ＲＦ/무선 다중 대역 응용들을 위한 액정 폴리머 및 다층폴리머 기반 수동 신호 처리 부품들

[청구항 1] 무선 애플리케이션들(wireless applications)을 위한 신호 처리 모듈로서, 제1 표면 및 상기 제1 표면과 대향하는 제2 표면을 구비하는 무충전(unfilled) 액정 폴리머(lcp)층(1710)과 상기 lcp층(1710)의 상기 제1 표면 상에 놓인 제1 패터닝된 금속층(904, 1202 또는 1703)과 상기 lcp층(1710)의 상기 제2 표면 상에 놓인 제2 패터닝된 금속층(906,1204 또는 1704)과, 상기 제1 금속층(904, 1202 또는 1703)과 상기 제2 금속층(906,1204 또는 1704)은 패턴되어 집적 부품들(integrated components)을 형성하며, 상기 제1 금속층(904,1202 또는 1703)과 상기 제2 금속층(906,1204 또는 1704)은 서로 상호 작용하여 제1 공진기(resonator) 및 제2 공진기를 형성하고 상기 lcp층(1710)과 대향하는 상기 제1 금속층(904,1202 또는 1703) 상에 놓인 제1 프리프레그층(prepreg layer)(1709), 및 상기 lcp층(1710)과 대향하는 상기 제2 금속층(906,1204 또는 1704) 상에 놓인 제2 프리프레그층(1709)과 상기 제1 금속층(904,1202 또는 1703)과 대향하는 상기 제1 프리프레그층(1709) 상에 놓인 제1 라머네이트층(laminate layer)(1707), 및 상기 제2 금속층(906,1204 또는 1704)과 대향하는 상기 제2 프리프레그층(1709) 상에 놓인 제2 라머네이트층(1708)과 상기 제1 라머네이트층(1707)의 제1 표면 상에 놓이고 패터닝되어 제1 커패시터 플레이트를 형성하는 제3 금속층(1701)과; 그리고 상기 제1 표면과 대향하는 상기 제1 라머네이트층(1707)의 제2 표면 상에 놓이고 패터닝되어 제2 커패시터 플레이트를 형성하는 제4 금속층(1702)을 포함하며, 상기 제1 커패시터 플레이트와 상기 제2 커패시터 플레이트는 평행 플레이트 커패시터(parallel plate capacitor)를 형성하는 것을 특징으로 하는 무선 애플리케이션들을 위한 신호 처리 모듈 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 제1 공진기는 상기 제1 패터닝된 금속층(904,1202 또는 1703)에 형성된 제1 인덕터(816 또는 818) 및 상기 제2 패터닝된 금속층(906,1204 또는 1704)에 형성된 제2 인덕터(816 또는 818)를 포함하고, 여기서 상기 제1 인덕터(816 또는 818)는 제1 마이크로비아(912)에 의해 상기 제2 인덕터(816 또는 818)에 접속되는 것을 특징으로 하는 무선 애플리케이션들위한신호 처리 모듈. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 제1 공진기(816 또는 818)는 상기 제2 공진기(816 또는 818)와 자기적으로 결합(magnetically coupled)되는 것을 특징으로 하는 무선 애플리케이션들위한신호 처리 모듈. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 제1 금속층(904,1202 또는 1703) 및 제2 금속층(906,1204 또는 1704)에 형성되어, 상기 제1 공진기(816 또는 818)를 상기 제2 공진기(816 또는 818)에 전기적으로 접속시키고, 저지대역(stopband)에서 주요 감쇠 제로(primary attenuation zero)를 제공하는 제3 공진기를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 애플리케이션들위한신호 처리 모듈. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,상기 제1 공진기(816 또는 818) 및 제2 공진기(816 또는 818)는 전송 라인 공진기들을 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 애플리케이션들위한신호 처리 모듈. