문맥 (context)
[청구항 1]
상부의 양측에 트렌치가 형성되고 중앙에 돌출면을 구비하는 베이스와,
gan 트랜지스터를 패키지화하여 구성되고, 상기 베이스의 돌출면 상부에 형성되는 증폭소자와,
상기 증폭 소자의 입출력 매칭 및 전원회로를 포함하는 회로소자가 실장되며, 실장된 증폭소자와 상기 베이스의 돌출면이 직접 접촉 전기적으로 고정연결될 수 있도록 증폭소자 실장부에 구멍이 형성된 인쇄 회로 기판과,
입출력 및 전원 공급을 위해 여러 핀을 박아 단자를 구성하고 상기 양측의 트렌치 사이를 전체 인쇄회로기판을 덮어 모듈화하는 뚜껑을 포함하여 구성되며,
상기 증폭소자는 2개의 gan 트랜지스터를 패키지내에 넣어 패키지화한 것으로, gan 트랜지스터는 패키지의 밑면 히트싱크상에 구성된 메탈에 고전도성 실버 에폭시로 부착되고 패키지단자에 와이어본딩으로 연결되고, 그 상부로 상기 뚜껑이 접착수단에 의해 접착 고정되고, 에어 실링된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 갈륨나이트라이드(gan) 트랜지스터를 이용한 케이블 텔레비전 혼성증폭기 모듈
[청구항 2]
제 1항에 있어서,상기 돌출면은 열전달이 빠른 금속소재로 주변의 인쇄회로기판보다 최소한 같거나 높게 돌출되도록 이루어지도록 한 것을 특징으로 하는 갈륨나이트라이드(gan) 트랜지스터이용한케이블 텔레비전 혼성증폭기 모듈.
[청구항 4]
제 1항에 있어서,상기gan 트랜지스터는 0.5um 게이트길이(gate length)에 게이트 둘레(gate periphery) 2mm 칩의 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 갈륨나이트라이드(gan) 트랜지스터이용한케이블 텔레비전 혼성증폭기 모듈.
[청구항 5]
상부의 양측으로 트랜치(101)를 형성하고, 트랜치(101)의 중앙부에 돌출면을 구성한 메탈 베이스(100)를 형성하는 공정과,
베이스(100)의 돌출면(102) 및 돌출면(102)과 트랜치(101)사이의 표면에 접착층을 형성시키는 과정과,
gan트랜지스터(300) 2개를 패키지(200)안에 넣어 고전도성 실버에폭시로 부착하고, 와이어본딩으로 패키지단자를 연결하고 뚜껑(204)을 덮고 에어 실링하는 공정과,
증폭기의 입출력정합 및 전원공급회로를 포함하는 회로소자가 실장되는 인쇄회로기판(400)상에서 패키지(200)가 실장될 부분에 베이스(100)의 돌출면(102)과 대응하는 크기의 구멍을 형성하는 공정과,
패키지(200) 및 회로소자를 인쇄회로기판(400)에 실장하고, 베이스(100)의 돌출면(102)과 인쇄회로기판(400)에 실장된 패키지(200)의 하부가 접촉되도록 베이스(100)의 상부에 인쇄회로기판(400)을 부착시키는 공정과, 실제 전원을 인쇄회로기판(400)에 공급하여 소정의 정해진 시간동안 일정한 환경 온도상에서 테스트를 수행하는 공정과,
뚜껑(500)을 덮어 모듈을 완성하는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 갈륨나이트라이드(gan) 트랜지스터를 이용한 케이블 텔레비전 혼성증폭기 모듈의 제조방법
[청구항 11]
제 10항에 있어서,상기 입력매칭 및 전원공급회로(410)는 입력되는 광대역 고주파에 대한 입력 매칭을 위한 커패시터(c34), 인덕터(l1)로 구성되는 저역통과필터와, 저역통과필터를 통과하는 신호에서 짝수 고조파를 상쇄시키기 위해 180°위상을 갖는 트랜스포머(t1)와, 트랜스포머(t1)의 출력에 대하여 직류적인 바이어스 전원을 차단하고 고조파신호만을 통과시키기 위한 블록킹 캐패시터(c31,c35)와, 입력 매칭을 위한 인덕터(l12,l13)와, 위상조정용 커패시터(c33, c34)를 포함하여 구성되며, 상기 게이트전원공급회로(460)는 게이트 단자(p1,p3)에 입력 바이어스 전원공급을 위한 인덕터(l10,l14)와, 전원공급시 발생하는 전원리플 제거용 콘덴서(c25)(c41)를 포함하여 구성되며, 상기 드레인전원공급회로(470)는 드레인 단자(p7,p9)에 드레인 전원을 공급하기 위한 쵸크코일(l11,l15)와 전원 공급시 발생하는 전원리플 제거용 커패시터(c27, c42)를 포함하고, 출력매칭회로(440)는 드레인 전원을 차단하고 고주파를 통과시키기 위한 커패시터(c32,c36)와, 상기 트랜스포머(t1)와 반대의 위상을 갖고, 트랜스포머(t1)에 의해 조정된 위상을 반대로 복귀시키는 트랜스포머(t2)와, 트랜스포머(t2)의 출력신호에 대한 블록킹 캐패시터 커패시터(c10)와, 출력매칭을 