집적회로 홀더, 시스템 보드 및 이를 위한 집적회로 패키지

[청구항 1] 집적회로 패키지가 삽입되어 고정될 수 있는 케이스 상기 케이스를 외부의 인쇄 회로 기판에 고정하기 위한 고정 수단; 및 상기 집적회로 패키지에서 발생하는 열을 상기 케이스로 전달하기 위한 방열 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 집적회로 홀더 [청구항 2] 제1 항에 있어서,상기 집적회로 홀더는상기 집적회로 패키지가 리드 형식의 외부 접속단자를 가지는 경우, 상기 집적회로 패키지의 리드가 상기 외부 인쇄 회로 기판에 밀착되도록 하기 위해 상기 케이스의 바닥면에 탄성을 가진절연체를추가더구비하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 3] 제1 항에 있어서,상기 케이스는상기 고정 수단의 공차로 인해 발생할 수 있는 흔들림을 줄이기 위해 상기 케이스의 바닥면에가이드돌기또는가이드핀을추가더구비하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 4] 제1 항에 있어서,상기 케이스는금속성 재질로 구성하여 상기 집적회로 패키지에서 발생하는 전자기파가 외부로 방출되는 것을 차단하거나, 외부의 전자기파로 인한상기집적회로패키지의오동작방지하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 5] 제1 항에 있어서,상기 케이스는상기 집적회로 패키지에서 발생하는 열을 외부로 방출하기 위한 방열판을 상기 케이스의 상단에추가더구비하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 6] 제1 항에 있어서,상기 방열 수단은상기 고정 수단으로 인해 상기 케이스에 가해지는 압력이 상기 집적회로 패키지에 균일하게 분산되어 전달되도록탄성가지는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 7] 제1 항에 있어서,상기 집적회로 홀더는상기 집적회로 패키지가 상기 케이스에 삽입되어 고정되는 부분보다 소정 크기 작은 경우 상기 집적회로 패키지가 삽입되어 고정되도록 상기 케이스의 내벽에가이드판넬을추가더구비하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 8] 제1 항에 있어서,상기 집적회로 홀더는상기 집적회로 패키지의 외측면을 고정하고 상기 케이스와 상기 인쇄 회로 기판에 사이에서 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 부품을 회피하도록 준비되어, 상기 인쇄 회로 기판에 직접 접촉되는가이드판넬을추가더구비하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 9] 제1 항에 있어서,상기 집적회로 홀더는상기 인쇄 회로 기판의 하단에 위치하여 상기 인쇄 회로 기판의 휨이나 파손을 방지하기 위한 지지대; 및상기 인쇄 회로 기판과 상기 지지대 사이에 삽입되는절연체를추가더구비하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 10] 제1 항에 있어서,상기 집적회로 홀더는상기 집적회로 패키지의 외부 접속단자와 상기 인쇄 회로 기판의 사이에 위치하여, 압력이 가해지는 부분만 전기적으로 도통하는전기전도성시트를추가더구비하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 11] 집적회로 패키지를 고정하는 케이스 상기 케이스를 외부의 인쇄 회로 기판에 고정하기 위한 제1 고정 수단 상기 케이스의 상부에 위치하여 상기 케이스에 삽입되는 상기 집적회로 패키지의 외부 접속단자가 인쇄 회로 기판의 전기적 패턴에 접속되도록 상기 케이스 내부를 가압하고, 상기 집적회로 패키지에서 방출되는 열을 외부로 방출하는 방열판 상기 집적회로 패키지에서 발생하는 열을 상기 방열판으로 전달하기 위한 방열 수단; 및 상기 방열판을 상기 케이스에 고정하기 위한 제2 고정 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 집적회로 홀더 [청구항 12] 제11 항에 있어서,상기 케이스는상기 제1 고정 수단의 공차로 인해 발생할 수 있는 흔들림을 줄이기 위해 상기 케이스의 바닥면에가이드돌기또는가이드핀을추가더구비하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 13] 제11 항에 있어서,상기 방열판nan은방열판상단과방열판하단구성되는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 14] 제13 항에 있어서,상기 방열판은방열판 하단이 스크류 홈이 각인된 원기둥 형태이고, 이에 대응하여 방열판 상단이 내측 스크류 홈을 갖으며, 방열판 상단의 외측으로 돌출된 내측방열판을 회전하여집적회로패키지고정하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 15] 제11 항에 있어서,상기 케이스는집적회로 패키지가 삽입되며, 상하로 개방되어 있는 사각관 형태로 