문맥 (context)
[청구항2]
제1항에 있어서,다운드로우법 또는 플로트법으로성형되어서이루어지는것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
제1항에 있어서,다운드로우법 또는 플로트법으로성형되어서이루어지는것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
[청구항3]
제2항에 있어서,다운드로우법이오버플로우다운드로우법인것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
제2항에 있어서,다운드로우법이오버플로우다운드로우법인것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
[청구항4]
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,액상온도에 있어서의유리점도이상인것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,액상온도에 있어서의유리점도이상인것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
[청구항5]
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,의 온도범위에 있어서의평균열팽창계수인것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,의 온도범위에 있어서의평균열팽창계수인것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
[청구항6]
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,선 방출량이 0.01c/㎠·hr이하인것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,선 방출량이 0.01c/㎠·hr이하인것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
[청구항7]
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,알칼리 용출량이 1.0mg이하인것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,알칼리 용출량이 1.0mg이하인것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
[청구항8]
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,두께가 0.05∼0.7mm인것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,두께가 0.05∼0.7mm인것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
[청구항9]
제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,밀도가 2.55g/㎤이하인것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,밀도가 2.55g/㎤이하인것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
[청구항10]
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,질량%로 sio2 52∼70%, al2o3 5∼20%, b2o3 5∼20%, 알칼리 토류금속 산화물 4∼30%, zno 0∼5%의 기본조성을 함유하고, 실질적으로알칼리금속산화물함유하지않는것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
[청구항11]
제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,질량%로, sio2 58∼75%, al2o3 0.5∼15%, b2o3 5∼20%, 알칼리 금속 산화물 1∼20%, 알칼리 토류금속 산화물 0∼20%, zno 0∼9%의기본조성함유하는것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
[청구항12]
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,고체촬상소자를 수납하는패키지사용되는것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,고체촬상소자를 수납하는패키지사용되는것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
[청구항13]
제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,레이저 다이오드를 수납하는패키지사용되는것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,레이저 다이오드를 수납하는패키지사용되는것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
[청구항16]
제15항에 있어서,유리로부터의 α선 방출량이하인것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
[청구항17]
제15항 또는 제16항에 있어서,유리 중의 u함유량이 10ppb이하, th함유량이하인것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
[청구항18]
제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서,실질적으로 as2o3를함유하지않는것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
[청구항20]
제19항에 있어서,선 방출량이 0.01c/㎠·hr이하인것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
[청구항21]
제19항 또는 제20항에 있어서,유리 중의 u함유량이 10ppb이하, th함유량이하인것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
[청구항22]
제19항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,실질적으로 as2o3를함유하지않는것을특징으로 하는반도체 패키지용 커버 유리.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 패키지용 커버 유리가 함유하는 기본 조성의 성분별 질량% 범위를 청구항 10항과 11항의 내용을 구분하여 각각 기술하시오.
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation청구항 10항과 11항에서 명시된 반도체 패키지용 커버 유리의 성분별 질량% 범위를 찾아 구분하여 정리하는 과업임.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 10항과 11항에서 각 성분의 질량% 수치를 추출함.
- 질량%로 sio2 52∼70%, al2o3 5∼20%, b2o3 5∼20%, 알칼리 토류금속 산화물 4∼30%, zno 0∼5%의 기본조성을 함유
- 질량%로, sio2 58∼75%, al2o3 0.5∼15%, b2o3 5∼20%, 알칼리 금속 산화물 1∼20%, 알칼리 토류금속 산화물 0∼20%, zno 0∼9%의기본조성함유
-
3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구한 청구항 10항과 11항의 조성 데이터를 정확히 선택함.
- sio2 52∼70%, al2o3 5∼20%, b2o3 5∼20%, 알칼리 토류금속 산화물 4∼30%, zno 0∼5%
- sio2 58∼75%, al2o3 0.5∼15%, b2o3 5∼20%, 알칼리 금속 산화물 1∼20%, 알칼리 토류금속 산화물 0∼20%, zno 0∼9%
-
4논리 통합
logical_integration두 청구항의 조성 데이터를 비교하여 각각의 범위를 구조화함.
-
5결론 도출
conclusion_formulation청구항 10항의 조성과 11항의 조성을 명확히 구분하여 답변을 구성함.
-
6답변 생성
answer_generation추출된 데이터를 바탕으로 최종 답변을 작성함.
근거 (evidence)
- 질량%로 sio2 52∼70%, al2o3 5∼20%, b2o3 5∼20%, 알칼리 토류금속 산화물 4∼30%, zno 0∼5%의 기본조성을 함유
- 질량%로, sio2 58∼75%, al2o3 0.5∼15%, b2o3 5∼20%, 알칼리 금속 산화물 1∼20%, 알칼리 토류금속 산화물 0∼20%, zno 0∼9%의기본조성함유
- sio2 52∼70%, al2o3 5∼20%, b2o3 5∼20%, 알칼리 토류금속 산화물 4∼30%, zno 0∼5%
- sio2 58∼75%, al2o3 0.5∼15%, b2o3 5∼20%, 알칼리 금속 산화물 1∼20%, 알칼리 토류금속 산화물 0∼20%, zno 0∼9%
최종 답변 (final_answer)
반도체 패키지용 커버 유리의 기본 조성은 다음과 같다.
1. 청구항 10항 기준:
- sio2: 52~70 질량%
- al2o3: 5~20 질량%
- b2o3: 5~20 질량%
- 알칼리 토류금속 산화물: 4~30 질량%
- zno: 0~5 질량%
(단, 실질적으로 알칼리 금속 산화물은 함유하지 않음)
2. 청구항 11항 기준:
- sio2: 58~75 질량%
- al2o3: 0.5~15 질량%
- b2o3: 5~20 질량%
- 알칼리 금속 산화물: 1~20 질량%
- 알칼리 토류금속 산화물: 0~20 질량%
- zno: 0~9 질량%
핵심 해석 (core_interpretation)
청구항 10항과 11항에 명시된 서로 다른 두 가지 유리 조성의 성분별 질량% 범위를 구분하여 제시함.