기판 분리장치 및 이를 포함하는 반도체소자 몰딩용 금형

[청구항 1] 반도체소자를 몰딩하는 금형 내에서 상기 반도체소자의 몰딩이 완료된 기판을 분리시키는 장치에 있어서, 상기 금형에 복수개로 구비된 승강안내홀에 대응하도록 위치되고, 복수개의 탭홀이 형성된 하나 이상의 부재로 구성된 승강플레이트 몰딩된 기판을 분리시키기 위해 하단부에 구비된 나사산이 상기 탭홀에 체결되는 복수개의 승강핀; 및 상기 승강플레이트를 승강시키는 구동부 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자용 기판 분리장치 [청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 탭홀은,복수개의 상기 승강핀의 하단이 지지되어 상기 승강핀들이 동일한 높이를 갖도록위치고정홈형성된것을특징으로 하는상기 반도체소자용 기판 분리장치. [청구항 3] 제 2항에 있어서,상기 위치고정홈은 상기 탭홀의 직경보다 작게 형성되고, 상기 승강핀의 하단은 상기 위치고정홈에 삽입되도록밀착돌기부구비된것을특징으로 하는상기 반도체소자용 기판 분리장치. [청구항 4] 제 2항 또는 제 3항에 있어서,상기 승강핀은,상기 탭홀에 체결되는 체결부; 및상기 체결부의 하측에 일체로 형성되고, 상기 위치고정홈에 삽입되는 밀착돌기부;를 더 포함하되,상기 위치고정홈과 상기 밀착돌기부는상기체결부의직경구비된것을특징으로 하는상기 반도체소자용 기판 분리장치. [청구항 5] 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,상기 탭홀은,상기 승강핀에 형성된 나사산이 체결될 수 있도록체결나사산형성된것을특징으로 하는상기 반도체소자용 기판 분리장치. [청구항 6] 제 1항에 있어서,상기 승강플레이트는,상기 탭홀과 이격된 상태로 형성된 복수개의 가이드홀; 및상기 가이드홀 내에 위치되고, 상기 구동부의 동작에 따라 승강되어 상기 캐비티블럭에 형성된 몰딩라인을 가압하는가압부재더포함하는것을특징으로 하는상기 반도체소자용 기판 분리장치. [청구항 7] 제 6항에 있어서,상기 몰딩라인은,반도체패키지가 안착되어 열경화성수지가 용융되는 사각의 홈으로 구비되고,상기 가압부재는,상기 몰딩라인의 모서리부를 적어도 두곳이상가압하는것을특징으로 하는상기 반도체소자용 기판 분리장치. [청구항 8] 제 6항에 있어서,상기 승강플레이트는,양측, 또는 모서리부에 복수개로 결합되는 승강바; 및상기 승강바가 삽입되어 승강을 안내하도록 상기 캐비티블럭에 형성된안내홀더포함하는것을특징으로 하는상기 반도체소자용 기판 분리장치. [청구항 9] 반도체소자가 부착된 기판을 몰딩하는 금형에 있어서, 상기 기판이 안착되고, 복수개의 승강안내홀이 형성된 캐비티블럭 상기 승강안내홀에 대응하도록 위치되고, 복수개의 탭홀이 형성된 하나 이상의 부재로 구성된 승강플레이트 몰딩된 상기 기판을 분리시키기 위해 하단부에 구비된 나사산이 상기 탭홀에 체결되는 복수개의 승강핀; 및 상기 승강플레이트를 승강시키는 구동부 를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체소자 몰딩용 금형 [청구항 10] 제 9항에 있어서,상기 승강플레이트는,상기 탭홀과 이격된 상태로 형성된 복수개의 가이드홀; 및상기 가이드홀 내에 위치되고, 상기 캐비티블럭을 가압하는가압부재더포함하는것을특징으로 하는상기 반도체소자 몰딩용 금형.