문맥 (context)
[청구항23]
제 22 항에 있어서,10 내지 약nan14 범위인,세정 조성물.
[청구항24]
제 22 항 또는 제 23 항에 있어서,상기 세정 조성물이, 상부에 잔류물 및 오염물을 가진 마이크로전자 장치로부터 상기 잔류물 및 오염물을 적어도 부분적세정하는,세정 조성물.
[청구항25]
제 24 항에 있어서,상기 잔류물이 cmp-후 잔류물, 에칭-후 잔류물, 및 애슁-후 잔류물로 이루어진 그룹 중선택되는,세정 조성물.
[청구항26]
제 22 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 마이크로전자 장치는 노출된 코발트 또는 루테늄포함하는,세정 조성물.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
해당 세정 조성물이 제거하는 잔류물의 구체적인 종류는 무엇이며, 세정 대상인 마이크로전자 장치는 어떠한 성분을 포함하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation세정 조성물의 잔류물 종류와 마이크로전자 장치의 구성 성분을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 25에서 잔류물의 종류를, 청구항 26에서 마이크로전자 장치의 성분을 추출한다.
- cmp-후 잔류물, 에칭-후 잔류물, 및 애슁-후 잔류물
- 노출된 코발트 또는 루테늄포함하는
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 잔류물 그룹과 장치의 성분 관련 문구를 선택한다.
- 상기 잔류물이 cmp-후 잔류물, 에칭-후 잔류물, 및 애슁-후 잔류물로 이루어진 그룹 중선택되는
- 상기 마이크로전자 장치는 노출된 코발트 또는 루테늄포함하는
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4논리 통합
logical_integration잔류물은 cmp-후, 에칭-후, 애슁-후 잔류물로 구성되며, 장치는 코발트 또는 루테늄을 포함함을 결합한다.
- cmp-후 잔류물, 에칭-후 잔류물, 및 애슁-후 잔류물
- 노출된 코발트 또는 루테늄포함하는
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5결론 도출
conclusion_formulation잔류물의 종류와 장치의 성분을 정리하여 답변을 구성한다.
- cmp-후 잔류물, 에칭-후 잔류물, 및 애슁-후 잔류물
- 노출된 코발트 또는 루테늄
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6답변 생성
answer_generation최종 답변을 작성한다.
- cmp-후 잔류물, 에칭-후 잔류물, 및 애슁-후 잔류물
- 노출된 코발트 또는 루테늄
근거 (evidence)
- cmp-후 잔류물, 에칭-후 잔류물, 및 애슁-후 잔류물
- 노출된 코발트 또는 루테늄포함하는
- 상기 잔류물이 cmp-후 잔류물, 에칭-후 잔류물, 및 애슁-후 잔류물로 이루어진 그룹 중선택되는
- 상기 마이크로전자 장치는 노출된 코발트 또는 루테늄포함하는
- 노출된 코발트 또는 루테늄
최종 답변 (final_answer)
세정 조성물이 제거하는 잔류물은 cmp-후 잔류물, 에칭-후 잔류물, 및 애슁-후 잔류물로 이루어진 그룹 중 하나이며, 세정 대상인 마이크로전자 장치는 노출된 코발트 또는 루테늄을 포함한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
세정 조성물의 제거 대상인 잔류물의 구체적 범주와 세정 대상 장치의 재질적 특징을 정의함.