폴리싱장치 및 기판처리장치

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 폴리싱헤드를 상기 기판의 베벨부에 대하여 수직방향으로 스윙시키기 위한 진동기구를 더 포함하여 이루어지고,상기 진동기구는상기폴리싱챔버외부배치되는것을특징으로 하는폴리싱장치. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 폴리싱헤드 및 상기 기판을 서로에 대해 상기 기판의 접선방향으로 이동시키기 위한 상대운동기구를 더 포함하여 이루어지고,상기 상대운동기구는상기폴리싱챔버외부배치되는것을특징으로 하는폴리싱장치. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 폴리싱헤드를 상기 기판의 베벨부에 대하여 수직방향으로 스윙시키기 위한 진동기구; 및상기 폴리싱헤드 및 상기 기판을 서로에 대해 상기 기판의 접선방향으로 이동시키기 위한 상대운동기구를 더 포함하여 이루어지고,상기 진동기구 및 상기 상대운동기구는상기폴리싱챔버외부배치되는것을특징으로 하는폴리싱장치. [청구항 5] 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 액체공급장치는 상기 폴리싱테잎과 상기 기판간의 접촉부에 액체를 공급하기 위한 제1노즐, 상기 기판의 앞면에 걸쳐 액체막을 형성하기 위해 상기 기판에 액체를 공급하기 위한 제2노즐, 및 상기 기판의 뒷면에 액체를 공급하기 위한제3노즐포함하여이루어지는것을특징으로 하는폴리싱장치. [청구항 6] 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판을 상기 회전테이블 상에 센터링하기 위한 위치결정기구를 더 포함하여 이루어지고,상기 위치결정기구는 서로 평행하게 이동가능한 한 쌍의 아암, 및 상기 아암들이 서로 보다 근접되거나 이격되게 이동시키기 위한 아암구동기구를 포함하여 이루어지되, 상기 아암들은 각각 상기 기판의 베벨부와 접촉하게 되는2이상의접촉부재구비하는것을특징으로 하는폴리싱장치. [청구항 7] 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,폴리싱종점을 검출하기 위한종점검출장치더포함하여이루어지는것을특징으로 하는폴리싱장치. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 종점검출장치는 상기 기판의 폴리싱부의 이미지를 취하기 위한 이미지센서, 및 상기 이미지센서에 의해 얻어지는 이미지를 분석하여 상기 폴리싱부의 상태를 결정하기 위한제어장치포함하여이루어지는것을특징으로 하는폴리싱장치. [청구항 9] 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,상기 폴리싱헤드는초음파발진기포함하여이루어지는것을특징으로 하는폴리싱장치. [청구항 10] 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,상기 폴리싱챔버를 클리닝하기 위해 상기 폴리싱챔버 안으로 순수를 분사하기 위한순수분사장치더포함하여이루어지는것을특징으로 하는폴리싱장치. [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 폴리싱유닛은 상기 폴리싱테잎을 상기 기판의 베벨부 및 에지부와 슬라이딩접촉시켜, 상기 베벨부 및 상기 에지부를폴리싱하는것을특징으로 하는기판처리장치. [청구항 13] 제11항 또는 제12항에 있어서,상기 폴리싱유닛은 폴리싱테잎을 기판의 노치부와 슬라이딩접촉시켜,상기노치부를폴리싱하는것을특징으로 하는기판처리장치. [청구항 14] 제11항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판처리장치의 내부공간을, 상기 기판을 폴리싱하기 위한 폴리싱영역과 상기 기판을 클리닝하기 위한 클리닝영역으로 분할하는 격벽을 더 포함하여 이루어지되, 상기 폴리싱영역의 내압은상기클리닝영역의내압설정되는것을특징으로 하는기판처리장치. [청구항 15] 제14항에 있어서,상기 클리닝영역 내의 클린가스의 하향류를 형성하기 위한팬유닛더포함하여이루어지는것을특징으로 하는기판처리장치. [청구항 16] 제11항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판을 폴리싱테이블에 대해 가압하여 상기 기판의 표면을 폴리싱하기 위한화학적기계적폴리싱유닛더포함하여이루어지는것을특징으로 하는기판처리장치.