발광 다이오드 조립체 및 열 제어 블랭킷 및 이에 관련된 방법

[청구항 1] 발광 다이오드 조립체로서, a. 충전된 폴리이미드 층 제1 표면 및 충전된 폴리이미드 층 제2 표면을 갖는 충전된 폴리이미드 층 - 상기 충전된 폴리이미드 층은 i). 충전된 폴리이미드 층의 50 내지 75 중량%의 양으로 존재하는 폴리이미드 - 상기 폴리이미드는 a. 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 45 몰% 이상의 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 이무수물, 및 b. 폴리이미드의 총 다이아민 함량을 기준으로 50 몰% 이상의 2,2'-비스(트라이플루오로메틸) 벤지딘으로부터 유도됨 - 와; ii). 평균 입자 크기가 1.9 마이크로미터 미만이고, 충전된 폴리이미드 층의 20 내지 50 중량%의 양으로 존재하는 백색 안료 미립자 충전제로 본질적으로 이루어짐 - b. 적어도 충전된 폴리이미드 층 제1 표면 상에 형성된 전기 전도성 회로 트레이스(trace) c. 충전된 폴리이미드 층 제1 표면에 부착되거나 전기 전도성 트레이스에 부착된 적어도 하나의 발광 다이오드; 및 d. 발광 다이오드의 노출된 표면 및 충전된 폴리이미드 층 제1 표면의 적어도 일부를 덮는 봉지재(encapsulant)를 포함하는 발광 다이오드 조립체 [청구항 2] 제1항에 있어서,충전된 폴리이미드 층은 추가로, 충전된 폴리이미드 층의 0.01 내지 1 중량%의 양으로 존재하는 나트륨 알루미늄 설포실리케이트 안료로 본질적이루어지는발광 다이오드 조립체. [청구항 3] 제1항에 있어서,백색 안료 미립자 충전제는이산화티타늄인발광 다이오드 조립체. [청구항 4] 제1항에 있어서,폴리이미드는 90 몰%의 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 이무수물, 및 100 몰%의 2,2'-비스(트라이플루오로메틸) 벤지딘으로부터 유도되고, 백색 안료 미립자 충전제이산화티타늄인발광 다이오드 조립체. [청구항 5] 제1항에 있어서,폴리이미드는 100 몰%의 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 이무수물, 및 100 몰%의 2,2'-비스(트라이플루오로메틸) 벤지딘으로부터 유도되고, 백색 안료 미립자 충전제이산화티타늄인발광 다이오드 조립체. [청구항 6] 제1항에 있어서,폴리이미드는 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 50 몰% 이상의 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 이무수물유도되는발광 다이오드 조립체. [청구항 7] 제1항에 있어서,폴리이미드는 추가로 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 55 중량% 이하의 4,4'-옥시다이프탈산 무수물 (odpa); 4,4'-(4,4'-아이소프로필리덴다이페녹시) 비스(프탈산 무수물) (bpada); 2,3,3',4'-바이페닐 테트라카르복실산 이무수물; 2,2',3,3'-바이페닐 테트라카르복실산 이무수물 또는 이들의 혼합물유도되는발광 다이오드 조립체. [청구항 8] 제1항에 있어서,폴리이미드는 추가로 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 55 중량% 이하의 다이페닐설폰테트라카르복실산 이무수물 (dsda); 4,4'-비스페놀 a 이무수물; 1,2,3,4-사이클로부탄테트라카르복실산 이무수물; (-)-[1s*,5r*,6s*]-3-옥사바이사이클로[3.2.1]옥탄-2,4-다이온-6-스피로-3-(테트라하이드로푸란- 2,5-다이온); 바이사이클로[2.2.2]옥트-7-엔-2,3,5,6-테트라카르복실산 이무수물, 9,9-이치환된 잔텐 또는 이들의 혼합물유도되는발광 다이오드 조립체. [청구항 9] 제1항에 있어서,폴리이미드는 추가로 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 55 중량% 이하의 4,4'-(헥사플루오로아이소프로필리덴) 다이프탈산 무수물유도되는발광 다이오드 조립체. [청구항 10] 제1항에 있어서,폴리이미드는 추가로 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 55 중량% 이하의 파이로멜리트산 이무수물유도되는발광 다이오드 조립체. [청구항 11] 제1항에 있어서,폴리이미드는 추가로 폴리이미드의 총 다이아민 함량을 기준으로 50 몰% 이하의 트랜스-1,4-다이아미노사이클로헥산; 3,5-다이아미노벤조트라이플루오라이드; 2-(트라이플루오로메틸)-1,4-페닐렌다이아민; 1,3-다이아미노-2,4,5,6-테트라플루오로벤젠; 2,2-비스(3-아미노페닐) 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판; 2,2'-비스-(4-아미노페닐)-헥사플루오로프로판 (6f 다이아민); 3,4'-옥시다이아닐린 (3,4'-oda), m-페닐렌 다이아민 (mpd), 4,4-비스(트라이플루오로메톡시)벤지딘, 3,3'-다이아미노-5,5'-트라이플루오로메틸 바이페닐, 3,3'-다이아미노-6,6'-트라이플루오로메틸 바이페닐, 3,3'-비스(트라이플루오로메틸)벤지딘; 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐] 헥사플루오로프로판 (4-bdaf), 4,4'-다이아미노다이페닐 설파이드 (4,4'-dds); 3,3'-다이아미노다이페닐 설폰 (3,3'-dds); 4,4'-다이아미노다이페닐 설폰; 2,2'-비스(다이메틸) 벤지딘; 3,3'-비스(다이메틸) 벤지딘; 4,4'-트라이플루오로메틸-2,2'-다이아미노바이페닐 또는 이들의 혼합물유도되는발광 다이오드 조립체. [청구항 12] 제1항에 있어서,봉지재는 실리콘 또는 에폭시수지인발광 다이오드 조립체. [청구항 13] 제1항에 있어서,솔더 마스크(solder mask)를 추가로 포함하며, 상기 솔더 마스크는i). 