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반도체 제조 장치

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dd646460-574c-57ef-9a66-e22b59c00ba9
출원번호
1020070085377
출원연도
2007
IPC
C30B
분류
화학(C섹션)
문맥 (context)
[청구항2] 제1항에 있어서,상기 보트가 상기 반응 챔버 내로 탑재된 후에 상기 복수개의 지지 롤러 중 어느 하나에 접속되어 상기 한 쌍의 회전 테이블을 회전시키는구동부더포함하는것을특징으로 하는반도체 제조장치. 제1항에 있어서,상기 보트가 상기 반응 챔버 내로 탑재된 후에 상기 복수개의 지지 롤러 중 어느 하나에 접속되어 상기 한 쌍의 회전 테이블을 회전시키는구동부더포함하는것을특징으로 하는반도체 제조장치. [청구항3] 제1항에 있어서,상기 보트가 상기 반응 챔버 내로 탑재된 후에 상기 회전 테이블의 내부 공간으로 상기 히터부를 삽입시켜 상기 반도체 기판의 배면에 근접시키는히터탑재부더포함하는것을특징으로 하는반도체 제조장치. 제1항에 있어서,상기 보트가 상기 반응 챔버 내로 탑재된 후에 상기 회전 테이블의 내부 공간으로 상기 히터부를 삽입시켜 상기 반도체 기판의 배면에 근접시키는히터탑재부더포함하는것을특징으로 하는반도체 제조장치. [청구항4] 제1항에 있어서,상기 보트가 상기 반응 챔버 내로 탑재되기 전에는 상기 배기 가스 노즐과 상기 한 쌍의 서셉터 간에 간섭이 일어나지 않도록 상기 배기 가스 노즐을 상기 반응 챔버의 하측에서 대기시키며, 상기 보트가 상기 반응 챔버 내로 탑재된 후에는 상기 배기 가스 노즐이 상기 한 쌍의 반도체 기판의 하주연부(下周緣部)를 포위하도록 상기 배기 가스 노즐을 상기 한 쌍의 서셉터 사이로 삽입시키는노즐승강부더포함하는것을특징으로 하는반도체 제조장치. [청구항5] 제1항에 있어서,상기 공정 가스 노즐의 외벽 증착을 억제하도록 하는 퍼지 가스가 공급되는퍼지가스노즐더포함하는것을특징으로 하는반도체 제조장치. 제1항에 있어서,상기 공정 가스 노즐의 외벽 증착을 억제하도록 하는 퍼지 가스가 공급되는퍼지가스노즐더포함하는것을특징으로 하는반도체 제조장치. [청구항6] 제1항에 있어서,상기 반응 챔버 내에 분위기를 유지하면서 반도체 기판의 배면 증착을 억제하도록 하는 분위기 가스가 공급되는분위기가스노즐더포함하는것을특징으로 하는반도체 제조장치. 제1항에 있어서,상기 반응 챔버 내에 분위기를 유지하면서 반도체 기판의 배면 증착을 억제하도록 하는 분위기 가스가 공급되는분위기가스노즐더포함하는것을특징으로 하는반도체 제조장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
노즐승강부는 보트가 반응 챔버 내로 탑재되기 전과 후의 상태에 따라 각각 어떻게 동작하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    노즐승강부의 보트 탑재 전후 동작 변화를 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    보트 탑재 전 노즐의 위치와 탑재 후 노즐의 위치를 추출한다.

    • 상기 보트가 상기 반응 챔버 내로 탑재되기 전에는
    • 상기 보트가 상기 반응 챔버 내로 탑재된 후에는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    탑재 전 동작(하측 대기)과 탑재 후 동작(서셉터 사이 삽입)에 관한 문구를 선택한다.

    • 상기 배기 가스 노즐을 상기 반응 챔버의 하측에서 대기시키며
    • 상기 배기 가스 노즐이 상기 한 쌍의 반도체 기판의 하주연부(下周緣部)를 포위하도록 상기 배기 가스 노즐을 상기 한 쌍의 서셉터 사이로 삽입시키는
  4. 4논리 통합logical_integration

    탑재 전에는 간섭 방지를 위해 하측에 대기하고, 탑재 후에는 기판 하주연부 포위를 위해 서셉터 사이로 삽입한다는 논리를 구성한다.

    • 상기 배기 가스 노즐과 상기 한 쌍의 서셉터 간에 간섭이 일어나지 않도록
    • 상기 한 쌍의 반도체 기판의 하주연부(下周緣部)를 포위하도록
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    보트 탑재 전에는 하측 대기, 탑재 후에는 서셉터 사이 삽입으로 동작이 변화함을 결론짓는다.

    • 상기 배기 가스 노즐을 상기 반응 챔버의 하측에서 대기시키며
    • 상기 배기 가스 노즐을 상기 한 쌍의 서셉터 사이로 삽입시키는
  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 적합한 형태로 정리하여 답변을 생성한다.

근거 (evidence)
  • 상기 보트가 상기 반응 챔버 내로 탑재되기 전에는
  • 상기 보트가 상기 반응 챔버 내로 탑재된 후에는
  • 상기 배기 가스 노즐을 상기 반응 챔버의 하측에서 대기시키며
  • 상기 배기 가스 노즐이 상기 한 쌍의 반도체 기판의 하주연부(下周緣部)를 포위하도록 상기 배기 가스 노즐을 상기 한 쌍의 서셉터 사이로 삽입시키는
  • 상기 배기 가스 노즐과 상기 한 쌍의 서셉터 간에 간섭이 일어나지 않도록
  • 상기 한 쌍의 반도체 기판의 하주연부(下周緣部)를 포위하도록
  • 상기 배기 가스 노즐을 상기 한 쌍의 서셉터 사이로 삽입시키는
최종 답변 (final_answer)
노즐승강부는 보트가 반응 챔버 내로 탑재되기 전에는 배기 가스 노즐과 서셉터 간의 간섭을 방지하기 위해 배기 가스 노즐을 반응 챔버의 하측에서 대기시킨다. 반면, 보트가 탑재된 후에는 배기 가스 노즐이 한 쌍의 반도체 기판 하주연부를 포위할 수 있도록 배기 가스 노즐을 한 쌍의 서셉터 사이로 삽입시킨다.
핵심 해석 (core_interpretation)
노즐승강부는 보트의 탑재 여부에 따라 배기 가스 노즐의 위치를 '반응 챔버 하측 대기'에서 '서셉터 사이 삽입'으로 제어한다.