절연 재료, 이를 포함하는 절연층 조성물, 및 상기 절연층 조성물을 이용한 기판

[청구항2] 제1항에 있어서,상기 폴리실세스퀴옥산(poss)과 가용성 열경화성 액정 올리고머의 결합은 상기 가용성 열경화성 액정 올리고머에 포함된 불포화 이중결합과 상기 폴리실세스퀴옥산(poss)에 포함된 관능기의 공유 결합형성된 것인절연 재료. [청구항3] 제2항에 있어서,상기 가용성 열경화성 액정 올리고머에 포함된 불포화 이중결합은 말레이미드(maleimide), 네드이미드(naphtalene acetaimide), 프탈이미드(phthalimide), 아세틸렌(acetylene), 프로파질 에테르 (propagyl ether), 벤조시클로부텐(benzocyclobutene), 시아네이트(cyanate), 및 이들의 치환체 또는 유도체로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종이상인절연 재료. [청구항4] 제2항에 있어서,상기 폴리실세스퀴옥산(poss)에 포함된 관능기는 메타크릴기, 비닐기, 메캅토기, 노르보닐기, 스티릴기, 올레핀기, 아크릴기 및 이들의 조합으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종이상인절연 재료. [청구항5] 제1항에 있어서,상기 폴리실세스퀴옥산(poss)은 상기 가용성 열경화성 액정 올리고머의 사슬 내포함되는 것인절연 재료. [청구항6] 제1항에 있어서,상기 가용성 열경화성 액정 올리고머는 다음 화학식 1로 표시되는 화합물인 절연 재료:화학식 1상기 식에서, r1 및 r2는 ch3 또는 h이고, r1 및 r2 중 적어도 하나는 ch3이며, ar1은 에스테르(ester), 아마이드(amide), 에스테르 아마이드(ester amide), 에스테르 이미드(ester imide), 및 에테르 이미드(ether imide)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 구조 단위를 포함하는 분자량 5,000 이하인 2가의 방향족 유기기이고,상기 ar1은 하기 화학식 2로 표시되는 군에서 선택되는 하나 이상의 구조 단위를 포함하며,화학식 2상기 식에서 ar2, ar4, ar5 및 ar6는 2가의 방향족 유기기로서 하기 화학식 3으로 표시되는 군에서 선택되는 하나 이상의 구조 단위를 포함하며, ar3 는 4가의 방향족 유기기로서, 하기 화학식 4로 표시되는 군에서 선택되는 하나 이상의 구조 단위포함하고,상기 n, m은 1 내지 100의 정수이다.화학식 3화학식 4 [청구항7] 제1항에 있어서,상기 가용성 열경화성 액정 올리고머의 수평균 분자량은인절연 재료. [청구항9] 제8항에 있어서,상기 산화 그래핀은 표면 및 가장자리에 히드록시기, 카르복시기, 및 에폭시기 중 적어도 하나의 관능기가지는기판 절연층 조성물. [청구항10] 제8항에 있어서,상기 산화 그래핀은산소에 대한탄소 수의 비(탄소/산소 ratio)가 1~20인 기판 절연층 조성물. [청구항11] 제8항에 있어서,상기 단섬유는 섬유 길인 것인기판 절연층 조성물. [청구항12] 제8항에 있어서,상기 단섬유는 유리 섬유, 케블라, 탄소 섬유, 및 알루미나로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 1종이상인기판 절연층 조성물. [청구항13] 제1항에 있어서,상기 조성물은 poss가 도입된 가용성 열경화성 액정 올리고머 100중량부에 대하여 산화그래핀 0.01~80중량부,및단섬유50중량부를포함하는 것인기판 절연층 조성물. [청구항14] 제8항에 있어서,상기 가용성 열경화성 액정 올리고머는 추가적으로 주쇄(main chain)에 에폭시 수지포함하는 것인기판 절연층 조성물. [청구항15] 제14항에 있어서,상기 에폭시 수지는 상기 가용성 열경화성 액정 올리고머 100중량부에 대하여 0.01~50 중량부로포함되는 것인기판 절연층 조성물. [청구항16] 제8항에 있어서,상기 가용성 열경화성 액정 올리고머과 산화그래핀은 경화 반응에 의해 서로 공유 결합을 형성하여 유/무기 하이브리드 구조가지는 것인기판 절연층 조성물.