메모리카드 가공장치

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 싱귤레이션헤드는 스트립의 상측에서 스트립 상의 메모리카드들의 아우트라인을 따라 레이저를 조사하여 컷팅하는레이저가공헤드인것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 스트립 척테이블은 상기 챔퍼가공헤드와 대응하는 위치에서 상기 싱귤레이션헤드와 대응하는 위치로 수평하게 왕복 이동 가능하게구성된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 싱귤레이션헤드의 하측에 설치되며, 상기 스트립 척테이블 상의 챔퍼 가공이 완료된 스트립이 반송되어 안착되는 싱귤레이션용 척테이블과;상기 스트립 척테이블 상의 스트립을 픽업하여 상기 싱귤레이션용 척테이블로 반송하는 스트립픽커를 더 포함하여 구성되어;상기 싱귤레이션헤드가 상기 싱귤레이션용 척테이블 상에 안착된 스트립의 챔퍼 가공된메모리카드들을아우트라인가공하도록된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기챔퍼가공헤드는 좌우 방향(x축 방향)으로 수평 이동 가능하게 구성되고, 상기 스트립 척테이블은 전후 방향(y축 방향)으로 수평 이동 가능하게구성된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 6] 제1항 또는 제5항에 있어서,상기 스트립 척테이블은 수직한 축을 중심으로 임의의 각도로 회전 가능하게구성된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 스트립 척테이블은 복수개가 나란히 배치되고, 각 스트립 척테이블은 상기 챔퍼가공헤드와 대응하는 위치에서 상기 싱귤레이션헤드와 대응하는 위치로 교번으로 수평하게 왕복 이동하도록구성된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기챔퍼가공헤드 또는 싱귤레이션헤드에 대한 메모리카드들의 가공 위치 정보를 보정하기 위하여, 상기 스트립 척테이블 상에 안착된 스트립을 비전 촬영하여 스트립의 정렬 상태를 검출하는 비전검사유닛을 더 포함하여구성된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기챔퍼가공헤드의 컷팅공구의 교환이 이루어지는 공구교환부를 더 포함하여구성된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기챔퍼가공헤드는, 수직한 축으로부터 일정 각도 기울어진 경사축을 중심으로 회전하는 스핀들과, 상기 스핀들의 중심에 스핀들과 동축상으로 결합되어 회전하며 그 말단부가 메모리카드와 접촉하여 챔퍼 가공을 하는 엔드밀(end mill)을 포함하여구성된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 11] 본체와; 상기 본체의 일측에 배치되며, 복수개의 메모리카드들이 하나의 프레임 상에 n×m 매트릭스 형태로 배열된 스트립이 공급되는 스트립 로딩부와 상기 스트립 로딩부에서 반송된 스트립이 안착되며 본체의 y축방향으로 수평 이동 가능하게 구성된 스트립 척테이블과 상기 스트립 로딩부 상의 스트립을 픽업하여 스트립 척테이블으로 반송하여 안착시키는 스트립픽커와 상기 본체의 상측에 x축 방향으로 수평 이동 가능하게 설치되어, 상기 스트립 척테이블과 수평하게 상대 이동하면서 스트립 상의 메모리카드들의 챔퍼(chamfer) 가공을 연속적으로 수행하는 챔퍼가공헤드와 상기 본체의 상측에 설치되어, 상기 챔퍼 가공이 완료된 스트립의 각 메모리카드들의 아우트라인(outline)을 따라 절단 가공하여 메모리카드들을 스트립에서 분리시키는 레이저가공헤드와 상기 스트립 척테이블 상의 개별화된 메모리카드들을 픽업하여 후공정 위치로 반송하는 유닛픽커를 포함하여 구성된 메모리카드 가공장치 [청구항 12] 제11항에 있어서,상기 스트립 척테이블은 상기 본체에 x축방향으로 이동가능하게 설치되는 x축 가동블록 상에 복수개가 나란하게 y축 방향으로 이동 가능하게 구성되어, 상기 x축 가동블록의 이동에 의해 각각의 스트립 척테이블이 상기 챔퍼가공헤드와 대응하는 위치와 레이저가공헤드와 대응하는 위치로 교대로수평이동하도록된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 13] 제11항에 있어서,상기 스트립 척테이블은 수직한 축을 중심으로 임의의 각도로 회전 가능하게구성된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 14] 제1항에 있어서,상기챔퍼가공헤드 또는 레이저가공헤드에 대한 메모리카드들의 가공 위치 정보를 보정하기 위하여, 상기 스트립 척테이블 상에 안착된 스트립을 비전 촬영하여 스트립의 정렬 상태를 검출하는 비전검사유닛을 더 포함하여구성된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 15] 본체와; 상기 본체의 일측에 배치되며, 복수개의 메모리카드들이 하나의 프레임 상에 n×m 매트릭스 형태로 배열된 스트립이 공급되는 스트립 로딩부와 상기 본체의 일측에 y축 방향으로 이동가능하게 설치되며, 상기 스트립 로딩부에서 반송된 스트립이 안착되는 제1스트립 척테이블과 상기 본체의 상측에 x축 방향으로 이동가능하게 설치되어, 제1스트립 척테이블과 수평하게 상대 이동하면서 스트립 상의 메모리카드들의 챔퍼(chamfer) 가공을 연속적으로 수행하는 챔퍼가공헤드와 상기 제1스트립 척테이블에서 반송된 챔퍼 가공이 완료된 스트립이 안착되는 제2스트립 척테이블과 상기 스트립 로딩부 상에서 스트립을 픽업하여 제1스트립 척테이블으로 반송하고, 제1스트립 척테이블 상에서 스트립을 픽업하여 제2스트립 척테이블로 반송하는 적어도 1개의 스트립픽커와 상기 제2스트립 척테이블의 상측에 설치되어, 상기 제2스트립 척테이블 상의 스트립의 각 메모리카드들의 아우트라인(outline)을 따라 절단 가공하여 메모리카드들을 스트립에서 분리시키는 레이저가공헤드와 상기 제2스트립 척테이블 상의 개별화된 메모리카드들을 픽업하여 후공정 위치로 반송하는 유닛픽커를 포함하여 구성된 메모리카드 가공장치 [청구항 16] 제15항에 있어서,상기 제1스트립 척테이블은 수직한 축을 중심으로 임의의 각도로 회전 가능하게구성된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 17] 제15항에 있어서,상기챔퍼가공헤드 및 레이저가공헤드에 대한 메모리카드들의 가공 위치 정보를 보정하기 위하여, 상기 제1스트립 척테이블 및 제2스트립 척테이블 상에 안착된 스트립을 비전 촬영하여 스트립의 정렬 상태를 검출하는 복수개의 비전검사유닛을 더 포함하여구성된것을특징으로 하는메모리카드 가공장치. [청구항 18] 제15항 또는 제16항에 있어서,상기챔퍼가공헤드는 외주면이 날카로운 원반형의 디스크 형태로 이루어지며 수평축을 중심으로 고속 회전하면서 챔퍼를 가공하는블레이드포함하는것을특징으로 하는메모리카드 가공장치.