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,상기 제1 공진기(816 또는 818) 및 제2 공진기(816 또는 818)는 단일 평면 도파로, 스트립라인, 및 마이크로스트립 토폴로지들 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 애플리케이션들위한신호 처리 모듈. [청구항 8] 제 1 항에 있어서,상기 제1 프리프레그층(1709)과 대향하는 상기 제1 라머네이트층(1707) 상에 놓인 제1 차폐층(902) 및 상기 제2 프리프레그층(1709)과 대향하는 상기 제2 라머네이트층(1706) 상에 놓인 제2 차폐층(910)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 애플리케이션들위한신호 처리 모듈. [청구항 9] 제 1 항에 있어서,상기 집적 부품들은 커패시터들(806, 810, 820, 또는 822)과 인덕터들(816 또는 818) 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 애플리케이션들위한신호 처리 모듈. [청구항 10] 다중 대역(multi-band) 무선 애플리케이션을 위한 다이플렉서(1100)로서, 제1 표면 및 상기 제1 표면과 대향하는 제2 표면을 구비하는 무충전 액정 폴리머(lcp)층(1202)과 상기 lcp층(1202)의 상기 제1 표면 상에 놓인 제1 패터닝된 금속층(1203)과 상기 lcp층(1202)의 상기 제2 표면 상에 놓인 제2 패터닝된 금속층(1205)과, 여기서 상기 제1 금속층(1203) 및 제2 금속층(1205)들은 패턴되어 집적 부품들을 형성하며, 상기 제1 금속층(1203) 및 제2 금속층(1205)은 서로 상호 작용하여 공통 포트에 의해 접속되는 제1 필터 및 제2 필터를 형성하고 상기 lcp층(1202)과 대향하는 상기 제1 금속층(1203) 상에 놓인 제1 프리프레그층(1204), 및 상기 lcp층(1202)과 대향하는 상기 제2 금속층(1205) 상에 놓인 제2 프리프레그층(1206)과 상기 제1 금속층(1203)과 대향하는 상기 제1 프리프레그층(1204) 상에 놓인 제1 라머네이트층(1208), 및 상기 제2 금속층(1205)과 대향하는 상기 제2 프리프레그층(1206) 상에 놓인 제2 라머네이트층(1210)과 상기 제1 라머네이트층(1208)의 제1 표면 상에 놓이고 패턴되어 제1 커패시터 플레이트를 형성하는 제3 금속층과; 그리고 상기 제1 라머네이트층(1208)의 제2 표면 상에 놓이고 패턴되어 제2 커패시터 플레이트를 형성하는 제4 금속층을 더 포함하며, 여기서 상기 제1 커패시터 플레이트와 제2 커패시터 플레이트는 평행 플레이트 커패시터를 형성하는 것을 특징으로 하는 다중 대역 무선 애플리케이션을 위한 다이플렉서(1100) [청구항 11] 제 10 항에 있어서,상기 제1 필터는 상기 제1 패터닝된 금속층(1203)에 형성되는 제1 인덕터 및 상기 제2 패터닝된 금속층(1205)에 형성되는 제2 인덕터를 포함하며, 여기서 상기 제1 인덕터가 제1 마이크로비아에 의해 상기 제2 인덕터에 접속되는 것을 특징으로 하는 다중 대역 무선 애플리케이션위한다이플렉서(1100). [청구항 12] 제 10 항에 있어서,상기 제1 금속층(1203) 및 제2 금속층(1205)은 단일 평면 도파로, 스트립라인, 및 마이크로스트립 토폴로지들 중 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 대역 무선 애플리케이션위한다이플렉서(1100). [청구항 14] 제 10 항에 있어서,상기 제1 프리프레그층(1204)과 대향하는 상기 제1 라머네이트층(1208) 상에 놓인 제1 차폐층(1212) 및 상기 제2 프리프레그층(1206)과 대향하는 상기 제2 라머네이트층(1210) 상에 놓인 제2 차폐층(1214)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 대역 무선 애플리케이션위한다이플렉서(1100). [청구항 15] 제 10 항에 있어서,상기 집적 부품들은 커패시터들과 인덕터들 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 대역 무선 애플리케이션위한다이플렉서(1100). [청구항 16] 무선 애플리케이션을 위한 밸룬(balun)으로서, 제1 표면 및 상기 제1 표면과 대향하는 제2 표면을 구비하는 고 k(high-k) 유기층(1730)과 상기 고 k 유기층(1730)의 상기 제1 표면 상에 놓인 제1 패터닝된 금속층과 상기 고 k 유기층(1730)의 상기 제2 표면 상에 놓인 제2 패터닝된 금속층과 여기서 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층은 패턴되어 집적 부품들을 형성하며, 상기 제1 금속층과 상기 제2 금속층은 서로 상호 작용하여 제1 수동 디바이스 및 제2 수동 디바이스를 형성하고 상기 고 k 유기층(1730)과 대향하는 상기 제1 금속층 상에 놓인 제1 프리프레그층(1709), 및 상기 고 k 유기층(1730)과 대향하는 상기 제2 금속층 상에 놓인 제2 프리프레그층(1709)과; 그리고 상기 제1 금속층과 대향하는 상기 제1 프리프레그층(1709) 상에 놓인 무충전된 제1의 외측 유기층(outer organic layer)(1732), 및 상기 제2 금속층과 대향하는 상기 제2 프리프레그층(1709) 상에 놓인 무충전된 제2의 