문맥 (context)
[청구항 1]
기판 상에 저항소자를 형성하는 단계
상기 저항소자가 형성된 기판 상에 제1 층간절연막을 형성하는 단계
상기 제1 층간절연막을 연마하여 상기 저항소자의 상부를 노출시키는 단계
노출된 상기 저항소자의 상부에 버퍼막을 형성하는 단계
상기 버퍼막이 형성된 기판 상에 제2 층간절연막을 형성하는 단계
상기 버퍼막이 노출되도록 상기 제2 층간절연막을 식각하여 다마신패턴을 형성하는 단계
상기 다마신패턴에 금속배선을 형성하는 단계
를 포함하는 저항 메모리 소자
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 버퍼막을 tin, ti, w, cu, al 및 ta 중 적어도 어느 하나형성하는저항 메모리 소자.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 저항소자를 형성한 후, 상기 저항소자가 형성된 기판 상에 캡핑막을 형성하는 단계더 포함하는저항 메모리 소자.
[청구항 4]
제 3 항에 있어서,상기 제1 층간절연막을 연마하는 단계는상기 캡핑막이 노출되는 연마타겟으로 상기 제1 층간절연막을 연마하는 단계; 및노출된 상기 캡핑막을 제거하여 상기 저항소자의 상부를 노출시키는 단계포함하는저항 메모리 소자.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 제1 층간절연막을 증착한 후, 상기 제1 층간절연막을 관통하는 콘택홀을 형성하는 단계; 및상기 콘택홀을 매립하는 금속막을 증착하는 단계더 포함하는저항 메모리 소자.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 1의 제조 공정 중 제1 층간절연막을 연마하여 저항소자의 상부를 노출시키는 단계에서, 청구항 3 및 4의 구성을 결합할 경우 구체적으로 어떠한 과정을 거쳐 저항소자의 상부가 노출되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation청구항 1의 연마 단계에 청구항 3(캡핑막 형성)과 청구항 4(연마 상세 과정)를 결합하여 구체적인 노출 과정을 도출해야 함을 파악한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 3은 저항소자 형성 후 캡핑막을 형성하는 단계를 포함하며, 청구항 4는 캡핑막이 노출될 때까지 연마한 후 캡핑막을 제거하는 과정을 명시한다.
- 상기 저항소자를 형성한 후, 상기 저항소자가 형성된 기판 상에 캡핑막을 형성하는 단계
- 상기 캡핑막이 노출되는 연마타겟으로 상기 제1 층간절연막을 연마하는 단계; 및노출된 상기 캡핑막을 제거하여 상기 저항소자의 상부를 노출시키는 단계
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3근거 선택
evidence_selection연마 과정의 핵심인 '캡핑막 노출 연마'와 '노출된 캡핑막 제거'에 관한 구절을 선택한다.
- 상기 캡핑막이 노출되는 연마타겟으로 상기 제1 층간절연막을 연마하는 단계; 및노출된 상기 캡핑막을 제거하여 상기 저항소자의 상부를 노출시키는 단계
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4논리 통합
logical_integration저항소자 상부에 캡핑막이 있는 상태에서, 제1 층간절연막을 캡핑막이 드러날 때까지 연마한 뒤, 드러난 캡핑막을 제거함으로써 최종적으로 저항소자 상부가 노출되는 논리적 순서를 구성한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation연마 타겟을 캡핑막으로 설정하여 연마를 진행하고, 이후 캡핑막을 제거하는 단계가 결합되어 저항소자가 노출됨을 결론짓는다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대해 단계별 공정 순서로 답변을 작성한다.
근거 (evidence)
- 상기 저항소자를 형성한 후, 상기 저항소자가 형성된 기판 상에 캡핑막을 형성하는 단계
- 상기 캡핑막이 노출되는 연마타겟으로 상기 제1 층간절연막을 연마하는 단계; 및노출된 상기 캡핑막을 제거하여 상기 저항소자의 상부를 노출시키는 단계
최종 답변 (final_answer)
청구항 3 및 4의 구성을 결합할 경우, 저항소자 형성 후 형성된 캡핑막이 노출될 때까지 제1 층간절연막을 연마 타겟으로 하여 연마를 진행한 후, 노출된 캡핑막을 제거함으로써 저항소자의 상부를 노출한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
저항소자의 보호를 위해 형성된 캡핑막을 연마 타겟으로 활용하여 제1 층간절연막을 제거하고, 이후 캡핑막을 선택적으로 제거하여 저항소자 상부를 노출시키는 공정 기술을 의미한다.