전해 커패시터용 전해액 및 이를 사용하는 전해 커패시터

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 1종 이상의 4차아미디늄염의 함량은 상기 4차 아미디늄염과 용매의 총 중량에 대하여 5 내지 40 중량인 것인전해 커패시터용 전해액. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 히드록시 치환 방향족 모노 카르복실산은 살리실산, 4-히드록시벤조산 및 3-히드록시-2-나프토산으로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상의화합물인전해 커패시터용 전해액. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 4차아미디늄이 1-에틸-2,3-디메틸이미다졸리늄 또는 1,2,3,4-테트라메틸이미다졸리늄인전해 커패시터용 전해액. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 용매는 락톤 및 환형 술폰으로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상의용매인전해 커패시터용 전해액. [청구항 6] 제 5 항에 있어서,상기 락톤은 γ-부티로락톤이고, 상기 환형 술폰은 술포란 및 3-메틸술포란으로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상의 환형술폰인전해 커패시터용 전해액. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 용매는 γ-부티로락톤과, 에틸렌글리콜, 메틸 셀로소브 및 디메틸포름아미드 중에서 선택되는 유기 용매로 이루어지는 것이고, 상기 에틸렌글리콜, 메틸 셀로소브 및 디메틸포름아미드 중에서 선택되는 유기 용매의 함량은 γ-부티로락톤 100 중량부에 대하여 40 중량부이하인전해 커패시터용 전해액. [청구항 8] 제5항에 있어서,상기 용매는 에틸렌 글리콜을 추가함유하는 것인전해 커패시터용 전해액. [청구항 9] 제 8 항에 있어서,상기 락톤 및 환형 술폰으로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상의 용매의 총 중량과 상기 에틸렌 글리콜의 중량 사이의 비율이 99:1 내지30인 전해커패시터용 전해액. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 금속 산화물 미립자는 상기 전해액의 총 중량에 대하여 0.5 내지 20 중량함유되어 있는 것인전해 커패시터용 전해액. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 금속 산화물 미립자는 실리카, 알루미노실리케이트 및 알루미노실리케이트 피복 실리카로 구성되는 군에서 선택되는 입자이고, 그 평균 입경은 5 내지인전해 커패시터용 전해액. [청구항 12] 제1항에 있어서,상기 전해액의 총 중량에 대하여 0.5 내지 10 중량%의 산성 인산 화합물을 추가함유하는 것인전해 커패시터용 전해액. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 산성 인산 화합물은 부틸 포스페이트, 디(2-에틸헥실) 포스페이트, 2-에틸헥실 (2-에틸헥실)포스포네이트 및 아인산으로 구성된 군에서 선택되는 1종 이상의화합물인전해 커패시터용 전해액.