을 형성함.