구성되어상기집적회로패키지의외측면고정하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 16] 제15 항에 있어서,상기 집적회로 홀더는상기 집적회로 패키지가 상기 케이스에 삽입되어 고정되는 부분보다 소정 크기 작은 경우 상기 집적회로 패키지가 삽입되어 고정되도록 상기 케이스의 내벽에가이드판넬을추가더구비하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 17] 제11 항에 있어서,상기 집적회로 홀더는상기 집적회로 패키지의 외측면을 고정하고 상기 케이스와 상기 인쇄 회로 기판에 사이에서 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 부품을 회피하도록 준비되어, 상기 인쇄 회로 기판에 직접 접촉되는가이드판넬을추가더구비하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 18] 제11 항에 있어서,상기 집적회로 홀더는상기 인쇄 회로 기판의 하단에 위치하여 상기 인쇄 회로 기판의 휨이나 파손을 방지하기 위한 지지대; 및상기 인쇄 회로 기판과 상기 지지대 사이에 삽입되는절연체를추가더구비하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 19] 제11 항에 있어서,상기 케이스는상기 집적회로 패키지의 각 모서리에 위치하여, 상기 집적회로 패키지를 외측면을 고정하는4개의케이스구성되는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 20] 제19 항에 있어서,상기 집적회로 홀더는상기 4개의 케이스와 상기 인쇄 회로 기판에 사이에 각각 위치하고 상기 인쇄 회로 기판에 직접 접촉되는4개의절연패드를추가더구비하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 21] 집적회로 패키지의 외측면이나 모서리를 고정하는 하나 또는 그 이상의 케이스; 및 상기 집적회로 패키지를 고정한 상기 각각의 케이스를 외부의 인쇄 회로 기판에 고정하기 위한 고정 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 집적회로 홀더 [청구항 22] 제21 항에 있어서,상기 케이스는상기 집적회로 패키지의 상단과 외측면이나 모서리를 고정하도록계단형구조가지는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 23] 제22 항에 있어서,상기 케이스는상기 집적회로 패키지의 각 모서리에 위치하여, 상기 집적회로 패키지를 고정하는4개의케이스구성되는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 24] 제21 항에 있어서,상기 케이스는상기 집적회로 패키지의 모서리를 고정하는 하나 또는 그 이상의 하단 케이스; 및상기 집적회로 패키지의 상단을 고정하는상단케이스구비하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 25] 제24 항에 있어서,상기 집적회로 홀더는상기 하단 케이스에 상기 상단 케이스를 고정하기 위한고정수단을추가구비하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 26] 제25 항에 있어서,상기 집적회로 홀더는상기 상단 케이스의 상부에방열판이나방열팬을추가구비하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 27] 제24 항에 있어서,상기 집적회로 홀더는상기 집적회로 패키지에서 발생하는 열을 상기 상단 케이스로 전달하기 위한방열수단을추가더구비하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 28] 제21 항에 있어서,상기 케이스는상기 고정 수단의 공차로 인해 발생할 수 있는 흔들림을 줄이기 위해 상기 케이스의 바닥면에가이드돌기또는가이드핀을추가더구비하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 29] 제21 항에 있어서,상기 케이스는집적회로 패키지가 삽입되며, 상하로 개방되어 있는 사각관 형태로 구성되고상기집적회로패키지의상단외측면감싸는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 30] 제21 항에 있어서,상기 집적회로 홀더는상기 집적회로 패키지가 상기 케이스에 삽입되어 고정되는 부분보다 소정 크기 작은 경우 상기 집적회로 패키지가 삽입되어 고정되도록 상기 케이스의 내벽에가이드판넬을추가더구비하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 31] 제21 항에 있어서,상기 집적회로 홀더는상기 집적회로 패키지의 외측면을 고정하고 상기 케이스와 상기 인쇄 회로 기판에 사이에서 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 부품을 회피하도록 준비되어, 상기 인쇄 회로 기판에 직접 접촉되는가이드판넬을추가더구비하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 32] 제21 항에 