외측 유기층(1734)을 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 애플리케이션을 위한 밸룬 [청구항 17] 제 16 항에 있어서,상기제1의 외측 유기층(1732)은 라머네이트층 및 lcp층 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 애플리케이션위한밸룬. [청구항 18] 제 16 항에 있어서,상기 제1 금속층은 패턴되어 제1 커패시터 플레이트를 형성하고, 상기 제2 금속층은 패턴되어 제2 커패시터 플레이트를 형성하며, 상기 제1의 외측 유기층 상(1732)에 놓이고 패턴되어 제3 커패시터 플레이트를 형성하는 제3 금속층을 더 포함하며, 상기 제1, 제2 및 제3 커패시터 플레이트가 커패시터를 형성하는 것을 특징으로 하는 무선 애플리케이션위한밸룬. [청구항 19] 제 16 항에 있어서,상기 집적 부품들은 커패시터들과 인덕터들 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 애플리케이션위한밸룬. [청구항 20] 제 16 항에 있어서,상기 제1 프리프레그층(1709)과 대향하는 상기 제1의 외측 유기층(1732) 상에 놓인 제1 차폐층, 및 상기 제2 프리프레그층(1709)과 대향하는 상기 제2의 외측 유기층(1734) 상에 놓인 제2 차폐층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 애플리케이션위한밸룬. [청구항 21] 다중 대역 무선 애플리케이션들을 위한 신호 처리 모듈로서, 제1 표면 및 상기 제1 표면과 대향하는 제2 표면을 구비하는 무충전 제1 액정 폴리머(lcp)(1710)층과 상기 제1 lcp층(1710)의 상기 제1 표면 상에 놓인 제1 패터닝된 금속층과 상기 제1 lcp층(1710)의 상기 제2 표면 상에 놓인 제2 패터닝된 금속층과, 여기서 상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층은 패턴되어 집적 부품들을 형성하며, 상기 제1 금속층 및 상기 제2 금속층은 서로 상호 작용하여 공통 포트에 의해 접속되는 적어도 제1 필터 및 제2 필터를 형성하고 제1 표면 및 상기 제1 표면과 대향하는 제2 표면을 구비하는 무충전 제2 액정 폴리머(lcp)(1712)층과 상기 제2 lcp층(1712)의 상기 제1 표면 상에 놓인 제3 패터닝된 금속층과 상기 제2 lcp층(1712)의 상기 제2 표면 상에 놓인 제4 패터닝된 금속층과, 여기서 상기 제3 금속층과 상기 제4 금속층은 패턴되어 집적 부품들을 형성하며, 상기 제3 금속층과 상기 제4 금속층은 서로 상호 작용하여 공통 포트에 의해 접속되는 적어도 제1 필터 및 제2 필터를 형성하고 상기 제1 lcp층(1710)과 제2 lcp층(1712) 사이에 배치되는 제1 프리프레그층(1709)과 상기 제1 lcp층(1710)과 대향하는 상기 제2 금속층 상에 놓인 제2 프리프레그층(1712), 및 상기 제2 lcp층(1712)과 대향하는 상기 제3 금속층 상에 놓인 제3 프리프레그층(1709)과; 그리고 상기 제2 금속층과 대향하는 상기 제2 프리프레그층 상에 놓인 제1의 외측 유기층(1707, 1732), 및 상기 제3 금속층과 대향하는 상기 제3 프리프레그층(1709) 상에 놓인 제2의 외측 유기층(1708, 1734)을 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 대역 무선 애플리케이션들을 위한 신호 처리 모듈 [청구항 22] 제 21 항에 있어서,상기 제2 프리프레그층(1709)과 대향하는 상기 제1의 외측 유기층(1707, 1732) 상에 놓인 제1 차폐층 및 상기 제3 프리프레그층(1709)과 대향하는 상기 제2의 외측 유기층(1708, 1734)상에 놓인 제2 차폐층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 대역 무선 애플리케이션들위한신호 처리 모듈. [청구항 23] 제 21 항에 있어서,상기제1의 외측 유기층(1707, 1732)은 라머네이트층, lcp층 또는 고 k 유기층 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 대역 무선 애플리케이션들위한신호 처리 모듈. [청구항 24] 제 21 항에 있어서,상기 제2 프리프레그층(1709)과 대향하는 상기 제1의 외측 유기층(1707, 1732) 상에 놓인 제1 rcf(resin coated foil)층(1740), 및 상기 제3 프리프레그층(1709)과 대향하는 상기 제2의 외측 유기층(1708, 1734) 상에 놓인 제2 rcf층(1742)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다중 대역 무선 애플리케이션들위한신호 처리 모듈.