전자 부품 및 회로 모듈 방열을 위한 히트싱크

[청구항1] 전기전자적 회로부품, 회로모듈 및 led(26)를 포함하는 발열소자가 직접 부착되는 기판 겸용 방열판(12)과 상기 기판 겸용 방열판(12)의 둘레면에 일체로 형성되어, 원하는 방향을 향하여 원하는 각도로 절곡되는 다수의 방열날개(14)와 상기 발열소자가 부착된 기판 겸용 방열판(12) 및 각 방열날개(14)가 내설되는 하우징(24)으로 구성되고 상기 발열소자는 기판 겸용 방열판(12)의 저면에 열전도성 접착수지로 직접 부착되고, 상기 방열날개(14)는 하우징(24)내에서 기판 겸용 방열판(12)의 상면쪽으로 절곡되며 상기 방열날개(14)는 외부공기의 x 및 y축 방향 흐름을 동시에 유도하기 위하여 서로 다른 각도로 절곡되어 하우징(24)내에 교번으로 배열되고 led(26)의 표면에는 실리콘 성분을 포함한 코팅층이 형성되되, 에틸아세테이트(ethyl acetate)용액에 디메틸디클로로실란 용액을 부피비로 2-5% 용해시켜 코팅액을 제조하고, 상기 코팅액은 용액의 점도가 0.8-2cp(센티포아제)의 범위이며, 상기 코팅액으로 led(26)의 표면을 1㎛이하의 두께로 코팅하고, led(26)의 표면에 2-3회 스프레이 방법으로 분사하여 코팅하며 히트싱크(10)의 표면에는 기능성 오일이 혼합된 방향제 물질이 코팅되고, 상기 방향제 물질과 상기 기능성 오일의 혼합 비율은 상기 방향제 물질 95∼97중량%에 상기 기능성 오일 3∼5중량%가 혼합되며, 상기 기능성 오일은, 라벤다 스파이크 30중량%, 라임브러섬 오일 30중량%, 마누카 20중량%, 이눌라 20중량%로 이루어지고 하우징(24)은 덕타일주철로 이루어지되, 상기 덕타일주철을 1600∼1650℃로 가열시켜서 용탕으로 만든 다음 탈황처리를 하며, 마그네슘이 0.3∼0.7중량% 정도 포함된 구상화 처리제를 넣고 1500∼1550℃에서 구상화 처리를 실시한 후 열처리하여 이루어지고 상기 열전도성 접착수지에는 내산화성을 증가시키기 위해 rd(polymerized trimethyl dihydroquinoline)가 첨가되되, 상기 열전도성 접착수지에 rd 0.4 내지 1.2 중량부가 포함되며 히트싱크(10)의 일측에는 온도에 따라 색이 변화하는 변색부가 도포되고, 상기 변색부 위에는 변색부가 손상되는 것을 방지하기 위한 보호막층이 코팅되며 히트싱크(10)에는 피복 조성물이 코팅되되, 상기 피복 조성물은 수용해성 수지 및 멜라민 유도체를 포함하고, 상기 수용해성 수지는, 다관능 지방족 글리시딜에테르 화합물, 아릴알킬글리시딜에테르(arylalkyl glycidyl ether) 화합물 등의 글리시딜에테르 화합물과 에탄올아민, 디에탄올아민, 트리에탄올아민 등의 알카놀아민(alkanol amine)의 반응물이며, 옥시란기(oxirane group)를 2개 이상 가지는 글리시딜 에테르 화합물에서 선택되는 1종 이상의 글리시딜에테르 화합물과 알카놀아민의 반응성 수지이며, 상기 글리시딜에테르 화합물과 알카놀아민은 각각 0.05 99.5 ~ 99.5 : 0.05의 중량비로 혼합되고, 상기 글리시딜에테르 화합물은 플루오린(fluorine)으로 치환된 아릴알킬 글리시딜에테르를 사용하며, 상기 멜라민 유도체는 헥사알킬레이티드-헥사메틸롤 멜라민(hexa alkylated-hexamethylol melamine)을 사용하고, 상기 부식방지용 피복 조성물은, 글리시딜에테르 70 내지 99중량% 및 알카놀아민 1 내지 30중량%를 혼합하여 제조한 수용해성 수지 조성물 100중량부에 대하여, 멜라민 유도체 1 내지 10중량부로 구성되며, 알루미늄 히트싱크(10) 표면에 상기 피복 조성물의 두께가 10 내지 30 ㎛가 되도록 도포되고, 상기 피복 조성물이 도포된 히트싱크(10)는 10 내지 30분 동안 공기 건조 후 100 내지 200℃에서 10 내지 50분 동안 경화되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 및 회로 모듈 방열을 위한 히트싱크