문맥 (context)
[청구항1]
중합체 결합제와 스피넬 결정 충전제(spinel crystal filler)를 포함하는 응력 완충 층(stress buffer layer)을 포함하며, 스피넬 결정 충전제는 비활성 형태 및 레이저 활성 형태 둘 모두로 존재하고, 중합체 결합제는 응력 완충 층의 40 내지 97 중량%로 포함되며, 중합체 결합제는
폴리이미드,
벤조사이클로부텐 중합체
폴리벤즈옥사졸
에폭시 수지,
실리카 충전 에폭시,
비스말레이미드 수지,
비스말레이미드 트라이아진,
플루오로중합체,
폴리에스테르,
폴리페닐렌 옥사이드/폴리페닐렌 에테르 수지,
폴리부타디엔/폴리아이소프렌 가교결합성 수지 (및 이의 공중합체), 액정 중합체,
폴리아미드,
시아네이트 에스테르,
상기 중 임의의 것의 공중합체, 및
상기 중 임의의 것의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되고,
스피넬 결정 충전제는 응력 완충 층의 3 내지 60 중량%로 포함되며, 비활성 형태의 스피넬 결정 충전제는 화학식 ab 2 o 4 및 babo 4 로 더욱 정의되고, 여기서 a는 원자가가 2인 금속 양이온이고 구리, 코발트, 주석, 니켈, 및 이들 중 둘 이상의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되며, b는 원자가가 3인 금속 양이온이고 카드뮴, 망간, 니켈, 아연, 구리, 코발트, 마그네슘, 주석, 티타늄, 철, 알루미늄, 크롬, 및 이들 중 둘 이상의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되며,
레이저 활성 스피넬 결정 충전제는 금속성 경로에의 전기 접속을 가지며, 금속성 경로의 적어도 일부분은 반도체 소자 접합 패드(bonding pad)와 또한 솔더 볼(solder ball) 둘 모두에 대한 전기 접속을 갖는, 웨이퍼 레벨 칩 패키징(wafer-level chip packaging) 조성물
[청구항2]
제1항에 있어서,응력 완충 층 상에 재분배 층(redistribution layer)을 추가로 포함하며, 재분배 층은 레이저 활성 및 비활성 스피넬 결정 충전제와 중합체 결합제를 포함하고, 재분배 층의 스피넬 결정 충전제와 중합체 결합제는 응력 완충 층의 스피넬 결정 충전제와 중합체 결합제와 동일하거나 상이하며, 접합 패드와 솔더 볼 사이의 거리는 2 밀리미터초과인웨이퍼 레벨 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
웨이퍼 레벨 칩 패키징 조성물의 응력 완충 층을 구성하는 중합체 결합제의 중량% 범위와, 비활성 형태의 스피넬 결정 충전제를 정의하는 화학식 및 금속 양이온의 조건을 기술하라.
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation응력 완충 층의 중합체 결합제 함량 범위와 비활성 스피넬 결정 충전제의 화학식 및 이온 조건을 추출해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction중합체 결합제의 중량% 범위, 비활성 스피넬 결정 충전제의 화학식, a와 b의 금속 양이온 정의를 추출한다.
- 중합체 결합제는 응력 완충 층의 40 내지 97 중량%로 포함되며
- 비활성 형태의 스피넬 결정 충전제는 화학식 ab 2 o 4 및 babo 4 로 더욱 정의되고
- a는 원자가가 2인 금속 양이온
- b는 원자가가 3인 금속 양이온
-
3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 중량% 범위, 화학식, 금속 양이온 조건을 뒷받침하는 문구를 선택한다.
- 중합체 결합제는 응력 완충 층의 40 내지 97 중량%로 포함되며
- 비활성 형태의 스피넬 결정 충전제는 화학식 ab 2 o 4 및 babo 4 로 더욱 정의되고
- a는 원자가가 2인 금속 양이온이고 구리, 코발트, 주석, 니켈, 및 이들 중 둘 이상의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되며
- b는 원자가가 3인 금속 양이온이고 카드뮴, 망간, 니켈, 아연, 구리, 코발트, 마그네슘, 주석, 티타늄, 철, 알루미늄, 크롬, 및 이들 중 둘 이상의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되며
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4논리 통합
logical_integration추출된 정보를 결합하여 중합체 결합제 함량(40-97%), 화학식(ab2o4, babo4), a(2가 금속 양이온), b(3가 금속 양이온)를 정리한다.
- 중합체 결합제는 응력 완충 층의 40 내지 97 중량%로 포함되며
- 비활성 형태의 스피넬 결정 충전제는 화학식 ab 2 o 4 및 babo 4 로 더욱 정의되고
- a는 원자가가 2인 금속 양이온
- b는 원자가가 3인 금속 양이온
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 최종 답변을 구성한다.
-
6답변 생성
answer_generation정리된 정보를 바탕으로 답변을 작성한다.
근거 (evidence)
- 중합체 결합제는 응력 완충 층의 40 내지 97 중량%로 포함되며
- 비활성 형태의 스피넬 결정 충전제는 화학식 ab 2 o 4 및 babo 4 로 더욱 정의되고
- a는 원자가가 2인 금속 양이온
- b는 원자가가 3인 금속 양이온
- a는 원자가가 2인 금속 양이온이고 구리, 코발트, 주석, 니켈, 및 이들 중 둘 이상의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되며
- b는 원자가가 3인 금속 양이온이고 카드뮴, 망간, 니켈, 아연, 구리, 코발트, 마그네슘, 주석, 티타늄, 철, 알루미늄, 크롬, 및 이들 중 둘 이상의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되며
최종 답변 (final_answer)
1. 중합체 결합제의 중량% 범위: 응력 완충 층의 40 내지 97 중량%
2. 비활성 형태의 스피넬 결정 충전제 구성:
- 화학식: ab2o4 및 babo4
- a (원자가가 2인 금속 양이온): 구리, 코발트, 주석, 니켈, 및 이들 중 둘 이상의 조합
- b (원자가가 3인 금속 양이온): 카드뮴, 망간, 니켈, 아연, 구리, 코발트, 마그네슘, 주석, 티타늄, 철, 알루미늄, 크롬, 및 이들 중 둘 이상의 조합
핵심 해석 (core_interpretation)
응력 완충 층 내 중합체 결합제의 함량 범위와 비활성 스피넬 결정 충전제의 화학적 조성 및 이온 특성을 정의함.