문맥 (context)
[청구항2]
제1항에 있어서,상기 이규화 몰리브덴(mosi2) 분말은, 그입경인것을특징으로 하는도전성 후막 페이스트 조성물.
[청구항3]
제1항에 있어서,상기 도전성 후막 페이스트 조성물에는, 분산제(dispersant), 가소제(plasicizer), 소포제(defoamer), 접착성 부여제, 중합금지제 중에서 선택되는 어느하나또는다수개더첨가되는것을특징으로 하는도전성 후막 페이스트 조성물.
[청구항4]
제3항에 있어서,상기 도전성 후막 페이스트 조성물에는,계면활성제더첨가되는것을특징으로 하는도전성 후막 페이스트 조성물.
[청구항5]
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 글라스 프릿은,60~90중량%의이산화규소포함하는것을특징으로 하는도전성 후막 페이스트 조성물.
[청구항6]
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 유기 바인더는, 메틸셀룰로즈(methylcellulose), 에틸셀룰로즈(ethylcellulose), 니트로셀룰로즈(nitrocellulose), 카복시셀룰로즈(carboxycellulose) 중에서 선택되는 어느 하나 또는 다수개로 이루어지는 고형성분; 테피네올(tepineol), 에틸렌 글리콜(ethylene glycol), 텍사놀(texanol), 이소부틸 알코올(isobutyl alcohol), 부틸 칼비톨(butyl calbitol), 시클로헥사논(cyclo hexanone), 시클로펜타논(cyclopentanone) 중에서 선택되는 어느 하나 또는 다수개로 이루어지는 유기용매; 를 혼합하여형성되는것을특징으로 하는도전성 후막 페이스트 조성물.
[청구항8]
제7항에 있어서,상기 회로부 중 상기 단자부와 연결되는 부분은 다른 회로부보다 단면적이 3 ~4배형성되는것을특징으로 하는도전성 회로.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
도전성 후막 페이스트 조성물에 추가로 첨가될 수 있는 성분은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation도전성 후막 페이스트 조성물에 첨가 가능한 성분들을 추출하는 과업을 수행한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 3과 청구항 4에서 첨가제 관련 정보를 추출한다.
- 분산제(dispersant), 가소제(plasicizer), 소포제(defoamer), 접착성 부여제, 중합금지제 중에서 선택되는 어느하나또는다수개더첨가되는것
- 계면활성제더첨가되는것
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3근거 선택
evidence_selection조성물에 '첨가되는 것'으로 명시된 성분들을 선별한다.
- 분산제(dispersant), 가소제(plasicizer), 소포제(defoamer), 접착성 부여제, 중합금지제
- 계면활성제
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4논리 통합
logical_integration청구항 3의 성분들과 청구항 4의 계면활성제를 통합한다.
- 분산제(dispersant), 가소제(plasicizer), 소포제(defoamer), 접착성 부여제, 중합금지제
- 계면활성제
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5결론 도출
conclusion_formulation추출된 성분들을 목록 형태로 정리하여 답변을 구성한다.
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6답변 생성
answer_generation최종적인 성분 목록을 출력한다.
근거 (evidence)
- 분산제(dispersant), 가소제(plasicizer), 소포제(defoamer), 접착성 부여제, 중합금지제 중에서 선택되는 어느하나또는다수개더첨가되는것
- 계면활성제더첨가되는것
- 분산제(dispersant), 가소제(plasicizer), 소포제(defoamer), 접착성 부여제, 중합금지제
- 계면활성제
최종 답변 (final_answer)
도전성 후막 페이스트 조성물에 첨가될 수 있는 성분은 분산제(dispersant), 가소제(plasicizer), 소포제(defoamer), 접착성 부여제, 중합금지제, 계면활성제이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
청구항 3과 4를 통해 도전성 후막 페이스트 조성물에 선택적으로 첨가될 수 있는 다양한 첨가제 종류를 확인할 수 있다.