기판 처리 장치

[청구항2] 제 1 항에 있어서,상기 제 1 공정 가스 공급부는,상기 샤워헤드의 내부에 형성되어 상기 여기 가스가 유동하는 분배 라인; 및상기 샤웨헤드의 하면에 상기 분배 라인과 통하도록 형성되어, 상기 공정 가스가 상기 하부공간으로 분사되는 분사홀들포함하는기판 처리 장치. 제 1 항에 있어서,상기 제 1 공정 가스 공급부는,상기 샤워헤드의 내부에 형성되어 상기 여기 가스가 유동하는 분배 라인; 및상기 샤웨헤드의 하면에 상기 분배 라인과 통하도록 형성되어, 상기 공정 가스가 상기 하부공간으로 분사되는 분사홀들포함하는기판 처리 장치. [청구항3] 제 2 항에 있어서,상기 분사홀은 상기 샤워헤드의 저면과 수직한직선에대해형성되는기판 처리 장치. 제 2 항에 있어서,상기 분사홀은 상기 샤워헤드의 저면과 수직한직선에대해형성되는기판 처리 장치. [청구항4] 제 2 항에 있어서,상기 분사홀은,상기 샤워헤드의 저면과 수직한 직선에 대해 경사지게 형성되는 제 1 분사홀; 및상기 제 1 분사홀과 상이한 방향으로 상기 직선에 대해 경사지게 형성되는 제 2 분사홀포함하는기판 처리 장치. 제 2 항에 있어서,상기 분사홀은,상기 샤워헤드의 저면과 수직한 직선에 대해 경사지게 형성되는 제 1 분사홀; 및상기 제 1 분사홀과 상이한 방향으로 상기 직선에 대해 경사지게 형성되는 제 2 분사홀포함하는기판 처리 장치. [청구항5] 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 샤워헤드는,상기 공정 챔버에 고정되는 고정부; 및상기 고정부에서 안쪽으로 연장되어 형성되는 리브부들를 포함하고,상기 플라즈마 공급홀은 상기 리브부들 사이 또는 상기 리브부들과 상기 고정부 사이형성되는기판 처리 장치. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 샤워헤드는,상기 공정 챔버에 고정되는 고정부; 및상기 고정부에서 안쪽으로 연장되어 형성되는 리브부들를 포함하고,상기 플라즈마 공급홀은 상기 리브부들 사이 또는 상기 리브부들과 상기 고정부 사이형성되는기판 처리 장치. [청구항6] 제 5 항에 있어서,상기 분배 라인은 상기 리브부의 내측에 형성되고,상기 분사홀은 상기 리브부형성되는기판 처리 장치. 제 5 항에 있어서,상기 분배 라인은 상기 리브부의 내측에 형성되고,상기 분사홀은 상기 리브부형성되는기판 처리 장치. [청구항7] 제 5 항에 있어서,상기 분배 라인은 상기 고정부 및 상기 리브부의 내측에 형성되고,상기 분사홀은 상기 리브부형성되는기판 처리 장치. 제 5 항에 있어서,상기 분배 라인은 상기 고정부 및 상기 리브부의 내측에 형성되고,상기 분사홀은 상기 리브부형성되는기판 처리 장치. [청구항8] 제 5 항에 있어서,상기 리브부는, 상기 샤워헤드의 중심에 대해 상이한 반경을 갖도록 가지도록 형성되는 복수의 분배리브부; 및상기 분배리브부들 사이 또는 상기 분사리브와 상기 고정부 사이에 형성되는연결리브부를포함하는기판 처리 장치. 제 5 항에 있어서,상기 리브부는, 상기 샤워헤드의 중심에 대해 상이한 반경을 갖도록 가지도록 형성되는 복수의 분배리브부; 및상기 분배리브부들 사이 또는 상기 분배리브부와 상기 고정부 사이에 형성되는연결리브부를포함하는기판 처리 장치. [청구항9] 제 8 항에 있어서,상기 공정 가스를 공급하는 공정 가스 탱크; 및상기 공정 가스 탱크와 상기 분배 라인을 연결하는 샤워헤드 라인더 포함하는기판 처리 장치. 제 8 항에 있어서,상기 공정 가스를 공급하는 공정 가스 탱크; 및상기 공정 가스 탱크와 상기 분배 라인을 연결하는 샤워헤드 라인더 포함하는기판 처리 장치. [청구항10] 제 9 항에 있어서,상기 분배라인은 상기 분배리브부 각각에 복수로 형성되어, 서로 별개의 유로를 형성하고,상기 샤워헤드라인은 별개의 유로를 형성하는상기분배라인각각분지되어연결되는기판 처리 장치. 