ＩＣ소자 및 그 제조방법 및 ＩＣ소자를 탑재한 정보담체및 그 제조방법

[청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 금속스패터층 또는 금속증착층을 알루미늄·니켈·구리·크롬 중의 적어도 하나의 금속 또는 이들을 포함하는 합금으로 형성하고, 상기 금속스패터층 또는 금속증착층 위에상기금속도금을구리형성한것을특징으로 하는ic 소자. [청구항 3] 제 1항에 있어서,절연성의 표면 보호막을 거쳐 상기 ic 소자의 입출력단자 형성면측에 상기 코일을 형성하고, 상기 ic 소자의 입출력단자와 상기 코일을 상기 표면 보호막에 개설된 상기 코일의 선폭보다도 작은 지름의 관통구멍을 거쳐전기적접속한것을특징으로 하는ic 소자. [청구항 4] 제 1항에 있어서,상기 코일의 평면형상을 직사각형 스파이럴형상으로 하고, 모서리부의 전부 또는 일부에모따기실시한것을특징으로 하는ic 소자. [청구항 5] 제 1항에 있어서,상기 금속도금층을 무전해 도금법 또는 전기도금법 또는 정밀전기주조법에 의해형성한것을특징으로 하는ic 소자. [청구항 6] 제 1항에 있어서,상기 코일의 선폭을 7㎛ 이상, 선간 거리를 5 ㎛ 이하, 감김수를20턴이상으로한것을특징으로 하는ic 소자. [청구항 10] 제 9항에 있어서,상기ic소자의표리양면측을상기기체로덮은것을특징으로 하는정보담체. [청구항 11] 제 9항에 있어서,상기ic 소자의 한쪽 면측만을상기기체로덮은것을특징으로 하는정보담체. [청구항 12] 제 9항에 있어서,상기 기체의 평면형상을 원형 또는 정방형으로형성한것을특징으로 하는정보담체. [청구항 13] 제 9항에 있어서,상기 기체의 전부 또는 일부를 종이로형성한것을특징으로 하는정보담체. [청구항 14] 제 9항에 있어서,상기 기체를 상부재와 하부재와 중간부재로 이루어지는 3층의 접합구조로 하고, 상기 중간부재의 중앙부에 개설된 관통구멍내에 상기 ic소자수납한것을특징으로 하는정보담체. [청구항 15] 제 14항에 있어서,상기 관통구멍의 평면형상을 원형으로한것을특징으로 하는정보담체. [청구항 16] 제 9항에 있어서,상기 기체를 상부재와 하부재와로 이루어지는 2층의 접합구조로 하고, 상기상부재 또는 하부재의 중앙부에 형성된 오목부내에 상기 ic소자수납한것을특징으로 하는정보담체. [청구항 17] 제 9항에 있어서,상기 기체를 단층구조로 하고, 상기 기체의 중앙부에 형성된 오목부내에 상기 ic소자수납한것을특징으로 하는정보담체. [청구항 18] 제 16항 또는 제 17항에 있어서,상기 오목부의 평면형상을 원형으로한것을특징으로 하는정보담체. [청구항 19] 제 9항에 있어서,상기 기체 내에 상기 ic 소자와 독립된 별체로 형성된 다른코일구비한것을특징으로 하는정보담체.