있어서,상기 집적회로 홀더는상기 인쇄 회로 기판의 하단에 위치하여 상기 인쇄 회로 기판의 휨이나 파손을 방지하기 위한 지지대; 및상기 인쇄 회로 기판과 상기 지지대 사이에 삽입되는절연체를추가더구비하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 33] 제21 항에 있어서,상기 집적회로 홀더는상기 집적회로 패키지의 외부 접속단자와 상기 인쇄 회로 기판의 사이에 위치하여, 압력이 가해지는 부분만 전기적으로 도통하는전기전도성시트를추가더구비하는것을특징으로 하는집적회로 홀더. [청구항 34] 집적회로 칩이 전기적 신호를 입출력 할 수 있도록 하는 도전면들을 구비한 집적회로 바디; 및 상기 도전면들 각각에 대응하여 접착되는 단자들을 구비하며, 상기 단자들은 압력에 의해 전기 전도성을 가지며 탄성을 가진 전기 전도성 시트로 구성되는 외부 접속단자를 구비하는 것을 특징으로 하는 집적회로 패키지 [청구항 35] 제34 항에 있어서,상기 집적회로 바디는인쇄 회로 기판에 고정될 수 있는고정수단을추가구비하는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 36] 제34 항에 있어서,상기 집적회로 바디는인쇄 회로 기판에 고정될 수 있도록홈을추가구비하는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 37] 제34 항에 있어서,상기 외부 접속단자는상기 도전면들 각각에 대응하여 접착되는 단자들과 상기 단자 상단과 하단에 보호 필름을 구비한 별도의 외부 접속단자로 상기 외부 접속단자에 이상이 있으면 교체할 수있는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 38] 제34 항에 있어서,상기 외부 접속단자는접착성가지는것을특징으로 하는집적회로 패키지. [청구항 39] 외부 접속단자를 가지는 집적회로 패키지 상기 집적회로 패키지의 외부 접속단자와 접촉되는 소정의 전기적 패턴을 구비한 인쇄 회로 기판; 및 상기 집적회로 패키지가 삽입되어 고정될 수 있는 케이스와 상기 케이스를 상기 인쇄 회로 기판에 고정하기 위한 고정 수단과 상기 집적회로 패키지에서 발생하는 열을 상기 케이스로 전달하기 위한 방열 수단으로 구성된 집적회로 홀더를 구비하는 것 특징으로 하는 시스템 보드 [청구항 40] 제39 항에 있어서,상기 집적회로 패키지는볼형식의외부접속단자가지는것을특징으로 하는시스템 보드. [청구항 41] 제39 항에 있어서,상기 집적회로 패키지는리드형식의외부접속단자가지는것을특징으로 하는시스템 보드. [청구항 42] 제39 항에 있어서,상기 집적회로 패키지는전기 전도성 시트로 구성된외부접속단자가지는것을특징으로 하는시스템 보드. [청구항 43] 제39 항에 있어서,상기 집적회로 홀더의 상기 케이스는상기 고정 수단을 이용하여 상기 인쇄 회로 기판에 접촉되지 않도록간격고정되는것을특징으로 하는시스템 보드. [청구항 44] 제39 항에 있어서,상기 집적회로 홀더는상기 집적회로 패키지의 외측면을 고정하고 상기 케이스와 상기 인쇄 회로 기판에 사이에서 상기 인쇄 회로 기판 상에 배치된 부품을 회피하도록 준비되어, 상기 인쇄 회로 기판에 직접 접촉되는가이드판넬을추가더구비하는것을특징으로 하는시스템 보드. [청구항 45] 제39 항에 있어서,상기 집적회로 홀더는상기 인쇄 회로 기판의 하단에 위치하여 상기 인쇄 회로 기판의 휨이나 파손을 방지하기 위한 지지대; 및상기 인쇄 회로 기판과 상기 지지대 사이에 삽입되는절연체를추가더구비하는것을특징으로 하는시스템 보드. [청구항 46] 제45 항에 있어서,상기 집적회로 홀더는상기 고정 수단의 공차로 인해 발생할 수 있는 흔들림을 줄이기 위해 상기 케이스의 가이드 홈과 상기 지지대의 가이드 홈에 삽입되는가이드핀을추가더구비하는것을특징으로 하는시스템 보드. [청구항 47] 탄성을 가지는 전기 전도성 시트로 구성된 외부 접속단자를 가지는 집적회로 패키지 상기 집적회로 패키지의 외부 접속단자와 접촉되는 소정의 전기적 패턴을 구비한 인쇄 회로 기판 상기 집적회로 패키지의 상부에 위치하여 상기 집적회로 패키지에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 방열판; 및 상기 방열판과 상기 집적회로 패키지 사이에 위치하여 상기 방열판을 상기 집적회로 패키지에 접착하고, 상기 집적회로 패키지에서 발생하는 열을 상기 방열 판으로 전달하기 위한 접착 수단을 구비하는 것 특징으로 하는 시스템 보드 [청구항 48] 제47 항에 있어서,상기 집적회로 패키지는고정 수단을 구비하여인쇄회로기판고정되는것을특징으로 하는시스템 보드. [청구항 49] 제47 항에 있어서,상기 시스템 보드는스크류 홀을 구비한 집적회로 패키지와 상기 집적회로 패키지를 인쇄회로 기판에 고정하는 고정 수단으로 스크류를 구비하여인쇄회로기판고정되는것을특징으로 하는시스템 보드. [청구항 50] 제49 항에 있어서,상기 집적회로 패키지는하나 또는 그이상의가이드돌기갖는것을특징으로 하는시스템 보드. [청구항 51] 제47 항에 있어서,상기 인쇄회로 기판은고정 수단을 구비하여상기집적회로패키지고정하는것을특징으로 하는시스템 보드.