문맥 (context)
[청구항 1]
분자 내에 고리형 에테르 함유기를 갖는 실리콘 수지와, 상기 고리형 에테르 함유기와 반응하는 열경화제와, 산화 규소 미립자를 함유하고,
e 형 점도계를 사용한 25 ℃ 에 있어서의 5 rpm 의 점도가 500 ∼ 1 만 mpa·s 이며, e 형 점도계를 사용한 25 ℃ 에 있어서의 1 rpm 의 점도를 10 rpm 점도로 나눔 (1 rpm 의 점도/10 rpm 의 점도) 으로써 산출되는 틱소트로피값이 1.2 ∼ 2.5 이며, 또한, 패럴렐 플레이트형 레오 미터를 사용한 25 ℃ 부터 경화 온도까지의 온도 영역에 있어서의 1 s - 1 의 최저 점도가 100 mpa·s 이상인 것을 특징으로 하는 광 반도체 소자용 밀봉제
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,분자 내에 고리형 에테르 함유기를 갖는 실리콘 수지는, 평균 조성식이 하기 일반식 (1) 로 나타내는 수지 성분을 함유하고, 또한, 상기 고리형 에테르 함유기의 함유량이 0.1 ∼ 50 몰% 인 것을 특징으로 하는 광 반도체 소자용 밀봉제.[화학식 1]일반식 (1) 중, a, b, c 및 d 는, 각각 a/(a＋b＋c＋d) = 0 ∼ 0.2, b/(a＋b＋c＋d) = 0.3 ∼ 1.0, c/(a＋b＋c＋d) = 0 ∼ 0.5, d/(a＋b＋c＋d) = 0 ∼ 0.3 을 만족하고, r1 ∼ r6 은, 적어도 1 개가 고리형 에테르 함유기를 나타내고, 상기 고리형 에테르 함유기 이외의 r1 ∼ r6 은, 직사슬형 혹은 분기형의탄소수 1 ∼ 8 의 탄화수소 혹은 그 불소화물을 나타내고, 이들은 서로 동일해도 되고 상이해도 된다.
[청구항 3]
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,열경화제는산무수물 화합물인것을특징으로 하는광 반도체 소자용 밀봉제.
[청구항 4]
제 1 항, 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,산화 규소 미립자는 표면이 트리메틸실릴기를 갖는 유기 규소계 화합물 또는 폴리디메틸실록산기를 갖는 유기 규소계 화합물로표면처리되어있는것을특징으로 하는광 반도체 소자용 밀봉제.
[청구항 5]
제 1 항, 제 2 항, 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,산화 규소 미립자는 bet비표면적인것을특징으로 하는광 반도체 소자용 밀봉제.
[청구항 6]
제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,추가로,형광체함유하는것을특징으로 하는광 반도체 소자용 밀봉제.
[청구항 7]
제 1 항, 제 2 항, 제 3 항, 제 4 항, 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,추가로, 하기 일반식 (14) 로 나타내는 구조를 갖는 경화 촉진제를 함유하는 것을 특징으로 하는 광 반도체 소자용 밀봉제. [화학식 2]일반식 (14) 중, r44 ∼ r47 은 플루오로기, 치환되어 있어도 되는 알킬기, 치환되어 있어도 되는 알케닐기, 치환되어 있어도 되는 아르알킬기, 치환되어 있어도 되는 아릴기, 치환되어 있어도 되는 지환기를 나타내고, 이들은 서로 동일해도 되고 상이해도 된다. 또, x＋ 는 n, s 또는 p 를 중심원소로서 갖는카티온을 나타낸다.
[청구항 8]
제 7 항에 있어서,일반식(14) 로 나타내는 구조를 갖는 경화 촉진제는, 일반식 (14) 중의 x＋ 가, 하기 일반식 (15) 로 나타내는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 광 반도체 소자용 밀봉제. [화학식 3] 일반식 (15) 중, y＋ 는 n, s 또는 p 를 나타내고, n 은 3 또는 4 이며, 복수의 r48 은 치환되어 있어도 되는 알킬기, 치환되어 있어도 되는 알케닐기, 치환되어 있어도 되는 아르알킬기, 치환되어 있어도 되는 아릴기, 치환되어 있어도 되는 복소고리기, 치환되어 있어도 되는 지환기, 치환되어되는실릴기를 나타내고, 이들은 서로 동일해도 되고 상이해도 된다.
