IC카드 및 그 제조방법

[청구항 2] 제1항에 있어서,기판시트의 일측면에 취부되어 있고 그리고 기판 시트는 일측면에 ic칩에 대하여 와이어에 의하여 전기적으로 접속된 제1프린트 배선을 가짐과 동시에 타측면에 입출력단자와 전기적으로 접속된 제2프린트 배선을 가지고 있으며, 이들 프린트 배선은 기판시트에 형성된 스르우홀을 통하여전기적접속되어특징으로 하는ic카드. [청구항 3] 제2항에 있어서,과 프린트 배선등을 접속하는 와이어는 열경화성의 합성수지로된가드부재내매입되어특징으로 하는ic카드. [청구항 4] 제3항에 있어서,베이스 시트에는 가드 부재내에 매입된 ic칩을 수용하기 위한 열린구멍형성되어특징으로 하는ic카드. [청구항 5] 제4항에 있어서,가드 부재내에 매입되어진 ic??을 수용한 베이스 시트의 열린 구멍내에 간극이 존재할 경우, 이 간극에는 열 가소성의 합성수지가 충특징으로 하는ic카드. [청구항 6] 제3항에 있어서,기판시트에는 상기 가드 부재내에 매입된 ic??을 수용하기 위한형성되어특징으로 하는ic카드. [청구항 7] 제6항에 있어서,가드 부재내에 매입된 ic??을 수용한 베이스 시트의 내에 간극이 있을 경우, 이간극에는 열가소성 합성수지를 충특징으로 하는ic카드. [청구항 8] 제1항기판시트 및 더미시트는 제1 및 제2카버 시트 보다도 작은 것특징으로 하는ic카드. [청구항 9] 제8항에 있어서,기판시트와 제1카버시트와의 사이에는 다시 열가소성 재료로된 법퍼시트가 배치되어 있고, 이 법퍼 시트는 제1카비 시트와 동일 크기를 가짐과 동시에, 기판 시트가 끼워질 열린구멍갖는것을특징으로 하는ic카드 [청구항 11] 제10항에 있어서,제1접합 공정에 있어서는, 일측면에 ic??이 취부되어 있고 또 이 ic??이 영경화성의 합성수지로 된 카드 부재내에 매입되어져 있는 가판시틀 사용되며, 또 기판시트와 중합했을 때, 가드 부재내에 매입된 ic??을 수용하기 위한 열린 구멍을 구비해서 된베이스시트사용됨을특징으로 하는ic카드의 제조방법 [청구항 12] 제11항에 있어서,제1접합 공정과 제2접합 공정과의 사이에, 가드부재내에 매입된 ic??을 수용해서 된 기판 시트의 열린 구멍내에 간극이 발생한 경우, 이 간극에 열가소성의 합성수지로 된 분말을 충진하는 충진공정다시포함하는것을특징으로 하는ic카드의 제조방법 [청구항 13] 제10항에 있어서,제1접합 공정에 있어서는, 일측면에 형성된 내에 ic??을 취부되어 있으며, 또 이 ic??이 열 강화성 합성수지로 된 가드 부재내에 매입해서 된기판시트사용함을특징으로 하는ic카드의 제조방법 [청구항 14] 제13항에 있어서,제1접합 공정에 있어서는, 가드부재내에 매입된 ic칩을 수용해서된 기판시트의 내의 간극에, 열가소성의 합성수지로된 분말을 충특징으로 하는ic카드의 제조방법