위한 인덕터(l17, l18) 및 커패시터(c34)를 포함하여 구성되고,상기 dc/dc 변환회로(450)는 소오스단자와 드레인단자에 연결되어 dc/dc ic(451)의 제어에 스위칭하여 드레인 전원보다 게이트 전원이 먼저 공급될 수 있도록 하는 전계효과트랜지스터(fet)와, 전원(+24v vcc)에 대한 전원 리플 제거용 커패시터(c50, c49, c48)(c46, c45, c44)와, dc/dc ic(451)동작 전압을 공급하기 위한 제너다이오드(d1) 및 저항(r22)과, 게이트 전원이 드레인전원보다 먼저 공급되도록 전계효과트랜지스터(fet)를 제어하여 gan 트랜지스터(300)의 동작이 원활하게 이루어지도록 하는 dc/dc ic(451)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 갈륨나이트라이드(gan) 트랜지스터이용한케이블 텔레비전 혼성증폭기 모듈.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
갈륨나이트라이드(GaN) 트랜지스터를 이용한 케이블 텔레비전 혼성증폭기 모듈의 제조방법에서, 베이스의 돌출면과 패키지의 하부가 전기적으로 고정 연결될 수 있도록 인쇄회로기판에 수행하는 공정은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation질문은 베이스의 돌출면과 패키지의 하부가 전기적으로 고정 연결될 수 있도록 인쇄회로기판에 수행하는 특정 공정을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 5에서 제조방법의 각 공정을 확인한다. 베이스의 돌출면과 패키지 하부의 접촉 및 연결과 관련된 공정을 추출한다.
- 증폭기의 입출력정합 및 전원공급회로를 포함하는 회로소자가 실장되는 인쇄회로기판(400)상에서 패키지(200)가 실장될 부분에 베이스(100)의 돌출면(102)과 대응하는 크기의 구멍을 형성하는 공정
- 베이스(100)의 돌출면(102)과 인쇄회로기판(400)에 실장된 패키지(200)의 하부가 접촉되도록
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3근거 선택
evidence_selection베이스의 돌출면과 패키지 하부가 접촉되도록 하기 위해 인쇄회로기판에 수행하는 '구멍을 형성하는 공정'을 근거로 선택한다.
- 인쇄회로기판(400)상에서 패키지(200)가 실장될 부분에 베이스(100)의 돌출면(102)과 대응하는 크기의 구멍을 형성하는 공정
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4논리 통합
logical_integration청구항 1에서 증폭소자 실장부에 구멍이 형성되어 돌출면과 직접 접촉 전기적으로 고정연결된다고 명시되어 있으며, 청구항 5에서 이 구멍을 형성하는 구체적인 공정을 설명한다.
- 베이스(100)의 돌출면(102)과 인쇄회로기판(400)에 실장된 패키지(200)의 하부가 접촉되도록
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5결론 도출
conclusion_formulation따라서 인쇄회로기판상에서 패키지가 실장될 부분에 베이스의 돌출면과 대응하는 크기의 구멍을 형성하는 공정이 정답이다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 공정 내용을 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
근거 (evidence)
- 증폭기의 입출력정합 및 전원공급회로를 포함하는 회로소자가 실장되는 인쇄회로기판(400)상에서 패키지(200)가 실장될 부분에 베이스(100)의 돌출면(102)과 대응하는 크기의 구멍을 형성하는 공정
- 베이스(100)의 돌출면(102)과 인쇄회로기판(400)에 실장된 패키지(200)의 하부가 접촉되도록
- 인쇄회로기판(400)상에서 패키지(200)가 실장될 부분에 베이스(100)의 돌출면(102)과 대응하는 크기의 구멍을 형성하는 공정
최종 답변 (final_answer)
인쇄회로기판(400)상에서 패키지(200)가 실장될 부분에 베이스(100)의 돌출면(102)과 대응하는 크기의 구멍을 형성하는 공정
핵심 해석 (core_interpretation)
베이스의 돌출면과 패키지 하부 사이의 직접적인 전기적 접촉 및 열 전달을 용이하게 하기 위해, 인쇄회로기판의 실장 부위에 베이스 돌출면 크기에 대응하는 구멍을 형성하는 제조 공정을 포함한다.