반도체 제조공정을 위한 전구체 순도 측정방법

[청구항1] 전구체 시료가 담긴 시료용기(1) 상기 시료용기(1)에 관연결되는 압력측정부(2) 상기 시료용기(1)의 시료가 증발되어 압력측정부(2)로 유입되는 등압유지챔버(3) 상기 등압유지챔버(3)와 연결되어 기본진공 유지 및 오염원을 제거하는 메인펌핑부(4) 상기 시료용기(1)와 상기 메인펌핑부(4)의 연결관 사이에 형성한 제 1밸브(5) 상기 시료용기(1)와 상기 등압유지챔버(3)의 연결관 사이에 형성한 제 2밸브(6) 상기 시료용기(1)의 일측에 시료의 분해 상태를 감시하는 센서(s) 상기 센서(s)와 연결되어 상기 메인펌핑부(4)를 제어하는 퍼지기체 및 센서제어부(7); 및 상기 시료용기(1) 및 상기 압력측정부(2)를, 상기 시료용기(1)와 함께 내부에 함께 밀봉하여 설치한 단열격벽체(8)로 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정을 위한 전구체 순도 측정장치 [청구항2] 제 1항에 있어서,상기 시료용기(1) 및 상기 압력측정부(2) 사이의 관연결 부위에 비해 상대적으로 큰 용적을 갖는 상기 등압유지챔버(3)를 포함한 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정위한전구체 순도 측정장치. [청구항3] 제 1항 또는 제 2항에 있어서,상기 등압유지챔버(3)에 관연결되고, 상기 퍼지기체 및 센서제어부(7)에 의해 제어되는 부설밸브(71)를 더 포함한 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정위한전구체 순도 측정장치. [청구항4] 제 3항에 있어서,상기 압력측정부(2)와 상기 등압유지챔버(3) 사이에 관연결된 보조밸브(91)와 보조펌프(92)로 구성된 보조오염원제거펌핑부(9)를 더 포함한 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정위한전구체 순도 측정장치. [청구항5] 제 1항에 있어서,상기 센서(s)는, 초음파 센서 구조, 자외선 센서 구조, 적외선 센서 구조 중 어느 하나를 선택하여 사용한 것을 특징으로 하는 반도체 제조공정위한전구체 순도 측정장치.