문맥 (context)
[청구항1]
반도체 제조 장치의 공정챔버에 있어서
내부 공간을 갖는 그리고 상면이 개방된 몸체
상기 몸체의 개방된 상면을 개폐하는 덮개
상기 몸체의 내부에 설치되는 그리고 기판이 놓여지는 서셉터
상기 서셉터와 대향되도록 상기 덮개에 설치되는 그리고 상기 기판상으로 가스를 분사하는 분사홀들을 갖는 샤워헤드; 및
상기 덮개의 온도를 낮추기 위한 냉각부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치의 공정챔버
[청구항2]
제1항에 있어서,상기 냉각부재는냉매 공급부; 및 상기 냉매 공급부로부터 냉매를 제공받아 상기 덮개 주위로 분사하는분사노즐포함하는것을특징으로 하는반도체 제조 장치의 공정챔버.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 제조 장치의 공정챔버에서 덮개의 온도를 낮추기 위한 냉각부재는 어떠한 구성요소들로 이루어져 있는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation냉각부재의 구체적인 구성요소를 파악하는 것이 과제이다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 냉각부재가 덮개의 온도를 낮추기 위한 것임을 확인하고, 청구항 2에서 냉각부재의 상세 구성을 추출한다.
- 상기 덮개의 온도를 낮추기 위한 냉각부재
- 상기 냉각부재는냉매 공급부; 및 상기 냉매 공급부로부터 냉매를 제공받아 상기 덮개 주위로 분사하는분사노즐포함
-
3근거 선택
evidence_selection냉각부재의 구성요소인 냉매 공급부와 분사노즐에 관한 문구를 선택한다.
- 냉매 공급부
- 분사노즐
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4논리 통합
logical_integration냉각부재는 냉매 공급부와 분사노즐을 포함하는 구조임을 결합한다.
- 상기 냉각부재는냉매 공급부; 및 상기 냉매 공급부로부터 냉매를 제공받아 상기 덮개 주위로 분사하는분사노즐포함
-
5결론 도출
conclusion_formulation냉각부재의 구성요소는 냉매 공급부와 분사노즐이다.
- 냉매 공급부
- 분사노즐
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6답변 생성
answer_generation추출된 구성요소를 리스트 형식으로 정리하여 답변을 생성한다.
- 냉매 공급부
- 분사노즐
근거 (evidence)
- 상기 덮개의 온도를 낮추기 위한 냉각부재
- 상기 냉각부재는냉매 공급부; 및 상기 냉매 공급부로부터 냉매를 제공받아 상기 덮개 주위로 분사하는분사노즐포함
- 냉매 공급부
- 분사노즐
최종 답변 (final_answer)
냉각부재는 냉매 공급부 및 분사노즐을 포함한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
냉각부재는 덮개의 온도를 낮추기 위해 냉매 공급부로부터 냉매를 받아 덮개 주위로 분사하는 분사노즐로 구성된다.