문맥 (context)
[청구항 1]
인덱스 레일에 의해 탑재되어 이동하는 기판과, 웨이퍼가 안착되어 다이의 픽업을 위한 운동을 수행하는 웨이퍼 익스팬더와, 상기 웨이퍼 익스팬더의 하부에 설치되어 상기 웨이퍼로부터 다이를 분리시키는 이젝터와, 상기 이젝터에 의해 상기 웨이퍼로부터 분리된 다이를 상기 기판에 본딩하기 위한 작업 위치로 이송하는 복수개의 다이 트랜스퍼를 구비하고,
상기 복수개의 다이 트랜스퍼는 제어유닛에 의해 개별적으로 동작되는 것을 특징으로 하는 다이 본더
[청구항 2]
제 1항에 있어서,상기 각각의 다이 트랜스퍼는복수개의픽업유닛구비하는것을특징으로 하는다이 본더.
[청구항 3]
제 2항에 있어서,상기 복수개의 픽업유닛은 상기 제어유닛에 의해개별적동작되는것을특징으로 하는다이 본더.
[청구항 4]
제 2항에 있어서,젝터는 1개로 형성되며, 상기 복수개의 픽업유닛에 다이가 순차적으로 부착되도록 상기 이젝터는다이를순차적올리는것을특징으로 하는다이 본더.
[청구항 5]
제 1항에 있어서,상기 웨이퍼 익스팬더는 하나로 형성되며, 상기 웨이퍼 익스팬더는 상기 복수개의 다이 트랜스퍼의 운동방향과 교차하는방향운동하는것을특징으로 하는다이 본더.
[청구항 6]
제 1항에 있어서,상기 웨이퍼의 상측에 설치되어 상기 웨이퍼 및 다이를 인식하는복수개의웨이퍼카메라더구비하는것을특징으로 하는다이 본더.
[청구항 7]
인덱스 레일에 의해 탑재되어 이동하는 기판과, 웨이퍼가 안착되어 다이의 픽업을 위한 운동을 수행하는 웨이퍼 익스팬더와, 상기 웨이퍼 익스팬더의 하부에 설치되어 상기 웨이퍼로부터 다이를 분리시키는 이젝터와, 상기 이젝터에 의해 상기 웨이퍼로부터 분리된 복수개의 다이를 상기 기판에 본딩하기 위한 작업 위치로 동시에 이송하기 위한 복수개의 다이 트랜스퍼와, 상기 각각의 다이 트랜스퍼에 형성된 복수개의 픽업유닛을 구비하고,
상기 복수개의 다이 트랜스퍼와 상기 복수개의 픽업유닛은 각각 제어유닛에 의해 개별적으로 동작되는 것을 특징으로 하는 다이 본더
[청구항 8]
제 7항에 있어서,상기 웨이퍼 익스팬더는 하나로 형성되며, 상기 웨이퍼 익스팬더는 상기 다이 트랜스퍼의 운동방향과 교차하는방향운동하는것을특징으로 하는다이 본더.
[청구항 9]
제 7항에 있어서,상기 다이 트랜스퍼는 2개로 형성되며, 상기 픽업유닛은4개형성되는것을특징으로 하는다이 본더.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
다이 본더에서 이젝터가 웨이퍼로부터 다이를 분리한 후, 분리된 다이가 기판의 본딩 작업 위치로 이송되기까지의 구성 요소 간의 동작 관계는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation이젝터가 다이를 분리한 시점부터 다이 트랜스퍼가 다이를 본딩 위치로 이송하기까지의 구성 요소 간 동작 관계를 파악해야 한다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 이젝터는 웨이퍼로부터 다이를 분리하며, 분리된 다이는 복수개의 다이 트랜스퍼에 의해 기판의 본딩 작업 위치로 이송됨을 추출한다.
- 상기 이젝터에 의해 상기 웨이퍼로부터 분리된 다이를 상기 기판에 본딩하기 위한 작업 위치로 이송하는 복수개의 다이 트랜스퍼
-
3근거 선택
evidence_selection다이 분리 주체인 이젝터와 이송 주체인 다이 트랜스퍼 간의 관계를 나타내는 구절을 선택한다.
- 상기 이젝터에 의해 상기 웨이퍼로부터 분리된 다이를 상기 기판에 본딩하기 위한 작업 위치로 이송하는 복수개의 다이 트랜스퍼
-
4논리 통합
logical_integration이젝터가 웨이퍼 하부에서 다이를 분리하면, 그 결과물인 분리된 다이가 다이 트랜스퍼에 의해 기판의 본딩 위치로 이동하는 순차적 동작 흐름을 연결한다.
-
5결론 도출
conclusion_formulation이젝터가 다이를 분리한 후, 복수개의 다이 트랜스퍼가 해당 다이를 기판의 본딩 작업 위치로 이송한다는 결론을 도출한다.
-
6답변 생성
answer_generation질문에 대하여 이젝터의 분리 동작과 다이 트랜스퍼의 이송 동작 간의 관계를 기술하여 답변을 생성한다.
근거 (evidence)
- 상기 이젝터에 의해 상기 웨이퍼로부터 분리된 다이를 상기 기판에 본딩하기 위한 작업 위치로 이송하는 복수개의 다이 트랜스퍼
최종 답변 (final_answer)
이젝터가 웨이퍼 하부에서 웨이퍼로부터 다이를 분리하면, 분리된 다이는 복수개의 다이 트랜스퍼에 의해 기판의 본딩을 위한 작업 위치로 이송된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
이 발명은 이젝터를 통해 웨이퍼에서 분리된 다이를 복수개의 다이 트랜스퍼를 이용하여 기판의 본딩 위치로 이송하는 다이 본더의 공정 구성에 관한 것이다.