제 9 항에 있어서,상기 분배라인은 상기 분배리브부 각각에 복수로 형성되어, 서로 별개의 유로를 형성하고,상기 샤워헤드라인은 별개의 유로를 형성하는상기분배라인각각분지되어연결되는기판 처리 장치. [청구항11] 제 9 항에 있어서,상기 분배리브부는,상기 샤워헤드의 반경방향으로 순차적으로 배치되는 제 1 분배리브부, 제 2 분배리브부 및 제 3 분배리브부를 포함하고,상기 분배라인은,상기 제 1 분배리브부, 상기 제 2 분배리브부 및 상기 제 3 분배리브부에 각각 형성되는 제 1 분배라인, 제 2 분재라인 및 제 3 분배라인포함하는기판 처리 장치. 제 9 항에 있어서,상기 분배리브부는,상기 샤워헤드의 반경방향으로 순차적으로 배치되는 제 1 분배리브부, 제 2 분배리브부 및 제 3 분배리브부를 포함하고,상기 분배라인은,상기 제 1 분배리브부, 상기 제 2 분배리브부 및 상기 제 3 분배리브부에 각각 형성되는 제 1 분배라인, 제 2 분재라인 및 제 3 분배라인포함하는기판 처리 장치. [청구항12] 제 11 항에 있어서,상기 제 1 분배라인 및 상기 제 2 분배라인은 서로 연통되도록 형성되고,상기 제 3 분배라인은 상기 제 1 분배라인 및 상기 제 2 분배라인과 별개의 유로형성하는기판 처리 장치. 제 11 항에 있어서,상기 제 1 분배라인 및 상기 제 2 분배라인은 서로 연통되도록 형성되고,상기 제 3 분배라인은 상기 제 1 분배라인 및 상기 제 2 분배라인과 별개의 유로형성하는기판 처리 장치. [청구항13] 제 11 항에 있어서,상기 제 1 분배라인 및 상기 제 3 분배라인은 서로 연동되도록 형성되고,상기 제 2 분배라인은 상기 제 1 분배라인 및 상기 제 3 분배라인과 별개의 유로형성하는기판 처리 장치. 제 11 항에 있어서,상기 제 1 분배라인 및 상기 제 3 분배라인은 서로 연동되도록 형성되고,상기 제 2 분배라인은 상기 제 1 분배라인 및 상기 제 3 분배라인과 별개의 유로형성하는기판 처리 장치. [청구항14] 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 2 공정가스 공급부는,상기 공정챔버의 측벽에 위치되는 공정가스노즐; 및상기 공정가스노즐에 연결되어 상기 공정가스노즐로 상기 공정 가스를 공급하는 하부노즐라인포함하는기판 처리 장치. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 제 2 공정가스 공급부는,상기 공정챔버의 측벽에 위치되는 공정가스노즐; 및상기 공정가스노즐에 연결되어 상기 공정가스노즐로 상기 공정 가스를 공급하는 하부노즐라인포함하는기판 처리 장치. [청구항15] 제 14 항에 있어서,상기 공정가스노즐은 상기 공정 챔버의 측벽에 원주 방향을 따라 복수제공되는기판 처리 장치. 제 14 항에 있어서,상기 공정가스노즐은 상기 공정 챔버의 측벽에 원주 방향을 따라 복수제공되는기판 처리 장치. [청구항16] 제 14 항에 있어서,상기 공정가스노즐은 그 토출구가 상기 공정챔버의 측벽에 링 형상제공되는기판 처리 장치. 제 14 항에 있어서,상기 공정가스노즐은 그 토출구가 상기 공정챔버의 측벽에 링 형상제공되는기판 처리 장치. [청구항17] 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 마이크로파인가 유닛은,상기 마이크로파를 발생 시키는 마이크로파 전원;상기 마이크로파를 전송하는 도파관;상기 도파관의 내부공간에 위치되어, 전송된 상기 마이크로파의 모드를 변환하는 동축 변환기; 및상기 동축 변환기에서 상기 상부 공간으로 상기 마이크로파를 전달하는 안테나부재포함하는기판 처리 장치. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 마이크로파인가 유닛은,상기 마이크로파를 발생 시키는 마이크로파 전원;상기 마이크로파를 전송하는 도파관;상기 도파관의 내부공간에 위치되어, 전송된 상기 마이크로파의 모드를 변환하는 동축 변환기; 및상기 동축 변환기에서 상기 상부 공간으로 상기 마이크로파를 전달하는 안테나부재포함하는기판 처리 장치.