인쇄회로기판용 절연 수지 조성물 및 이를 이용한 제품

[청구항1] 에폭시 수지; 및 바이피리딘 구조를 포함하는 경화제 를 포함하는 인쇄회로기판용 절연 수지 조성물 [청구항2] 청구항 1에 있어서,상기 절연 수지 조성물 100 중량부에 대하여 25 내지 75 중량부의 에폭시 수지 및 10 내지 55 중량부의 바이피리딘 구조를 포함하는 경화제포함하는인쇄회로기판용 절연 수지 조성물. [청구항3] 청구항 1에 있어서,상기 에폭시 수지는 나프탈렌계 에폭시 수지, 비스페놀 a형 에폭시 수지, 페놀 노볼락 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지, 고무 변성형 에폭시 수지, 인계 에폭시 수지 및 비스페놀 f형 에폭시 수지로부터 하나 이상선택된인쇄회로기판용 절연 수지 조성물. [청구항4] 청구항 1에 있어서,상기 바이피린딘 구조는 하기 화학식표시되는인쇄회로기판용 절연 수지 조성물:[화학식 1]여기서, a는 1 내지 10의 정수, b는 1 내지 13의 정수, c는 1 내지 13의 정수, d는 1 내지 21의 정수, e는 1 내지 21의 정수, f는 1 내지 10의 정수 및 g는 1 내지 10의 정수이다. [청구항5] 청구항 1에 있어서,상기 경화제는 바이피리딘 구조를 30 내지 60 중량포함하는인쇄회로기판용 절연 수지 조성물. [청구항6] 청구항 1에 있어서,상기 절연 수지 조성물은 무기충전제, 시아네이트 에스터 및 비스말레이미드더욱 포함하는인쇄회로기판용 절연 수지 조성물. [청구항7] 청구항 6에 있어서,상기 무기충전제는 절연 수지 조성물 100 중량부에 대하여82내지488중량부를포함하는인쇄회로기판용 절연 수지 조성물. [청구항8] 청구항 7에 있어서,상기 무기충전제는 실리카 (sio2), 알루미나 (al2o3), 황산바륨 (baso4), 수산화알루미늄 (aloh3), 수산화마그네슘 (mg(oh)2), 탄산칼슘 (caco3), 탄산마그네슘 (mgco3), 산화마그네슘 (mgo), 질화붕소 (bn), 탄화규소 (sic), 붕산알루미늄 (albo3), 티탄산바륨 (batio3) 및 지르콘산칼슘 (cazro3)으로부터 하나 이상선택된인쇄회로기판용 절연 수지 조성물. [청구항9] 청구항 6에 있어서,상기 시아네이트 에스터는 절연 수지 조성물 100 중량부에 대하여 10 내지 65 중량부로포함되는인쇄회로기판용 절연 수지 조성물. [청구항10] 청구항 9에 있어서,상기 시아네이트 에스터는 비스페놀 a형, 크레졸 노볼락형 및 페놀 노볼락형으로부터 하나 이상선택된인쇄회로기판용 절연 수지 조성물. [청구항11] 청구항 6에 있어서,상기 비스말레이미드는 절연 수지 조성물 100 중량부에 대하여 10 내지 43 중량부로포함되는인쇄회로기판용 절연 수지 조성물. [청구항12] 청구항 11에 있어서,상기 비스말레이미드는 1,1`-(메틸렌디-4,1-페닐렌)비스말레이미드인인쇄회로기판용 절연 수지 조성물. [청구항14] 청구항 13에 있어서,상기 무기 섬유 또는 유기 섬유는 유리 섬유, 탄소 섬유, 폴리파라페닐렌 벤조비스옥사졸 섬유, 서모트로픽 (thermotropic) 액정 고분자 섬유, 라이소트로픽 액정 고분자 섬유, 아라미드 섬유, 폴리피리도비스이미다졸 섬유, 폴리벤조티아졸 섬유, 및 폴리아릴레이트 섬유로부터 하나 이상선택된프리프레그.