발광소자용 패키지

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 제2블럭의 상면의 금속 패턴은 상기 제1블럭의 비어홀과 전기적으로 연결되며, 또한 상기 제2블럭의 하면의 금속 패턴과 상기 측면 도전부에 의하여전기적연결되는것을특징으로 하는발광소자용 패키지. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 제2블럭의 상면의 금속 패턴은 전기적으로 서로 이격된 두영역구성되는것을특징으로 하는발광소자용 패키지. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 제1블럭의 개방부는 경사진면형성되어있는것을특징으로 하는발광소자용 패키지. [청구항 5] 제4항에 있어서,상기 개방부에는반사물질코팅되어있는것을특징으로 하는발광소자용 패키지. [청구항 6] 제1항에 있어서,상기 제1블럭과 제2블럭은 동일한세라믹 물질구성되는것을특징으로 하는발광소자용 패키지. [청구항 7] 제6항에 있어서,상기 제1블럭과 제2블럭의 열팽창계수는 6 ~ 7 ppm/k인것을특징으로 하는발광소자용 패키지. [청구항 8] 제6항에 있어서,상기 제1블럭과 제2블럭은 900℃ 이하에서 소성이 가능한물질구성되는것을특징으로 하는발광소자용 패키지. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 제1블럭과 제2블럭 사이에 보조 블럭을 추가로 포함하며, 이 보조 블럭은 상기 제1블럭의 비어홀에 대응하는 비어홀이 있는 것특징으로 하는발광소자용 패키지. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기 제1블럭, 제2블럭 및 보조 블럭은 동일한세라믹 물질구성되는것을특징으로 하는발광소자용 패키지. [청구항 11] 제1항에 있어서,상기 제2블럭의 상면에는 스페이서층을추가포함하는것을특징으로 하는발광소자용 패키지. [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 스페이서층은 10 ~ 100 ㎛두께의세라믹구성되는것을특징으로 하는발광소자용 패키지. [청구항 13] 제1항에 있어서,상기 제2블럭에는 내부를 관통하는다수의비어홀형성되어있는것을특징으로 하는발광소자용 패키지. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 비어홀은 원통형인 것을특징으로하는것을특징으로 하는발광소자용 패키지. [청구항 15] 제13항에 있어서,상기 비어홀은 사각기둥인 것을특징으로하는것을특징으로 하는발광소자용 패키지. [청구항 16] 제13항에 있어서,상기 비어홀 내부에는도전층코팅되어있는것을특징으로 하는발광소자용 패키지. [청구항 17] 제13항에 있어서,상기 비어홀은 도전 물질로충있는것을특징으로 하는발광소자용 패키지.