[청구항 9]
제 7 항에 있어서,일반식(14) 로 나타내는 구조를 갖는 경화 촉진제는, 일반식 (14) 중의 r44 ∼ r47 중, 3 개가 치환되어 있어도 되는 아릴기이고, 1 개가 치환되어 있어도 되는알킬기인것을특징으로 하는광 반도체 소자용 밀봉제.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
광 반도체 소자용 밀봉제에 포함되는 실리콘 수지의 고리형 에테르 함유기 함유량과, 해당 수지가 포함하는 성분의 평균 조성식인 일반식 (1)의 구성 성분 비율 조건을 모두 기술하시오.
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation실리콘 수지의 고리형 에테르 함유기 함유량과 일반식 (1)의 구성 성분 비율 조건을 추출해야 합니다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 2에서 고리형 에테르 함유기의 함유량과 일반식 (1)의 성분 비율(a, b, c, d)에 관한 정보를 추출합니다.
- 평균 조성식이 하기 일반식 (1) 로 나타내는 수지 성분을 함유하고, 또한, 상기 고리형 에테르 함유기의 함유량이 0.1 ∼ 50 몰% 인
- 일반식 (1) 중, a, b, c 및 d 는, 각각 a/(a＋b＋c＋d) = 0 ∼ 0.2, b/(a＋b＋c＋d) = 0.3 ∼ 1.0, c/(a＋b＋c＋d) = 0 ∼ 0.5, d/(a＋b＋c＋d) = 0 ∼ 0.3 을 만족하고
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 두 가지 조건에 부합하는 구절을 선택합니다.
- 평균 조성식이 하기 일반식 (1) 로 나타내는 수지 성분을 함유하고, 또한, 상기 고리형 에테르 함유기의 함유량이 0.1 ∼ 50 몰% 인
- 일반식 (1) 중, a, b, c 및 d 는, 각각 a/(a＋b＋c＋d) = 0 ∼ 0.2, b/(a＋b＋c＋d) = 0.3 ∼ 1.0, c/(a＋b＋c＋d) = 0 ∼ 0.5, d/(a＋b＋c＋d) = 0 ∼ 0.3 을 만족하고
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4논리 통합
logical_integration함유량 조건과 일반식 (1)의 각 성분 비율 조건을 결합하여 정리합니다.
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5결론 도출
conclusion_formulation추출된 수치를 바탕으로 질문에 대한 완전한 답변을 구성합니다.
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6답변 생성
answer_generation최종 답변 형식을 갖추어 출력합니다.
근거 (evidence)
- 평균 조성식이 하기 일반식 (1) 로 나타내는 수지 성분을 함유하고, 또한, 상기 고리형 에테르 함유기의 함유량이 0.1 ∼ 50 몰% 인
- 일반식 (1) 중, a, b, c 및 d 는, 각각 a/(a＋b＋c＋d) = 0 ∼ 0.2, b/(a＋b＋c＋d) = 0.3 ∼ 1.0, c/(a＋b＋c＋d) = 0 ∼ 0.5, d/(a＋b＋c＋d) = 0 ∼ 0.3 을 만족하고
최종 답변 (final_answer)
- 고리형 에테르 함유기 함유량: 0.1 ∼ 50 몰%
- 일반식 (1)의 구성 성분 비율 조건:
* a/(a＋b＋c＋d) = 0 ∼ 0.2
* b/(a＋b＋c＋d) = 0.3 ∼ 1.0
* c/(a＋b＋c＋d) = 0 ∼ 0.5
* d/(a＋b＋c＋d) = 0 ∼ 0.3
핵심 해석 (core_interpretation)
광 반도체 소자용 밀봉제에 사용되는 실리콘 수지의 화학적 조성 및 고리형 에테르 함유기의 함유량 범위를 규정하여 수지의 특성을 정의함.