비히클용 전기 절연물질로 적합한 수지 조성물

[청구항 2] 제 1 항에 있어서,결정성 프로필렌-에틸렌 공중합체 수지가 에틸렌 2 내지 35중량%를 함유하며 용융유량(mfr : 230℃의 온도에서 2.16㎏이 부하된 경우에 10분동안의 용융수지의 배출량)이 1.0 내지 80g/10min인 비히클용 전기절연물질적합한수지 조성물. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,유리섬유의 양이 5 내지 8중량% 범위 이내인 비히클용 전기 절연물질적합한수지 조성물. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,실리카의 양이 5 내지 15중량% 범위 이내인 비히클용 전기 절연물질적합한수지 조성물. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,변형된 폴리올레핀 수지가 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 프로필렌-에틸렌 공중합체 및 폴리부텐으로부터 선택된 1개 이상의 폴리올레핀 수지를 유기 과산물의 존재하에서 불포화 카복실산 또는 그의 무수물과 함께 응용 및 반죽하여 수득된 수지인 비히클용 전기 절연물질적합한수지 조성물. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,할로겐-함유 난염제의 융점이 200℃이상인 비히클용 전기 절연물질적합한수지 조성물. [청구항 7] 제 1 항에 있어서,할로겐-함유 난염제가 데카브로모디페닐 에테르, 도데카클로로도데카하이드로 디메타노디벤조사이클로옥텐 및 그들의 혼합물로부터 선택되는 비히클용 전기 절연물질적합한수지 조성물. [청구항 8] 제 1 항에 있어서,할로겐-함유 난염제의 양이 10 내지 20중량% 범위 이내인 비히클용 전기 절연물질적합한수지 조성물. [청구항 9] 제 1 항에 있어서,난염 보조제가 1개 이상의 안티몬 화합물 및 붕소 화합물로 이루어지는 비히클용 전기절연물질적합한수지 조성물. [청구항 10] 제 1 항에 있어서,수지 조성물이 임의의 성분으로서, 염료 또는 안료와 같은 착색제, 핵생성제, 윤활제,산화방지제, 열안정화제, 광안정화제, 이형제, 가교 결합 보조제, 라디칼 생성제 및 기포 생성제중의 1개 이상을 함유하는 비히클용 전기 절연물질적합한수지 조성물. [청구항 12] 제11항에 있어서,결정성 프로필렌-에틸렌 공중합체 수지가 에틸렌 2 내지 35중량%를 함유하며 용융 유량(mfr : 230℃의 온도에서 2.16㎏이 부하된 경우에 10분동안의 용융 수지의 배출량)이 1.0 내지인디스트리뷰터 캡용 수지 조성물. [청구항 13] 제11항에 있어서,유리 섬유의 양이 5 내지 8중량% 범위이내인디스트리뷰터 캡용 수지 조성물. [청구항 14] 제11항에 있어서,실리카의 양이 5 내지 15중량% 범위이내인디스트리뷰터 캡용 수지 조성물. [청구항 15] 제11항에 있어서,변형된 폴리올레핀 수지가 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 프로필렌-에틸렌 공중합체 및 폴리부텐으로부터 선택된 1개 이상의 폴리올레핀 수지를 유기 과산화물의 존재하에서 불포화 카복실산 또는 이의 무수물과함께 용융 및 반죽하여수득된수지인디스트리뷰터 캡용 수지 조성물. [청구항 16] 제11항에 있어서,할로겐-함유 난염제의 융점이상인디스트리뷰터 캡용 수지 조성물. [청구항 17] 제11항에 있어서,할로겐-함유 난염제가 데카브로모디페닐 에테르, 도데카클로로도데카하이드로 디메타노디벤조사이클로옥텐 및 이들의 혼합물선택되는디스트리뷰터 캡용 수지 조성물. [청구항 18] 제11항에 있어서,할로겐-함유 난염제의 양이 10 내지 20중량% 범위이내인디스트리뷰터 캡용 수지 조성물. [청구항 19] 제11항에 있어서,난염 보조제가 1개 이상의 안티몬 화합물 및 붕소화합물로 이루어지는디스트리뷰터캡용 수지 조성물. [청구항 20] 제11항에 있어서,수지 조성물이 임의의 성분으로서, 염료 또는 안료와 같은 착색제, 핵생성제, 윤활제,산화방지제, 열안정화제, 광안정화제, 이형제, 가교결합 보조제, 라디칼 생성제 및 기포 생성제중의 1개 이상함유하는디스트리뷰터 캡용 수지 조성물.