다중-기판 열 관리 장치

[청구항2] 제 1 항에 있어서,상기 복수의 플레이트들각각은 상부 표면 상에 복수의 접촉 엘리먼트(contact element)들을 포함하고, 상기 복수의 접촉 엘리먼트들 상에 기판지지되는,다중-기판 열 관리 장치. [청구항3] 제 2 항에 있어서,상기 복수의 접촉 엘리먼트들은 41 개의 접촉 엘리먼트들포함하는,다중-기판 열 관리 장치. [청구항4] 제 2 항에 있어서,상기 복수의 접촉 엘리먼트들은 실리콘 질화물형성되는,다중-기판 열 관리 장치. [청구항5] 제 2 항에 있어서,상기 복수의 접촉 엘리먼트들은, 상기 복수의 플레이트들 중의 각각의 플레이트의 상부 표면으로부터 약 0.007 인치의 높이갖는,다중-기판 열 관리 장치. [청구항6] 제 2 항에 있어서,상기 복수의 접촉 엘리먼트들nan은상기복수의플레이트들중의각각의플레이트주위균등하게분배되는,다중-기판 열 관리 장치. [청구항7] 제 1 항에 있어서,상기 복수의 레그들은, 상기 복수의 플레이트들 내의 상기 복수의 채널들에 유체적으로 결합되는 복수의 채널들포함하는,다중-기판 열 관리 장치. [청구항8] 제 7 항에 있어서,상기 복수의 레그들 내의 복수의 채널들의 직경들은, 최상부 레그로부터 최하부 레그감소하는,다중-기판 열 관리 장치. [청구항9] 제 8 항에 있어서,상기 복수의 레그들 내의 복수의 채널들의 직경들은, 상기 최상부 레그에서의 약 0.1875 인치로부터 상기 최하부 레그에서의 약 0.1495 인치감소하는,다중-기판 열 관리 장치. [청구항10] 제 1 항에 있어서,상기 복수의 플레이트들각각은 약 0.38 인치 내지 약 0.5 인치의 두께갖는,다중-기판 열 관리 장치. [청구항11] 제 1 항에 있어서,상기 복수의 플레이트들 중의 각각의 플레이트의 상부 표면으로부터 연장하는 복수의 핀(pin)들을 더 포함하며, 그리고 기판이 상기 플레이트의 정상에 배치될 때, 상기 복수의 핀들은 상기 기판의 미끄러짐(sliding)을 막기 위해 상기 기판둘러싸는,다중-기판 열 관리 장치. [청구항12] 제 1 항에 있어서,복수의 프롱(prong)들을 포함하는 리프트 어셈블리를 더 포함하며, 상기 프롱들은, 플레이트의 상부 표면으로부터 기판을 들어올리기 위해, 상기 복수의 플레이트들의 주변부 내의 대응하는복수의노치통해연장하는,다중-기판 열 관리 장치. [청구항14] 제 13 항에 있어서,상기 다중-기판 열 관리 장치는, 상기 팩토리 인터페이스와 상기 기판 프로세싱 플랫폼 사이에 커플링된 로드 록 챔버 내에 배치되는, 기판프로세싱하기 위한장치. [청구항15] 제 14 항에 있어서,상기 다중-기판 열 관리 장치는 상기 도킹 스테이션에 커플링되는, 기판프로세싱하기 위한장치.