솔더 마스크의 50 내지 75 중량%의 양으로 존재하는 폴리이미드 - 상기 폴리이미드는a. 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 45 몰% 이상의 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 이무수물, 및b. 폴리이미드의 총 다이아민 함량을 기준으로 50 몰% 이상의 2,2'-비스(트라이플루오로메틸) 벤지딘으로부터 유도됨 - 와;ii). 솔더 마스크의 20 내지 50 중량%의 양으로 존재하는, 평균 입자 크기가 1.9 마이크로미터 미만인 백색 안료 미립자 충전제로 본질적이루어지는발광 다이오드 조립체. [청구항 15] 제14항에 있어서,충전된 폴리이미드 층은 충전된 폴리이미드 층의 0.01 내지 1 중량%의 양으로 존재하는 나트륨 알루미늄 설포실리케이트 안료를 추가포함하는열 제어 블랭킷. [청구항 17] 제14항에 있어서,폴리이미드는 90 몰%의 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 이무수물, 및 100 몰%의 2,2'-비스(트라이플루오로메틸) 벤지딘유도되고,백색 안료 미립자 충전제는 이산화티타늄인 열 제어 블랭킷. [청구항 18] 제14항에 있어서,폴리이미드는 100 몰%의 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 이무수물, 및 100 몰%의 2,2'-비스(트라이플루오로메틸) 벤지딘유도되고,백색 안료 미립자 충전제는 이산화티타늄인 열 제어 블랭킷. [청구항 19] 제14항에 있어서,폴리이미드는 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 50 몰% 이상의 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 이무수물유도되는열 제어 블랭킷. [청구항 20] 제14항에 있어서,폴리이미드는 추가로 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 55 중량% 이하의 4,4'-옥시다이프탈산 무수물 (odpa); 4,4'-(4,4'-아이소프로필리덴다이페녹시) 비스(프탈산 무수물) (bpada); 2,3,3',4'-바이페닐 테트라카르복실산 이무수물; 2,2',3,3'-바이페닐 테트라카르복실산 이무수물 또는 이들의 혼합물유도되는열 제어 블랭킷. [청구항 21] 제14항에 있어서,폴리이미드는 추가로 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 55 중량% 이하의 다이페닐설폰테트라카르복실산 이무수물 (dsda); 4,4'-비스페놀 a 이무수물; 1,2,3,4-사이클로부탄테트라카르복실산 이무수물; (-)-[1s*,5r*,6s*]-3-옥사바이사이클로[3.2.1]옥탄-2,4-다이온-6-스피로-3-(테트라하이드로푸란- 2,5-다이온) [및 바이사이클로[2.2.2]옥트-7-엔-2,3,5,6-테트라카르복실산 이무수물, 9,9-이치환된 잔텐 및 이들의 혼합물유도되는열 제어 블랭킷. [청구항 22] 제14항에 있어서,폴리이미드는 추가로 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 55 중량% 이하의 4,4'-(헥사플루오로아이소프로필리덴) 다이프탈산 무수물유도되는열 제어 블랭킷. [청구항 23] 제14항에 있어서,폴리이미드는 추가로 폴리이미드의 총 이무수물 함량을 기준으로 55 중량% 이하의 파이로멜리트산 이무수물유도되는열 제어 블랭킷. [청구항 24] 제14항에 있어서,폴리이미드는 추가로 폴리이미드의 총 다이아민 함량을 기준으로 50 몰% 이하의 트랜스-1,4-다이아미노사이클로헥산; 3,5-다이아미노벤조트라이플루오라이드; 2-(트라이플루오로메틸)-1,4-페닐렌다이아민; 1,3-다이아미노-2,4,5,6-테트라플루오로벤젠; 2,2-비스(3-아미노페닐) 1,1,1,3,3,3-헥사플루오로프로판; 2,2'-비스-(4-아미노페닐)-헥사플루오로프로판 (6f 다이아민); 3,4'-옥시다이아닐린 (3,4'-oda), m-페닐렌 다이아민 (mpd), 4,4-비스(트라이플루오로메톡시)벤지딘, 3,3'-다이아미노-5,5'-트라이플루오로메틸 바이페닐, 3,3'-다이아미노-6,6'-트라이플루오로메틸 바이페닐, 3,3'-비스(트라이플루오로메틸)벤지딘; 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]헥사플루오로프로판 (4-bdaf), 4,4'-다이아미노다이페닐 설파이드 (4,4'-dds); 3,3'-다이아미노다이페닐 설폰 (3,3'-dds); 4,4'-다이아미노다이페닐 설폰; 2,2'-비스(다이메틸) 벤지딘; 3,3'-비스(다이메틸) 벤지딘; 4,4'-트라이플루오로메틸-2,2'-다이아미노바이페닐 및 이들의 유도체유도되는열 제어 블랭킷. [청구항 25] 제14항에 있어서,전기 전도성 충전제는 탄소, 카본 블랙, 흑연, 금속 입자 및 이들의 혼합물로 이루어진 군선택되는열 제어 블랭킷. [청구항 26] 제14항에 있어서,열 제어 블랭킷의 적어도 한쪽 면 상의 접착제를 추가로 포함하며, 접착제는 에폭시 접착제, 아크릴 접착제 또는 메타크릴접착제인열 제어 블랭킷. [청구항 27] 제14항에 있어서,열 제어 블랭킷의 적어도 한쪽 면 상의 금속 산화물 점착 촉진제 층을 추가로포함하는열 제어 블랭킷.