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전자 방출 표시장치 및 그 제조방법

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d86ea0ac-b720-5039-a00b-d4246d56ec0a
출원번호
1020040018776
출원연도
2004
IPC
C01B 31/02
분류
화학(C섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 소정의 간격을 두고 대향 배치되는 제1기판 및 제2기판과, 상기 제1기판 상에 서로 단락되지 않도록 형성되는 제1전극 및 제2전극과, 상기 제1전극 및 제2전극 중 적어도 하나에 연결되어 형성되는 전자방출원과, 상기 제2기판 상에 형성되는 애노드 전극과, 상기 애노드 전극의 일면에 소정의 패턴으로 형성되는 형광막과, 상기 제1기판과 제2기판 사이에 설치되고 다수의 빔통과공이 소정의 패턴으로 배열되어 형성되고 스페이서구멍이 소정의 패턴으로 배열되어 형성되는 그리드 플레이트와, 상기 그리드 플레이트의 스페이서구멍에 삽입되어 상기 제1기판 및 제2기판 사이에 설치되고 표면의 일부에 코팅액이 도포되는 다수의 스페이서를 포함하는 전자 방출 표시장치 [청구항 2] 청구항 1에 있어서,상기 스페이서구멍은 스페이서의 단면형상에 대응되는 형상으로 형성하고, 상기 스페이서는 삼각기둥형상, 사각기둥형상, 오각기둥형상, 육각기둥형상, 다각기둥형상, 원기둥형상, 타원기둥형상, 십자형의 단면을 갖는 십자기둥형상, 별모양의 단면을 갖는 별기둥형상중선택하여형성하는전자 방출 표시장치. [청구항 3] 청구항 2에 있어서,상기 스페이서에는 스페이서구멍에 걸쳐지도록 하단에서 소정의 간격을 두고 외주면을 따라 돌출하는 걸림돌기형성하는전자 방출 표시장치. [청구항 4] 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한항에 있어서,상기 스페이서구멍의 크기는 상기 스페이서의 외곽치수에 대하여 중간끼워맞춤 또는 헐거운끼워맞춤에 대응하는 치수설정하는전자 방출 표시장치. [청구항 5] 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한항에 있어서,상기 스페이서구멍의 크기는 상기 스페이서의 외곽치수보다 큰 치수설정하는전자 방출 표시장치. [청구항 6] 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한항에 있어서,리드 플레이트의 저면에는 소정의 높이로 절연물질을 도포하여 절연층형성하는전자 방출 표시장치. [청구항 7] 청구항 6에 있어서,리드 플레이트의 저면에 형성되는 절연층의 저면에는 프리트를 도포하여 고착층형성하는전자 방출 표시장치. [청구항 8] 청구항 7에 있어서,리드 플레이트의 저면에 형성하는 절연층 및 고착층의 전체 높이는 상기 제1전극과 그리드 플레이트 사이의 간격에 대응하는 치수설정하는전자 방출 표시장치. [청구항 9] 청구항 7에 있어서,리드 플레이트의 저면에 형성하는 절연층과 고착층은 적어도 상기 스페이서구멍이 형성되는 주변부형성하는전자 방출 표시장치. [청구항 10] 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한항에 있어서,상기 전자방출원은 그라파이트, 다이아몬드, 다이아몬드상 카본, 카본 나노튜브, c60 중에서 선정하여 단독으로또는2종이상조합하여형성하는전자 방출 표시장치. [청구항 11] 청구항 10에 있어서,상기 제1전극은 상기 제1기판 상에 소정의 간격으로 형성되고, 상기 제2전극은 절연막을 사이에 두고 상기 제1전극 위에 교차하는 패턴으로 형성되고, 상기 전자방출원은 상기 제2전극과 교차하는 부분의 제1전극 위형성되는전자 방출 표시장치. [청구항 12] 청구항 10에 있어서,상기 제1전극과 제2전극은 제1기판 상에 소정의 간격을 두고 서로 대향하여 형성되고, 상기 제1전극 및 제2전극의 표면 일부를 덮으면서 서로 근접하도록 제1도전막 및 제2도전막이 형성되고, 상기 전자방출원이 서로 근접하여 형성되는상기제1도전막과제2도전막사이연결되어형성되는전자 방출 표시장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
전자 방출 표시장치에서 스페이서의 단면 형상에 대응하여 형성되는 스페이서구멍의 크기는 스페이서의 외곽치수와 비교하여 어떠한 치수로 설정될 수 있는지 청구항들에 기재된 내용을 바탕으로 모두 기술하시오.
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    전자 방출 표시장치에서 스페이서구멍의 크기가 스페이서의 외곽치수와 비교하여 어떻게 설정되는지 청구항 내용을 바탕으로 추출해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 4와 청구항 5에서 스페이서구멍의 크기와 스페이서 외곽치수 간의 관계를 설명하는 내용을 확인한다.

    • 상기 스페이서구멍의 크기는 상기 스페이서의 외곽치수에 대하여 중간끼워맞춤 또는 헐거운끼워맞춤에 대응하는 치수설정하는
    • 상기 스페이서구멍의 크기는 상기 스페이서의 외곽치수보다 큰 치수설정하는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    질문에 직접적으로 대응하는 청구항 4와 청구항 5의 구절을 선택한다.

    • 상기 스페이서구멍의 크기는 상기 스페이서의 외곽치수에 대하여 중간끼워맞춤 또는 헐거운끼워맞춤에 대응하는 치수설정하는
    • 상기 스페이서구멍의 크기는 상기 스페이서의 외곽치수보다 큰 치수설정하는
  4. 4논리 통합logical_integration

    청구항 4에 따르면 중간끼워맞춤 또는 헐거운끼워맞춤에 대응하는 치수로 설정될 수 있고, 청구항 5에 따르면 외곽치수보다 큰 치수로 설정될 수 있음을 통합한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    스페이서구멍의 크기는 스페이서의 외곽치수에 대하여 중간끼워맞춤 또는 헐거운끼워맞춤에 대응하거나, 스페이서의 외곽치수보다 큰 치수로 설정될 수 있다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 리스트 형식의 최종 답변을 작성한다.

근거 (evidence)
  • 상기 스페이서구멍의 크기는 상기 스페이서의 외곽치수에 대하여 중간끼워맞춤 또는 헐거운끼워맞춤에 대응하는 치수설정하는
  • 상기 스페이서구멍의 크기는 상기 스페이서의 외곽치수보다 큰 치수설정하는
최종 답변 (final_answer)
- 스페이서의 외곽치수에 대하여 중간끼워맞춤 또는 헐거운끼워맞춤에 대응하는 치수 - 스페이서의 외곽치수보다 큰 치수
핵심 해석 (core_interpretation)
전자 방출 표시장치에서 스페이서가 삽입되는 스페이서구멍의 크기를 스페이서의 외곽치수와 비교하여 끼워맞춤 관계(중간/헐거운) 또는 더 큰 치수로 설정함으로써 스페이서의 결합 상태를 제어하는 기술적 특징을 포함한다.