인터포저를 구비한 고성능, 저비용 마이크로일렉트로닉회로 패키지

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 금속층은 상기 다이 상에 배치된 제1 금속화 부분과 상기 패키지 코어 상부에 배치된 제2 금속화 부분포함하는마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 3] 제1항에 있어서,내부의 회로에 대한 디커플링(de-coupling)을 제공하기 위해 상기 그리드 어레이 인터포저 유닛의 상기 제2 표면에 접속되는 적어도 하나의 디커플링 커패시터포함하는마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 4] 제3항에 있어서,리드 어레이 인터포저 유닛은 0.5 밀리미터 이하의 상기 제1 및 제2 표면 간의 두께갖는마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 5] 제1항에 있어서,리드 어레이 인터포저 유닛은 상기 금속층의 제1 부분을 노출시키는 개구를 포함하고, 상기 마이크로일렉트로닉 장치는 상기 다이 내부의 회로에 대한 디커플링을 제공하기 위해 상기 금속층의 상기 제1 부분에 접속되는 적어도 하나의 디커플링 커패시터더 포함하는마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 6] 제1항에 있어서,다이는 캡슐화 재료(encapsulation material)를 사용하여 상기 패키지 코어 내부고정되는마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 패키지 코어는 적어도 하나의 표면에 금속 클래딩을 구비하는 유전판 재료형성되는마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 금속 클래딩은, 상기 금속층 내부의 적어도 하나의 전송 구조에 접지판( ground plane)을 제공하기 위해, 상기 장치의 동작 동안 접지에 도전결합되는(conductively coupled) 마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 9] 제7항에 있어서,상기 금속 클래딩은, 전원판(power plane)을 형성하기 위해, 장치 동작 동안 전원에 도전결합되는마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 10] 제7항에 있어서,상기 금속층은 하나 이상의 비아 접속을 통해 상기 패키지 코어 상의 상기 금속 클래딩에 도전 결합되는 적어도 하나의 접지 패드포함하는마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 11] 제1항에 있어서,다이는 그 표면에 분포된 복수개의 전원 바(power bar)와 복수개의 접지 바(ground bar)를 포함하며, 복수개의 전원 바 각각은 상기 다이의 다수의 전원 본딩 패드에 도전 결합되고, 상기 복수개의 접지 바 각각은 상기 다이의 다수의 접지 본딩 패드에 도전결합되는마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 복수개의 전원 바 및 상기 복수개의 접지 바는 상기 다이의 상기 표면의 중심 영역 내에 인터리브되는마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 13] 제11항에 있어서,다이는 상기 표면의 주변 영역 내에 분포되는 복수개의 신호 콘택 패드포함하는마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 14] 제1항에 있어서,상기 금속층은 상기 다이 상부에 배치된 적어도 하나의 전원 랜딩 패드를 포함하고, 상기 적어도 하나의 전원 랜딩 패드는 대응하는 비아 접속을 통해 상기 다이 상의 다수의 전원 본딩 패드에 도전결합되는마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 16] 제1항에 있어서,상기 금속층은 상기 패키지 코어 상부에 배치되는 적어도 하나의 전원 랜딩 패드를 포함하고, 상기 적어도 하나의 전원 랜딩 패드는 상기 다이와 복수개의 비아 접속 상부에 연장하는 트레이스 부(trace portion)를 통하여 상기 다이 상의 다수의 전원 본딩 패드에 도전결합되는마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 17] 제1항에 있어서,상기 금속층은 상기 패키지 코어 상에 배치되는 적어도 하나의 신호 랜딩 패드를 포함하고, 상기 적어도 하나의 신호 랜딩 패드는 전송선 세그먼트를 포함하는 경로를 통해 상기 다이 상의 신호 본딩 패드에 도전결합되는마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 18] 제1항에 있어서,상기 마이크로일렉트로닉 장치는 상기 다이와 상기 그리드 어레이 인터포저 유닛 사이에 단일 금속층포함하는마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 19] 제1항에 있어서,리드 어레이언터포저는 적어도 하나의 전원판포함하는마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 26] 제25항에 있어서,상기 전기적 콘택의 제1 어레이는 복수개의 핀포함하는전기 시스템. [청구항 27] 제25항에 있어서,상기 전기적 콘택의 제1 어레이는 복수개의 땜납볼포함하는전기 시스템. [청구항 29] 제28항에 있어서,상기 금속층은, 상기 다이 상의 다수의 전원 본딩 패드 및 상기 그리드 어레이 인터포저 유닛 상의 대응 전원 콘택에 도전 결합되는 상기 마이크로일렉트로닉 다이 상부에 배치된 적어도 하나의 전원 랜딩 패드포함하는마이크로일렉트로닉 장치. [청구항 30] 제28항에 있어서,상기 금속층은, 상기 다이 상의 다수의 전원 본딩 패드 및 상기 그리드 어레이 인터포저 유닛 상의 대응 전원 콘택에 도전 결합되는 상기 패키지 코어 상부에 배치된 적어도 하나의 전원 랜딩 패드포함하는마이크로일렉트로닉 장치.