문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 금속-유기물화합물이 상기 보호층(6,7,8)을 형성해야 할 표면을 구성하고 있는유기물과금속의반응생성뭍인것을특징으로 하는수지봉지형 반도체장치.
[청구항 3]
제2항에 있어서,상기 유기물이 상기 금속의 반응생성물로서 물에 난용성의 화합물을 형성하는물질인것을특징으로 하는수지붕지형 반도체장치.
[청구항 4]
제2항에 있어서,상기 반응생성뭍의 형성이 상기 보호층(6,7,8)을 형성해야 할 표면에 대한 상기 유기물을 용해한 비수용매의 접촉에 의해 행해있는것을특징으로 하는수지봉지형 반도체장치.
[청구항 5]
제3항에 있어서,상기 유기물이 트리아졸류, 안식향산나트륨, 아젤라인산, 퀴날딘산, 루베안산, 쿠프페론 중에서 선택한 것하나인것을특징으로 하는수지봉지형 반도체장치.
[청구항 6]
제5항에 있어서,반도체장치를 상기 유기화합물을 용해한알코올용액에담그는것을특징으로 하는수지봉지형 반도체장치.
[청구항 7]
제6항에 있어서,상기 알코올이에틸알코올인것을특징으로 하는수지봉지형 반도체장치.
[청구항 8]
제5항에 있어서,상기 유기화합물이트리아졸인것을특징으로 행하는수지봉지형 반도체장치.
[청구항 10]
제9항에 있어서,상기 화합물이 유기화합물과 ag,al 및 cu와의 반응생성물이며, 그 표면에상기보호층형성하는것을특징으로 하는수지봉지형 반도체장치.
[청구항 11]
제10항에 있어서,상기 유기화합물이 ag,al 및 cu와의 반응생성물로서 물에 난용성의 화합물을 형성하는물질인것을특징으로 하는수지봉지형 반도체장치.
[청구항 12]
제10항에 있어서,상기 유기화합물이 트리아졸류, 안식향산나트륨, 아젤라인산, 퀴날딘산, 루베안산, 쿠프페론 중에서 선택한 것하나인것을특징으로 하는수지봉지형 반도체장치.
[청구항 13]
제12항에 있어서,반도체장치를 상기 유기화합물을 용해한알코올용액에담그는것을특징으로 하는수지봉지형 반도체장치.
[청구항 14]
제13항에 있어서,상기 알코올이에틸알코올인것을특징으로 하는수지봉지형 반도체장치.
[청구항 15]
제11항에 있어서,상기 유기화합물이트리아졸인것을특징으로 하는수지봉지형 반도체장치.
[청구항 16]
제14항에 있어서,상기 트리아졸이벤조트리아졸인것을특징으로 하는수지봉지형 반도체장치.
[청구항 17]
제16항에 있어서,반도체장치를 벤조트리아졸을 용해한에틸알코오로용액에담그는것을특징으로 하는수지봉지형 반도체장치.
[청구항 18]
제17항에 있어서,상기 보호층(6,7,8)은 ag-벤조트리아졸막(6), al- 벤조트리아졸막(8), 및 cu-벤조트리아졸막인것을특징으로 하는수지봉지형 반도체장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
수지봉지형 반도체장치에서 보호층(6,7,8)을 형성하는 금속-유기물화합물이 어떠한 성분들과의 반응을 통해 생성되며, 형성된 보호층의 구체적인 종류는 무엇입니까?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation금속-유기물화합물이 생성되는 반응 성분과 형성된 보호층의 구체적인 종류를 추출해야 합니다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 10에서 화합물이 유기화합물과 Ag, Al, Cu와의 반응생성물임을 확인하고, 청구항 18에서 보호층의 종류를 확인합니다.
- 상기 화합물이 유기화합물과 ag,al 및 cu와의 반응생성물이며, 그 표면에상기보호층형성하는것을특징으로 하는수지봉지형 반도체장치
- 상기 보호층(6,7,8)은 ag-벤조트리아졸막(6), al- 벤조트리아졸막(8), 및 cu-벤조트리아졸막인것을특징으로 하는수지봉지형 반도체장치
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3근거 선택
evidence_selection반응 성분인 '유기화합물, Ag, Al, Cu'와 보호층 종류인 'Ag-벤조트리아졸막, Al-벤조트리아졸막, Cu-벤조트리아졸막' 구절을 선택합니다.
- 유기화합물과 ag,al 및 cu와의 반응생성물이며, 그 표면에상기보호층형성하는것을특징
- 상기 보호층(6,7,8)은 ag-벤조트리아졸막(6), al- 벤조트리아졸막(8), 및 cu-벤조트리아졸막인것을특징
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4논리 통합
logical_integration금속-유기물화합물은 유기화합물과 Ag, Al, Cu의 반응을 통해 생성되며, 그 결과물로 Ag, Al, Cu 각각에 대해 벤조트리아졸막이 형성됨을 통합합니다.
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5결론 도출
conclusion_formulation반응 성분은 유기화합물, Ag, Al, Cu이며, 보호층의 종류는 Ag-벤조트리아졸막, Al-벤조트리아졸막, Cu-벤조트리아졸막입니다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 따라 반응 성분과 보호층의 종류를 리스트 형식으로 정리하여 답변을 생성합니다.
근거 (evidence)
- 상기 화합물이 유기화합물과 ag,al 및 cu와의 반응생성물이며, 그 표면에상기보호층형성하는것을특징으로 하는수지봉지형 반도체장치
- 상기 보호층(6,7,8)은 ag-벤조트리아졸막(6), al- 벤조트리아졸막(8), 및 cu-벤조트리아졸막인것을특징으로 하는수지봉지형 반도체장치
- 유기화합물과 ag,al 및 cu와의 반응생성물이며, 그 표면에상기보호층형성하는것을특징
- 상기 보호층(6,7,8)은 ag-벤조트리아졸막(6), al- 벤조트리아졸막(8), 및 cu-벤조트리아졸막인것을특징
최종 답변 (final_answer)
금속-유기물화합물은 유기화합물, Ag, Al, Cu의 반응을 통해 생성되며, 형성된 보호층의 종류는 Ag-벤조트리아졸막(6), Al-벤조트리아졸막(8), Cu-벤조트리아졸막입니다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 유기화합물과 금속(Ag, Al, Cu)의 반응을 통해 금속 표면에 난용성 화합물인 금속-벤조트리아졸 보호층을 형성하는 기술에 관한 것입니다.