열차폐 부재를 포함하는 반도체 처리 장치

[청구항2] 청구항 1에 있어서,상기 열차폐 부재 내에는 상기 열차폐 부재를 냉각시키기 위한냉각유로형성되어있는것을특징으로 하는,반도체 처리 장치. 청구항 1에 있어서,상기 열차폐 부재 내에는 상기 열차폐 부재를 냉각시키기 위한냉각유로형성되어있는것을특징으로 하는,반도체 처리 장치. [청구항3] 청구항 2에 있어서,상기 열차폐 부재는 상기 챔버의 내벽에 부착되고, 상기 열차폐 부재의 냉각 유로는 상기 챔버의 측벽에 형성된냉매유입구및냉매유출구연통하는것을특징으로 하는,반도체 처리 장치. 청구항 2에 있어서,상기 열차폐 부재는 상기 챔버의 내벽에 부착되고, 상기 열차폐 부재의 냉각 유로는 상기 챔버의 측벽에 형성된냉매유입구및냉매유출구연통하는것을특징으로 하는,반도체 처리 장치. [청구항4] 청구항 2에 있어서,상기 열차폐 부재는 다수 개의 지지부에 의해 지지되고, 상기 다수 개의 지지부 중 적어도 하나에는 상기 냉각 유로의 입구 및 출구와 상기 챔버에 형성된 냉매 유입구 및 냉매 유출구와 연통하는냉각유로형성되어있는것을특징으로 하는,반도체 처리 장치. 청구항 2에 있어서,상기 열차폐 부재는 다수 개의 지지부에 의해 지지되고, 상기 다수 개의 지지부 중 적어도 하나에는 상기 냉각 유로의 입구 및 출구와 상기 챔버에 형성된 냉매 유입구 및 냉매 유출구와 연통하는냉각유로형성되어있는것을특징으로 하는,반도체 처리 장치. [청구항5] 청구항 2에 있어서,상기 열차폐 부재는 상기 가스 분사 유닛의 구동축에 의해 지지되고, 상기 구동축 내에는 상기 열차폐 부재의 냉각 유로와 연통하는냉각유로형성되어있는것을특징으로 하는,반도체 처리 장치. 청구항 2에 있어서,상기 열차폐 부재는 상기 가스 분사 유닛의 구동축에 의해 지지되고, 상기 구동축 내에는 상기 열차폐 부재의 냉각 유로와 연통하는냉각유로형성되어있는것을특징으로 하는,반도체 처리 장치. [청구항6] 청구항 1에 있어서,상기 열차폐 부재의 개구는다수개의관통공또는다수개의슬릿형태인것을특징으로 하는,반도체 처리 장치. 청구항 1에 있어서,상기 열차폐 부재의 개구는다수개의관통공또는다수개의슬릿형태인것을특징으로 하는,반도체 처리 장치. [청구항7] 청구항 6에 있어서,상기 다수 개의 관통공 또는 다수 개의 슬릿은 상기 서셉터에서 기판이 안착되는 위치에대응되게형성되는것을특징으로 하는,반도체 처리 장치. 청구항 6에 있어서,상기 다수 개의 관통공 또는 다수 개의 슬릿은 상기 서셉터에서 기판이 안착되는 위치에대응되게형성되는것을특징으로 하는,반도체 처리 장치. [청구항8] 청구항 2에 있어서,상기 냉각 유로는 출구 측으로갈수록상기열차폐부재내배치되는것을특징으로 하는,반도체 처리 장치. 청구항 2에 있어서,상기 냉각 유로는 입구 측으로부터 출구 측으로 갈수록 상기 열차폐 부재 내에상기입구측배치되는것을특징으로 하는,반도체 처리 장치. [청구항9] 청구항 5에 있어서,상기 열차폐 부재의 개구는상기가스분사부와대응위치되는것을특징으로 하는,반도체 처리 장치. 청구항 5에 있어서,상기 열차폐 부재의 개구는상기가스분사부와대응위치되는것을특징으로 하는,반도체 처리 장치.